在半導(dǎo)體市場，8寸晶圓扮演者重要的角色，而它的短缺導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)鏈連鎖效應(yīng)正快速浮出水面。
日前，觀察君從供應(yīng)鏈處獲悉，有數(shù)家半導(dǎo)體廠商一致發(fā)布公告稱，由于市場的變化，MOC管和IC晶圓緊缺，供需缺口不斷擴(kuò)大。為了維持正常運(yùn)營，緩解成本上升的壓力，根據(jù)原材料價(jià)格上漲的實(shí)際情況，從2020年10月1日起對(duì)MOS管和IC系列產(chǎn)品價(jià)格作出相應(yīng)上調(diào)，調(diào)整幅度為20%—30%。
對(duì)此，一位業(yè)內(nèi)人士向觀察君透露，上述現(xiàn)象和攝像頭沒關(guān)系，8寸晶圓一直比較緊張。同時(shí)有人也指出，這一波8寸晶圓代工產(chǎn)能異常吃緊的現(xiàn)象，除了有傳統(tǒng)旺季效益在背后推波助瀾下，近期中芯國際被美國政府點(diǎn)名的動(dòng)作，也讓原本就異常吃緊的供不應(yīng)求缺口又繼續(xù)擴(kuò)大。
10月1日起,MOS管和IC系列產(chǎn)品價(jià)格上漲20%
據(jù)DIGITIMES報(bào)道，由于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈意外引來轉(zhuǎn)單與訂單規(guī)模大增需求，不僅臺(tái)積電12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率滿載，8寸需求除25nm制程，訂單也滿載手，二線廠世界先進(jìn)、聯(lián)電8寸產(chǎn)能同樣供不應(yīng)求。
而近期已傳出3大廠已調(diào)高代工價(jià)格10%—20%，客戶依舊排隊(duì)爭搶產(chǎn)能。
那么為何8寸晶圓會(huì)如此短缺呢？有人分析稱，疫情蔓延下，汽車電子市況不佳，但各項(xiàng)終端消費(fèi)電子產(chǎn)品需求逆勢(shì)上升，另外在5G手機(jī)的升級(jí)加持下，電源管理IC、MOS管、超薄屏下指紋識(shí)別、傳感器IC等需求大增，由于不少芯片僅需成熟制程量產(chǎn)，也使得8寸晶圓代工產(chǎn)能在上半年疫情危機(jī)與貿(mào)易戰(zhàn)危機(jī)之際仍意外吃緊。
不過，當(dāng)產(chǎn)能緊張現(xiàn)象出現(xiàn)后，陸續(xù)的一系列連鎖反應(yīng)也隨之出現(xiàn)。觀察君發(fā)現(xiàn)一些晶片毛利率相對(duì)偏低的LCD驅(qū)動(dòng)IC和MOS管由于量小、價(jià)格低等原因，在晶圓代工產(chǎn)能的爭奪中往往屬于較弱的一方。
也因?yàn)榇?，MOS管和IC系列價(jià)格開始調(diào)漲，目前已有廠商發(fā)出了漲價(jià)通知。觀察君獲悉，9月18日、9月21日多家半導(dǎo)體廠商已先后率先發(fā)出漲價(jià)通知，而漲價(jià)的時(shí)間頗為一致均為10月1日起。
9月18日，德普微電子發(fā)布了產(chǎn)品漲價(jià)通知，由于接到上游原材料供應(yīng)商的漲價(jià)通知，導(dǎo)致產(chǎn)品成本不斷上升，現(xiàn)決定從2020年10月1日起對(duì)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，并稱向其采購的8205在原有價(jià)格基礎(chǔ)上，上調(diào)0.02元。
9月21日，鑫飛宏電子發(fā)布產(chǎn)品調(diào)價(jià)函稱，因市場變化，供應(yīng)鏈前端晶圓上漲，交期延長，封裝產(chǎn)能緊張，迫于各項(xiàng)成本壓力，規(guī)定從2020年10月1日起8205所有新接訂單及未交貨訂單，單價(jià)在原來基礎(chǔ)上上調(diào)0.02元。
同一天的時(shí)間里，又有廠商也發(fā)布了MOS管和IC系列產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)的聯(lián)絡(luò)函。迪浦電子稱，由于市場變化由于市場的變化、MOS管和IC晶圓緊缺，原材料價(jià)格急劇上漲，導(dǎo)致產(chǎn)品成本大幅上升，供需缺口不斷擴(kuò)大；為了維持正產(chǎn)運(yùn)營，緩解成本壓力，根據(jù)原材料價(jià)格上漲的實(shí)際情況，從2020年1月起對(duì)MOS管和IC系列產(chǎn)品價(jià)格作出相應(yīng)上調(diào)，調(diào)整幅度為20%—30%。
同一時(shí)間，同一原因，金譽(yù)半導(dǎo)體也發(fā)布了聯(lián)絡(luò)函，從2020年1月起對(duì)MOS管和IC系列產(chǎn)品價(jià)格作出相應(yīng)上調(diào)，調(diào)整幅度為20%—30%。
中國將投放9.5萬億發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
針對(duì)于晶圓緊缺的現(xiàn)象，有人稱，近期不僅8寸晶圓產(chǎn)能一片難求，連后段封測(cè)產(chǎn)能也開始有塞車消息傳出，由此凸顯整個(gè)行業(yè)旺季效應(yīng)，而在客戶看到上游晶圓代工產(chǎn)能越吃緊，就越想搶貨預(yù)屯晶片庫存的動(dòng)作下，預(yù)期8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的缺口到2021年上半年都應(yīng)該很難緩解。
而就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，據(jù)統(tǒng)計(jì)2019年我國70%左右的芯片依賴于進(jìn)口，因此才給了半導(dǎo)體行業(yè)具有顯著優(yōu)勢(shì)的美國一個(gè)可以對(duì)中國卡脖子的機(jī)會(huì)。
據(jù)了解，從半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局來看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國廠商占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)，而中國半導(dǎo)體行業(yè)的短板以及受制于人的地方，就是在上游。上游半導(dǎo)體原材料你被日本企業(yè)壟斷了市場份額的65%，而在半導(dǎo)體制造設(shè)備方面位于前列的則是美國、日本和荷蘭，其所占的市場總額達(dá)到了市場的九成。
不過，中國現(xiàn)在正在不遺余力的扶持芯片行業(yè)的發(fā)展。日前，根據(jù)彭博社報(bào)道，中國準(zhǔn)備制定一套全方位的新政策，2025年前將投放9.5萬億人民幣（1.4萬億美元）發(fā)展本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
而近期，據(jù)國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會(huì)委員介紹，國家2030年和“十四五”國家研發(fā)計(jì)劃已明確第三代半導(dǎo)體是重要發(fā)展方向。據(jù)資料顯示，與第一、二代半導(dǎo)體材料相比，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性，可以實(shí)現(xiàn)更好的電子濃度和運(yùn)動(dòng)控制，特別是在苛刻條件下備受青睞，在5G、新能源汽車、消費(fèi)電子、新一代顯示、航空航天等領(lǐng)域有重要應(yīng)用。
01月07日 18:14
