與此同時(shí)，微軟Windows 8作業(yè)系統(tǒng)要求觸控IC須具備感測(cè)器融合(Sensor Fusion)功能，該功能的用意係為了讓原本由主晶片判斷、處理的感測(cè)數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)由Sensor Hub的MCU來(lái)處理，以更節(jié)省功耗，進(jìn)而增加超輕薄筆電(Ultrabook)和平板電腦的待機(jī)時(shí)間。 

    黃添華提及，愛(ài)特梅爾透過(guò)研發(fā)maXFusion感測(cè)器融合技術(shù)，將觸控IC整合Sensor Hub功能，因而可把原本需由主晶片處理的感測(cè)訊息，改由Sensor Hub IC先行處理，不但整個(gè)機(jī)臺(tái)的功耗更省，亦能節(jié)省MCU的使用，使觸控面板更加輕薄。另一方面，黃添華透露，愛(ài)特梅爾現(xiàn)階段以三顆觸控IC支援12.5～17.3吋螢?zāi)唬?2.5吋以下螢?zāi)粍t提供系統(tǒng)單晶片(SoC)觸控方桉，并于明年推出適用于12.5～17.3吋螢?zāi)坏腟oC，且將持續(xù)研發(fā)針對(duì)內(nèi)嵌式(In-cell)方桉的觸控技術(shù)，以提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 

    黃添華強(qiáng)調(diào)，愛(ài)特梅爾的觸控IC，在Windows 8平臺(tái)部分，可支援十指觸控及尺寸達(dá)17.3吋的螢?zāi)唬籄ndroid作業(yè)系統(tǒng)方面，則為十六指觸控，螢?zāi)蛔畲笾?0～21吋。目前由于Windows觸控裝置出貨動(dòng)能的拉抬，愛(ài)特梅爾在全球觸控IC市占已向上爬升，今年可望蟬聯(lián)市占第一寶座。