據(jù)悉，觸控IC係基于MCU的解決方桉，只要處理器、PMIC廠整合相關(guān)硬體核心與演算法，就能實(shí)現(xiàn)觸控訊號(hào)的感測(cè)功能，因此輝達(dá)(NVIDIA)等處理器業(yè)者，以及高通(Qualcomm)、德商戴樂(lè)格(Dialog)等PMIC供應(yīng)商已研擬進(jìn)一步整合觸控功能，協(xié)助系統(tǒng)廠減輕物料清單(BOM)成本。 

    不過(guò)，Swearingen認(rèn)為，現(xiàn)階段觸控IC在行動(dòng)裝置中仍具重要地位，不會(huì)輕易被取代。不僅如此，全球前幾大觸控IC廠正積極布局On-cell、內(nèi)嵌式(In-cell)和單片玻璃(OGS)觸控演算法，并加強(qiáng)與LCM、觸控模組廠合作，研發(fā)觸控、LCD驅(qū)動(dòng)IC整合型方桉，以改善LCD與觸控面板資料傳輸延遲、功耗，以及提升觸控IC抵抗LCD或電源雜訊的能力，而些發(fā)展皆非處理器或PMIC業(yè)者所能匹敵。 

    Swearingen透露，隨著觸控技術(shù)愈趨複雜，觸控IC整合LCD驅(qū)動(dòng)IC的設(shè)計(jì)將蔚成風(fēng)潮，目前Synaptics與索尼(Sony)、友達(dá)和群創(chuàng)等LCM廠，以及三星(Samsung)、樂(lè)金(LG)及宏達(dá)電等行動(dòng)裝置品牌大廠皆有密切合作，并領(lǐng)先業(yè)界開(kāi)發(fā)出全球首顆觸控加LCD控制SoC，目前已開(kāi)始提供樣品，預(yù)計(jì)于今年第四季正式量產(chǎn)，滿(mǎn)足高階手機(jī)導(dǎo)入On-cell、In-cell等輕薄觸控技術(shù)的需求。 

    事實(shí)上，行動(dòng)裝置業(yè)者為提升產(chǎn)品使用體驗(yàn)，加速導(dǎo)入防潑水(Water Proof)、近接感測(cè)(Proximity Sensing)和觸控筆等新功能；此對(duì)獨(dú)立型觸控IC來(lái)說(shuō)，就已造成諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，遑論處理器或PMIC整合基礎(chǔ)觸控感測(cè)方桉的SoC。