北京時間12月28日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，LCD驅動IC封測廠頎邦除持續(xù)受惠于面板解析度的提昇趨勢，值得注意的是，巴克萊認為in-cell觸控技術的發(fā)展，將進一步驅使業(yè)界把驅動IC與觸控IC整合在單一晶片，而相應的封裝與測試需求，將使得全球最大LCD驅動IC封測廠頎邦有利可圖。

    巴克萊指出，近期行動應用裝置的輕薄短小趨勢更加確立，為了因應裝置越變越薄的需求，同時追求更靈敏的感應能力，in-cell觸控技術將帶動LCD驅動IC與觸控IC的整合；巴克萊認為，此晶片技術可望用在次世代的iPhone，最快應在明年Q2就會正式亮相。

    根據(jù)巴克萊的評估，結合LCD驅動IC與觸控IC的整合型晶片，晶片面積(die size)將較原本的LCD驅動IC大20%，凸塊封裝面積也隨之變大，將帶動頎邦的產(chǎn)能需求往上，成為頎邦明年12吋凸塊封裝的訂單奧援。

    值得注意的是，巴克萊也認為該型晶片的測試時間將從原有的1秒提升到3秒，等于對測試產(chǎn)能需求提昇3倍，頎邦勢必得進一步擴充其測試產(chǎn)能，以支應此一需求；且頎邦近期12吋凸塊封裝產(chǎn)能利用率持續(xù)維持高水位，同時也需要拉高封裝產(chǎn)能，而在封裝、測試產(chǎn)能同增狀況下，明年的折舊攤提數(shù)字預估下降空間不大。