毋庸置疑，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在相關(guān)企業(yè)和政策的推動(dòng)下，取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。但嚴(yán)峻的事實(shí)仍在提醒我們，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要想做大做強(qiáng)，未來的挑戰(zhàn)依然存在。

中國(guó)缺“芯”嚴(yán)重 手機(jī)芯片尤甚

相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國(guó)，但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。全球77%的手機(jī)是中國(guó)制造，但其中不到3%的手機(jī)芯片是國(guó)產(chǎn)的。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，不僅每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進(jìn)口商品。而且，受制于人的技術(shù)設(shè)備直接制約了我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

研究數(shù)據(jù)表明，芯片產(chǎn)業(yè)1美元的產(chǎn)值，可以帶動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)10美元的產(chǎn)值和100美元國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）?；诖?，世界各國(guó)紛紛將芯片作為國(guó)家重點(diǎn)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)來抓，美國(guó)、歐洲、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家通過大量的研發(fā)投入確保技術(shù)領(lǐng)先，韓國(guó)、新加坡和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)通過積極的產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)取得飛速發(fā)展。

與此同時(shí)，中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，2013年全年，我國(guó)集成電路進(jìn)出口總值達(dá)同比增長(zhǎng)29%，保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。其中，出口額為880億美元，同比增長(zhǎng)63%；進(jìn)口額為2322億美元，同比增長(zhǎng)20%，均保持高速增長(zhǎng)。貿(mào)易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴(kuò)大50億美元，連續(xù)第四年擴(kuò)大。與之相比，原油進(jìn)口額不到2200億美元。當(dāng)然，集成電路與原油不同，集成電路屬于“大進(jìn)大出”，很多被制造成電子產(chǎn)品后再次出口。不過，國(guó)內(nèi)制造業(yè)旺盛的需求，其中的機(jī)會(huì)是不可忽視的。

但是，中國(guó)企業(yè)這方面尚有欠缺。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2013版）》，2012年中國(guó)前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額總計(jì)226.4億元人民幣，而高通2012年的營(yíng)收為131.77億美元（折合人民幣830億元）。也就是說，國(guó)內(nèi)十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的總產(chǎn)值還不到高通一家公司的三分之一。

一邊是芯片產(chǎn)業(yè)龐大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)和戰(zhàn)略作用，另一邊則是中國(guó)企業(yè)弱小的規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)力，中國(guó)“芯”的突破口在哪里？

中國(guó)“芯”發(fā)力政策利好

面對(duì)上述中國(guó)缺“芯”的現(xiàn)狀，有跡象表明，進(jìn)入到4G時(shí)代，中國(guó)“芯”力量將逐漸借助智能手機(jī)芯片崛起，并形成中國(guó)芯片企業(yè)組團(tuán)對(duì)抗國(guó)外芯片廠商的市場(chǎng)格局。

例如華為旗下芯片公司海思近日正式發(fā)布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。該產(chǎn)品支持4K超高清視頻全解碼、支持LTECat6標(biāo)準(zhǔn)等，而這些功能都被認(rèn)為是業(yè)界領(lǐng)先水平。

業(yè)內(nèi)人士指出，在4G芯片領(lǐng)域，目前仍是高通、Marvell等國(guó)際芯片企業(yè)唱主角。但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，加上剛剛出爐的國(guó)家集成電路扶植政策，中國(guó)“芯”力量將逐漸崛起，未來將形成中國(guó)芯片企業(yè)群集對(duì)抗高通的市場(chǎng)格局。

目前，能夠做到規(guī)模商用的5模芯片，除了高通，還有國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)海思。而海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商有關(guān)。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業(yè)地位決定了有更多機(jī)會(huì)參與標(biāo)準(zhǔn)制訂有關(guān)。

“正是因?yàn)槿A為是4G標(biāo)準(zhǔn)的參與者，而海思也在基帶芯片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。”手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝告訴記者。

海思芯片主要供給華為中高端機(jī)型，定位是支撐華為自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先。

為此，業(yè)內(nèi)人士指出，海思的定位主要是幫助華為降低成本，是和高通等芯片廠商議價(jià)的重要籌碼。海思CTO艾偉告訴記者：“華為堅(jiān)信芯片是ICT行業(yè)皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā)，掌握核心技術(shù)，構(gòu)建長(zhǎng)期的、持久的競(jìng)爭(zhēng)力，從而為用戶提供最佳的使用體驗(yàn)。”

除海思外，展訊近日也發(fā)布了采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機(jī)平臺(tái)—SC883XG。該款產(chǎn)品有助于實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗，幫助手機(jī)廠商開發(fā)出高性價(jià)比解決方案的中高端手機(jī)。

對(duì)此，展訊董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，由于采用目前最先進(jìn)的制程工藝，SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。“SC883XG將幫助手機(jī)制造商更快地開發(fā)出更具性價(jià)比和差異化的產(chǎn)品，從而滿足不同市場(chǎng)的需求。”李力游說。

據(jù)記者了解，SC883XG芯片已經(jīng)開始提供樣片，預(yù)計(jì)在今年10月投入量產(chǎn)，首批合作的企業(yè)包括酷派、天宇、聯(lián)想等終端廠商，而展訊的4G多模芯片產(chǎn)品也將在年底量產(chǎn)。

另外，中興通訊終端市場(chǎng)戰(zhàn)略主管呂錢浩近日在微博透露，中興通訊將推出代號(hào)為“迅龍7510”的4G基帶芯片。該芯片是中國(guó)首款28nm4G基帶處理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，領(lǐng)先支持150Mbps的4G下載速率。采用迅龍芯的大Q手機(jī)等產(chǎn)品逐步上市。據(jù)悉，今年中興出貨的500萬部智能手機(jī)將會(huì)采用自己的手機(jī)芯片。

其實(shí)早在今年三月初，中興通訊就宣布，其自主研發(fā)的ZX297510LTE多模芯片平臺(tái)通過中國(guó)移動(dòng)終端公司品質(zhì)保障部測(cè)試，正式獲得中國(guó)移動(dòng)LTE多模芯片平臺(tái)認(rèn)證。該芯片網(wǎng)絡(luò)制式方面支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/GSM商用芯片，支持R9LTECat4高速傳輸。目前來看“迅龍7510”芯片正是ZX297510LTE多模芯片的對(duì)外商用名稱。

另外，聯(lián)芯科技副總裁劉積堂近日也透露，聯(lián)芯首款五模單芯片LC1860正在送測(cè)，即將在第三季度上市。除了SoC方面，聯(lián)芯與360的合作也開啟了芯片廠商與互聯(lián)網(wǎng)公司的深度合作模式，推動(dòng)了上游產(chǎn)業(yè)鏈的向下延伸。

成本高企市場(chǎng)趨整合是挑戰(zhàn)除上述華為、展訊、中興等紛紛發(fā)布新品之外，從規(guī)模上，目前大陸已經(jīng)上市或即將上市的IC設(shè)計(jì)公司超過十家，大陸年?duì)I收超過一億美元的企業(yè)超過20家，似乎是一派繁榮的春之景象。

“問題在于除華為外，沒有一家廠商能夠撐得起對(duì)研發(fā)長(zhǎng)期高額的投入，即使收入過億，大多定位中低端，缺乏技術(shù)含量。”王艷輝告訴記者。

一個(gè)有關(guān)成本的數(shù)字驗(yàn)證了王艷輝的看法。從65nm、45nm、28納米一直發(fā)展到22nm、16nm，芯片研發(fā)成本越來越高，22nm工藝節(jié)點(diǎn)是一條達(dá)到盈虧平衡的產(chǎn)線，預(yù)計(jì)投資高達(dá)80億～100億美元，16nm工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)可能達(dá)到120億～150億美元。目前，幾乎只有少數(shù)高端芯片設(shè)計(jì)公司可以負(fù)擔(dān)此項(xiàng)研發(fā)費(fèi)用，而對(duì)于分散的中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)來說，這幾乎是無法承受之重。

“國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺(tái)資企業(yè)也有不小差距，2012年內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額也僅為臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的三分之一。”某業(yè)內(nèi)人士稱。

雖然“很差錢”，但半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上很多企業(yè)仍在不斷加大投資，但之后往往還會(huì)面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長(zhǎng)周期、高風(fēng)險(xiǎn)等因素，使常規(guī)的市場(chǎng)渠道難以支撐行業(yè)的持續(xù)巨額資金投入，以芯片設(shè)備工業(yè)為例，其新產(chǎn)品一般要過2～4年才可以進(jìn)入市場(chǎng)，5～6年開始實(shí)現(xiàn)銷售，8～9年才可能達(dá)到收支平衡，10年才可能達(dá)到盈利，期間每年又需投入數(shù)億美元，一般的投資很難連續(xù)支撐。

除資金之外，在資本市場(chǎng)，我們也欠缺經(jīng)驗(yàn)。不久前，英特爾與瑞芯微達(dá)成了合作，但是，這里讓人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微強(qiáng)大的渠道能力一起做大，還是另有所圖？有傳言稱，英特爾最終目的是將其收購(gòu)。再者如MTK與Msta的合并，這無疑在電視芯片、低端手機(jī)芯片領(lǐng)域?qū)Υ箨憦S商形成更大擠壓。

實(shí)際上，過去幾年，全球通信芯片市場(chǎng)的整合不斷出現(xiàn)，英特爾以14億美元收購(gòu)英飛凌無線業(yè)務(wù)，Marvell用6億美元收購(gòu)英特爾通信處理器業(yè)務(wù)，意法半導(dǎo)體以15億美元收購(gòu)恩智浦無線業(yè)務(wù)。芯片設(shè)計(jì)巨頭高通更是動(dòng)作頻頻，這兩年先后收購(gòu)了WiFi芯片供應(yīng)商Atheros、電源管理解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商SummitMicroelectronics、無晶圓廠MEMS顯示器新創(chuàng)公司Pixtronix等。

對(duì)此，王艷輝告訴記者：“從行業(yè)發(fā)展來看，整合是明顯的發(fā)展趨勢(shì)，過去幾年中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科通過收購(gòu)雷凌、Mstar已經(jīng)成為一家年?duì)I收超過50億美元的巨頭，而在大陸，即使海思的年?duì)I收也只有13億美元，之外只有展訊一家營(yíng)收超過10億美元，所以從趨勢(shì)角度看，大陸芯片行業(yè)只是處于行業(yè)整合的邊緣，遠(yuǎn)沒有到爆發(fā)的程度。”

“除上述挑戰(zhàn)之外，人才依舊是大陸芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。其次是專利問題。雖然目前大陸芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了不錯(cuò)的基礎(chǔ)，不過專利儲(chǔ)備太差，即使目前的規(guī)模，已經(jīng)有很多大陸集成電路企業(yè)面臨海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的專利騷擾，如果大陸集成電路產(chǎn)業(yè)只是注重規(guī)模變大，沒有核心技術(shù)，未來肯定會(huì)遭遇海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的專利阻撓，核心技術(shù)關(guān)是大陸集成電路產(chǎn)業(yè)想要做強(qiáng)繞不過去的門檻，從這方面看，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要更長(zhǎng)時(shí)間的積累。”王艷輝補(bǔ)充道。

由此可見，中國(guó)“芯”盡管嗅到了春天的氣息，但離走進(jìn)真正的春天尚有差距。