所謂MEMS(Micro ElectroMechanical System，微機電系統)，就是利用半導體制程技術(shù)，整合電子及機械功能制作而成的微型裝置；其定義為一個(gè)智能型微小化的系統，包含傳感、處理或致動(dòng)的功能，包含兩個(gè)或多個(gè)電子、機械、光學(xué)、化學(xué)、生物、磁學(xué)或其他性質(zhì)整合到一個(gè)單一或多芯片上。
MEMS麥克風(fēng)就是由MEMS芯片和一個(gè)ASIC芯片組成。大挑戰近在眼前，雖然MEMS麥克風(fēng)給企業(yè)帶來(lái)了不錯的收益，但也會(huì )給他們帶來(lái)挑戰。
首先我們從供應鏈上看一下。
前面提到，MEMS麥克風(fēng)主要是由MEMS芯片和一個(gè)ASIC芯片組成，當中尤其以MEMS芯片最為重要。行內人士告訴數據君，在制造MEMS芯片的過(guò)程中，需要將MEMS的部分按需要掏空，作為聲音震動(dòng)的壓強感應，這就需要用到wet etch來(lái)掏空內部，這里非?？简灱夹g(shù)，也有比較高的壁壘。
現在的MEMS die供應商有英飛凌、Sony，另外還有XFab、ST、博世和TSMC等，但英飛凌和索尼占領(lǐng)了約80%的市場(chǎng)。
如果一直按照這種方式發(fā)展，各司其職，對于現在的MEMS麥克風(fēng)供應商來(lái)說(shuō)，一切都是極好的。但現在英飛凌做了一個(gè)決定，讓他們對自己的前途又有了新的思考。
作為全球最大的MEMS die供應商，英飛凌也對MEMS麥克風(fēng)的火熱不淡定了起來(lái)。擁有MEMS die設計絕對優(yōu)勢的英飛凌在去年年底宣布，將進(jìn)軍封裝硅麥克風(fēng)市場(chǎng)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。這次推出的模擬和數字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)，70dB信噪比（SNR）使其脫穎而出。同時(shí)該麥克風(fēng)在135 dB聲壓級（SPL）時(shí)失真度非常低——10%。這款麥克風(fēng)采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質(zhì)錄音和遠場(chǎng)語(yǔ)音捕獲應用。
這樣簡(jiǎn)單粗暴的切入，應該會(huì )對MEMS麥克風(fēng)供應商市場(chǎng)造成不少的影響。尤其是國內幾家購買(mǎi)英飛凌裸晶的廠(chǎng)商。
其次，從價(jià)格來(lái)看，這些年來(lái)MEMS麥克風(fēng)的ASP持續走低，市場(chǎng)價(jià)格魚(yú)龍混雜，如何提高自身產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，爭取更多市場(chǎng)，也成為了各大供應商需要考慮的重點(diǎn)問(wèn)題。
01月07日 18:14
