近年來行動處理器業(yè)者，由于行動裝置智慧型手機(jī)、平板電腦市場需求強(qiáng)勁，相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)資源越來越豐沛，除在核心的運(yùn)算效能改善以躍進(jìn)式的進(jìn)展大幅升級，現(xiàn)有行動處理器解決方桉已有接近桌上型電腦的處理性能，甚至行動處理器開發(fā)商還將開發(fā)重點(diǎn)擺在功能整合方面，從GPU、無線網(wǎng)通功能、DSP等一一納入整合設(shè)計(jì)，針對行動應(yīng)用推出高度整合的SoC解決方桉，除讓產(chǎn)品開發(fā)者可以更專注于行動裝置加值應(yīng)用，在硬體支援方面幾乎利用SoC就能搞定六、七成的硬體開發(fā)工程。

行動處理器業(yè)者 積極整合觸控IC功能

而行動處理器的整合觸角，不再僅以網(wǎng)通或其他硬體功能整合為主，甚至還將整合方向延伸至目前相當(dāng)熱門的觸控IC功能整合，計(jì)畫將行動裝置更多的應(yīng)用功能透過SoC的高度整合封裝技術(shù)、使硬體開發(fā)可以透過高度整合的SoC簡化設(shè)計(jì)流程，加速產(chǎn)品開發(fā)速度。

雖然系統(tǒng)單晶片的高度整合對行動裝置并非壞事，相對的可讓系統(tǒng)使用的載板面積縮小，減少高密度PCB的使用成本，由于觸控IC可用SoC的解決方桉進(jìn)行觸屏整合，對于終端產(chǎn)品BOM料件表也可將元件數(shù)量儘可能降低，達(dá)到減省料件成本目的，利用SoC高度整合方桉可以說對產(chǎn)品開發(fā)商是一舉多得的好方桉。

主流行動處理器業(yè)者 觸控功能已列入開發(fā)目標(biāo)

但高度整合的SoC雖然看似好處多多，但實(shí)際上觸屏控制整合應(yīng)用對于專業(yè)觸控IC供應(yīng)者來說并非好事，因?yàn)镾oC化的高度整合Turnkey Solution方桉不但會影響到觸控IC業(yè)者原有的產(chǎn)品市場份額，在SoC化的觸控屏控制方桉也并未能積極因應(yīng)現(xiàn)今多元發(fā)展的觸屏技術(shù)方桉，與行動處理器SoC化觸控屏控制方桉在實(shí)際產(chǎn)品的實(shí)用程度如何？仍需市場的嚴(yán)苛考驗(yàn)。

目前已有NVIDIA、Intel、Qualcomm、Texas Instruments、MediaTek…等行動處理器開發(fā)業(yè)者，都有動作計(jì)畫開發(fā)整合觸控屏幕控制、分析演算法技術(shù)的行動處理器SoC產(chǎn)品開發(fā)計(jì)畫，期待透過自家行動處理器在多核心處理、無線網(wǎng)通應(yīng)用整合之外，再擴(kuò)展現(xiàn)有行動運(yùn)算裝置極度需求的觸控屏幕控制、分析演算法技術(shù)應(yīng)用核心功能，透過高度整合的SoC產(chǎn)品方桉突現(xiàn)產(chǎn)品的積極微縮方桉與高度整合應(yīng)用優(yōu)勢，進(jìn)一步擴(kuò)張行動處理器市場版圖。

SoC處理器整併觸控IC功能 改變行動裝置設(shè)計(jì)流程

以前的行動裝置設(shè)計(jì)方桉，在觸控屏幕控制應(yīng)用整合需求，大多是業(yè)者向觸控IC廠商採購已經(jīng)在產(chǎn)品內(nèi)整合類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(Analog-to-Digital Converter；ADC)、微控制器(Micro Control Unit；MCU)與搭配觸屏的觸點(diǎn)分析演算法的觸控屏幕控制應(yīng)用晶片解決方桉，進(jìn)而讓終端行動產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以具備多觸點(diǎn)追蹤、解析的觸屏應(yīng)用方桉，而現(xiàn)有這種由觸控IC包攬觸屏應(yīng)用的設(shè)計(jì)方式已將有新的變化！

例如，以推出Tegra系列SoC行動處理器的NVIDIA來說，已向數(shù)家觸控IC業(yè)者採購觸屏控制、觸點(diǎn)解析演算法、ADC，針對行動運(yùn)算產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求推出已整合觸屏應(yīng)用關(guān)鍵演算法、ADC的高度整合SoC方桉，除整合自家高性能四加一核心Tegra3行動運(yùn)算處理器優(yōu)勢，搭配整合的預(yù)設(shè)觸控屏幕演算法與ADC，可讓終端設(shè)計(jì)除可省卻採用獨(dú)立觸控IC元件，另可省下MCU的料件成本，這對終端行動裝置的設(shè)計(jì)複雜度等于更為簡化，產(chǎn)品料件也可因高度整合而減少數(shù)量，對整體料件成本與產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)需求均有助益。

若以Nvidia的Tegra3 SoC產(chǎn)品觀察，Tegra 3本身即具備高性能四加一核心行動處理器高度協(xié)同整合，在整合觸控IC功能應(yīng)用方面，微利用內(nèi)建處理器單元運(yùn)行觸點(diǎn)分析演算法程序，即便利用整合之觸點(diǎn)分析、追蹤演算法運(yùn)算，對SoC的通用行動運(yùn)算程序并不會產(chǎn)生影響，整體運(yùn)作效能并未因?yàn)檎显O(shè)計(jì)而導(dǎo)致性能減損，加上原有觸屏控制與觸點(diǎn)分析原本就不會產(chǎn)生高度耗能，整合至SoC亦不會使原有的行動SoC產(chǎn)生過度耗電問題。除了NVIDIA的整合方向外，在Intel、MediaTek則運(yùn)用商業(yè)手段取得所需求觸控晶片技術(shù)與關(guān)鍵演算法。

使用整合之觸屏控制功能 可減少元件的載板佔(zhàn)位面積

而利用高度整合SoC行動處理器整合觸控IC，雖對終端產(chǎn)品有積極減少料件、降低載板面積效益，但實(shí)際上對于料件成本的壓縮說法則值得再觀察！因?yàn)橐话銇碚f以發(fā)展行動處理器的重量級廠商，大多將高度整合觸屏控制的SoC產(chǎn)品列為中、高階應(yīng)用定位產(chǎn)品，基本上中、高階產(chǎn)品原本在定價策略就已高于低價產(chǎn)品，即便中高階SoC能為硬體業(yè)者減省觸控IC或MCU元件使用量，但實(shí)際整合后的成本并未能達(dá)到更高的成本優(yōu)勢，在整體物料清單BOM表的成本反映方面，也不見得會比採行傳統(tǒng)的觸控IC解決方桉整合硬體需求，來得更具成本優(yōu)勢。

即便現(xiàn)有主流SoC整合觸控IC應(yīng)用所能達(dá)到的成本壓縮效益有限，但實(shí)際上高度整合SoC的設(shè)計(jì)方向仍是行動應(yīng)用無法忽視的市場發(fā)展趨勢！即便成本壓縮有限，面對更輕、更薄、更小的終端產(chǎn)品市場需求，任何可以微縮產(chǎn)品設(shè)計(jì)的方桉即便成本略高也都將成為主流，這對觸控IC業(yè)者也成為無法忽視的市場變化。

中大屏應(yīng)用 仍以觸控IC開發(fā)產(chǎn)品為佳

但現(xiàn)有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方向觀察，對整合行動處理器SoC的觸控IC封裝應(yīng)用上，大多仍鎖定中、小型行動裝置屏幕應(yīng)用為主，例如3.5吋~10.1吋產(chǎn)品應(yīng)用，對于超過10吋以上的觸屏應(yīng)用產(chǎn)品，由于市場的應(yīng)用量仍無法與智慧型手機(jī)、平板電腦相比，目前對行動處理器業(yè)者來說發(fā)展中、大型尺寸以上的整合觸控IC處理器SoC并非眼前要務(wù)，這也給了觸控IC業(yè)者新的著力重點(diǎn)。

現(xiàn)有觸控IC晶片業(yè)者，除積極擴(kuò)展觸控IC應(yīng)用領(lǐng)域外，也積極針對目前極熱門的OSG觸屏應(yīng)用方桉進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)部署，以防堵整合觸控IC應(yīng)用的行動處理器SoC積極搶攻與擠壓觸控應(yīng)用市場。也有觸控IC業(yè)者觀察，以行動處理器SoC產(chǎn)品整合的觸控功能來說，因?yàn)楫吘故峭ㄓ迷O(shè)計(jì)，只能針對較大量的屏幕尺吋與設(shè)計(jì)方桉提供對應(yīng)支援方桉，若行動產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求與SoC提供的現(xiàn)成觸控出現(xiàn)沖突，這類SoC型觸控應(yīng)用功能也很難針對特定需求進(jìn)行觸控方桉的演算法調(diào)校，無法在元件細(xì)部設(shè)計(jì)積極滿足客戶的應(yīng)用需求，而對應(yīng)這類SoC型觸控整合功能無法支援的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使用觸控IC反倒可以針對產(chǎn)品需求進(jìn)行功能優(yōu)化與設(shè)計(jì)，提供業(yè)者更富彈性的應(yīng)用需求，尤其是針對AIO(All-in-one)型電腦應(yīng)用或是大觸屏應(yīng)用設(shè)計(jì)來說，觸控IC應(yīng)用仍有其開發(fā)優(yōu)勢與使用必要。