看起來高通似乎一直都沒怎么閑著，最近在網(wǎng)上有人曝光了高通在2014至2015年度的產(chǎn)品規(guī)劃圖，從圖片上看高通已經(jīng)做好準(zhǔn)備推出旗下驍龍600系列的64位移動處理器。具體來看，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場。

其中高端系列的驍龍805、808預(yù)計將應(yīng)用在下一階段的各大旗艦手機(jī)中，而其中最值得一提的是搭載9×35基帶的驍龍805升級版芯片，采用20nm工藝，預(yù)計將會支持更多網(wǎng)絡(luò)制式。

其中驍龍615MSM8939將集成八個A53CPU核心、Adreno405GPU圖形核心，整合基帶9×25Cat.4150MBPs，內(nèi)存頻率LPDDR3-800。而驍龍610MSM8936則是四核心A53，其他規(guī)格都基本和MSM8939保持一致。

另外驍龍410MSM8916定位于中低端，將是高通爭奪廉價市場的利器，而且是未來眾多新品中率先登場的一款。它也是四核心A53，但是頻率稍低只有1.2GHz，圖形核心也是老一代Adreno306，內(nèi)存頻率僅LPDDR3/2-533，整合基帶9×25，制造工藝也是28nm。

再看看高通在高端領(lǐng)域的路線圖計劃，2015年將誕生驍龍810MSM8994、驍龍808MSM8992。二者都采用20nm工藝制造，分別是八核心(A57×4搭配A53×4)、六核心(A57×2搭配A53×4)，圖形核心為Adreno430/418，分別支持LPDDR4、LPDDR3內(nèi)存，前者還支持4K/60FPS視頻錄制。二者都會整合9635基帶，最高支持LTECat.6300Mbps。

最低端的是驍龍210MSM8909，但令人失望的是它工藝停留在28nm，架構(gòu)也是四核心A7CPU及Adreno304GPU，好在基帶仍是9×25，而高通在明年也將全面普及4G芯片的市場。

從產(chǎn)品規(guī)劃圖上看，首款搭載高通610或615的64位Android手機(jī)最早會在2015年第一季度和第二季度出現(xiàn)。搭載更為強(qiáng)悍的高通808和高通810的產(chǎn)品則會在2015年下半年出現(xiàn)。