日前，觀察君與車載攝像頭中層人士溝通時(shí)，對(duì)方透露，以前汽車僅搭載倒車影像，如今汽車攝像頭不僅搭載量增加，且像素也有提升，因此從需求端來(lái)看，仍呈上升趨勢(shì)，不過車載攝像頭端訂單雜、批量小，所以這一現(xiàn)狀給國(guó)內(nèi)的汽車供應(yīng)鏈廠商也帶來(lái)了挑戰(zhàn)。
不過在其看來(lái)，2021年車載廠商比拼的是供應(yīng)鏈，因?yàn)槟壳罢麄€(gè)車載半導(dǎo)體有關(guān)的產(chǎn)品全缺。
無(wú)疑，汽車缺芯已經(jīng)成為行業(yè)的一個(gè)普遍共識(shí)，而換句話來(lái)說，在全球缺芯的這一背景之下，有供應(yīng)鏈資源的汽車廠商無(wú)疑將會(huì)成為最大的受益者。
全球汽車芯片短缺
目前全球汽車芯片短缺，其中MCU缺貨最為嚴(yán)重，交期最多延長(zhǎng)4倍，tier1及整車廠均受波及。
3月17日，沃爾沃汽車由于全球芯片短缺，將在本月暫?；蛘{(diào)整其中國(guó)和美國(guó)工廠的生產(chǎn)。在聲明中，沃爾沃汽車指出，預(yù)計(jì)第二季度形勢(shì)將變得非常嚴(yán)峻，因此決定采取措施，盡量減少對(duì)生產(chǎn)的影響。
不單單是沃爾沃，最早發(fā)出芯片短缺的大眾汽車也有受到了極大的影響。前幾天大眾汽車集團(tuán)2021年度媒體溝通會(huì)上，大眾集團(tuán)首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯指出，芯片短缺一直困擾著汽車產(chǎn)業(yè)，導(dǎo)致10萬(wàn)輛大眾汽車無(wú)法生產(chǎn)，在2021年大眾汽車集團(tuán)也無(wú)法彌補(bǔ)這一虧損。同時(shí)，迪斯表示，面對(duì)“芯片荒”，集團(tuán)將通過與半導(dǎo)體供應(yīng)商直接達(dá)成協(xié)議，確保未來(lái)芯片的供應(yīng)。
而在北美，“芯片荒”也影響到了汽車產(chǎn)業(yè)。3月17日，本田汽車表示，因受到新冠肺炎疫情沖擊、港口擁堵、芯片短缺和過去幾周的極端嚴(yán)寒天氣影響，位于美國(guó)和加拿大的所有工廠將于3月22日到3月26日停產(chǎn)一周。
此外，日廠本田23日宣布北美部分廠房停產(chǎn)將延長(zhǎng)至下周，另外有消息稱，原本握有庫(kù)存芯片的韓國(guó)現(xiàn)代汽車從4月起產(chǎn)線也將受影響。
有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成200萬(wàn)至450萬(wàn)輛汽車產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于近十年以來(lái)全球汽車年產(chǎn)量的近5%。
值得一提的是，受供應(yīng)鏈供求關(guān)系影響，更多的車企也意識(shí)到，半導(dǎo)體是汽車行業(yè)未來(lái)必要的核心競(jìng)爭(zhēng)力，因?yàn)楫?dāng)前80%的汽車行業(yè)創(chuàng)新都是由半導(dǎo)體來(lái)驅(qū)動(dòng)的，包括互聯(lián)化、電氣化、自動(dòng)駕駛、多元出行方式，以及車輛的數(shù)字化管理方面。
對(duì)于車載芯片供給不足，有業(yè)內(nèi)人士也曾直言，上一次較大規(guī)模的車廠缺芯現(xiàn)象發(fā)生在1999年，如今全球又出現(xiàn)了芯片缺貨，一方面因?yàn)樾酒w進(jìn)入景氣周期，另一方面，也因?yàn)槠嚬?yīng)鏈本身存在一些問題。例如隨著汽車在軟件方面進(jìn)步應(yīng)用更多元、性能要求更高，車芯技術(shù)正變的越來(lái)越復(fù)雜，成品制造難度進(jìn)一步增加。
缺芯的原因究竟在哪？
缺芯對(duì)于車載上下游廠商均造成影響，那么造成這一原因究竟在哪呢？主要有四大原因造成。
其一，疫情后全球汽車銷量恢復(fù)速度超預(yù)期，車企芯片加單滯后。業(yè)內(nèi)人士均了解，2020年上半年疫情影響全球汽車需求陷入萎靡，眾多整車廠停產(chǎn)或減產(chǎn)、芯片砍單；而Q3開始汽車銷量快速?gòu)?fù)蘇，至9月已基本恢復(fù)到2019年同期水平，整車廠普遍于2020年Q3—Q4開始芯片加單，但由于汽車芯片供應(yīng)周期長(zhǎng)達(dá)2個(gè)季度，因而全球陷入芯片缺貨。
據(jù)了解，一般的汽車芯片廠商供應(yīng)鏈為：芯片廠商—tier 1—車企，盡管目前也存在少量車企直接從芯片廠商下訂單的情況，但由于tier 1掌握部分核心系統(tǒng)集成能力，大部分汽車芯片仍需經(jīng)由tier 1廠商，在整個(gè)芯片供應(yīng)周期中，從tier 1向上游下單汽車芯片，到拿到產(chǎn)品通常需要3到4個(gè)月時(shí)間；從tier 1拿到芯片，制造出零部件產(chǎn)品再交貨給整車廠，大約需要1個(gè)月時(shí)間；整車廠拿到Tier 1提供的零部件，組裝再到出貨給4S店，大約需要1到2個(gè)月時(shí)間。這意味著汽車芯片廠家的排產(chǎn)需要早于整車出貨5到6個(gè)月。因此，一旦車企對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求情況判斷失誤，就會(huì)在數(shù)個(gè)季度內(nèi)打亂上游供應(yīng)鏈的節(jié)奏。
另外，同期消費(fèi)電子需求旺盛，搶占部分晶圓及代工產(chǎn)能；其三，長(zhǎng)期以來(lái)全球8寸晶圓產(chǎn)能緊張，車用芯片供給緊缺。
其四，短期意外事件頻出，包括日本AKM晶圓廠失火，地震影響瑞薩短暫停工，歐洲意法半導(dǎo)體曾遭遇短暫罷工，美國(guó)得州暴風(fēng)雪影響NXP、英飛凌、三星短暫停產(chǎn)等。
不過，有廠商也給出了不同的看法，在其看來(lái)，這一現(xiàn)象的出現(xiàn)其實(shí)對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商而言也是或?qū)⑹且淮螜C(jī)會(huì)。
01月07日 18:14
