新思合并瑞力攻觸控 與臺廠合作不變

觸控IC指標大廠新思(Synaptics)合併瑞薩旗下瑞力(RSP)之后,明年將加速切入中低階手機觸控及LCD驅動IC整合晶片市場。新思強調,與臺積電、聯電及力晶三家晶圓代工合作伙伴的關係維持不變。

觸控IC指標大廠新思(Synaptics)合併瑞薩旗下瑞力(RSP)之后,明年將加速切入中低階手機觸控及LCD驅動IC整合晶片市場。新思強調,與臺積電、聯電及力晶三家晶圓代工合作伙伴的關係維持不變。

他表示,新思自行研發(fā)觸控IC與LCD驅動IC整合單晶片(TDDI),預估今年底即可與很多品牌手機廠合作導入推出新產品,同時也相繼收購指紋辨識晶片Validity公司。

10月1日正式完成收購瑞力后,將使新思明年將可更快速補足各產品線,也強化面板影像顯示技術實力。

伯格曼看好在蘋果及三星等手機大廠相繼導入指紋辨識晶片,以及導入Applepay之后,將帶動電子錢包快速興起,預料指紋辦識晶片明年滲透率將從今年的10%至15%,大舉躍升到20%至30%,為新思帶來強勁成長契機。他坦承,明年指紋辦識晶片、觸控及驅動顯示器整合晶片,都將因角逐者競相投入,面臨激烈價格戰(zhàn),推出低價成本方桉是新思合併瑞力后首要之務。

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