在日前召開(kāi)的2014北京微電子國(guó)際研討會(huì)高峰論壇上，《中國(guó)電子報(bào)》記者獲悉，展訊通信的新一代3G智能手機(jī)平臺(tái)主芯片，采用長(zhǎng)電科技的12英寸晶圓銅凸塊制程，精細(xì)間距倒裝鍵合，以及塑封直接填充先進(jìn)封裝工藝，成功實(shí)現(xiàn)了多芯片fcCSP封裝測(cè)試量產(chǎn);同時(shí)該芯片也采用了中芯國(guó)際的12英寸晶圓、40納米節(jié)點(diǎn)低介電常數(shù)工藝技術(shù)進(jìn)行加工制造。長(zhǎng)電科技副總裁梁新夫表示，這標(biāo)志著中國(guó)大陸已經(jīng)打通了智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，集成電路產(chǎn)業(yè)正在加速整體崛起。

智能手機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)力拉升本土IC產(chǎn)業(yè)鏈

正在進(jìn)行的移動(dòng)終端革命對(duì)中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展意義重大。

如果說(shuō)PC革命造就了我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)，那么正在進(jìn)行的移動(dòng)終端革命對(duì)中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展意義同樣重大。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2014年第二季度，全球智能手機(jī)出貨量為2.953億部，比去年同期的2.4億部增長(zhǎng)了23.1%。另?yè)?jù)報(bào)道，國(guó)產(chǎn)品牌智能手機(jī)銷(xiāo)量占國(guó)內(nèi)智能手機(jī)的份額超過(guò)七成。而在智能手機(jī)的主要零部件中，芯片占其成本40%以上，幾乎相當(dāng)于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機(jī)械零件之和，市場(chǎng)規(guī)?？芍^龐大。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2013年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模約667億美元。隨著智能手機(jī)滲透率的不斷提升和技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，這一市場(chǎng)還將持續(xù)快速增長(zhǎng)。

智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)集成電路的意義不僅于此。梁新夫說(shuō)：“隨著工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)，集成電路的設(shè)計(jì)制造成本不斷提高。”從32nm到16nm，設(shè)計(jì)成本的增加超過(guò)了1億美元。在22nm工藝節(jié)點(diǎn)上，一條達(dá)到盈虧平衡的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)投資需要高達(dá)80億美元～100億美元。到16nm工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)，可能達(dá)到120億美元～150億美元。“如果沒(méi)有足夠龐大規(guī)模的應(yīng)用市場(chǎng)給予支撐，企業(yè)是很難生存的。就目前應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)前景看好，但這些市場(chǎng)呈現(xiàn)細(xì)分化、碎片化的特點(diǎn)，給方案提供商帶來(lái)挑戰(zhàn)。智能手機(jī)在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)仍將是最主要的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，對(duì)產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)巨大。”梁新夫說(shuō)。

最重要的是，目前中國(guó)大陸手機(jī)廠(chǎng)商正在快速成長(zhǎng)。在全球前五大手機(jī)制造商中，三星今年第二季度智能手機(jī)出貨量為7430萬(wàn)部，比去年同期的7730萬(wàn)部下降3.9%，所占市場(chǎng)份額也從去年同期的32.3%下降至25.2%;與此同時(shí)，蘋(píng)果智能手機(jī)出貨量為3510萬(wàn)部，比去年同期的3120萬(wàn)部增長(zhǎng)12.4%，但所占市場(chǎng)份額卻從去年同期的13.0%下降至11.9%。而排名第三的華為，今年第二季度智能手機(jī)出貨量為2030萬(wàn)部，比去年同期的1040萬(wàn)部增長(zhǎng)95.1%，所占市場(chǎng)份額也從去年同期的4.3%增至6.9%;排名第四的聯(lián)想，今年第二季度智能手機(jī)出貨量為1580萬(wàn)部，比去年同期增長(zhǎng)38.7%，所占市場(chǎng)份額從去年同期的4.7%增至5.4%;“中華酷聯(lián)米”等中國(guó)本土手機(jī)制造商已對(duì)全球其他對(duì)手形成更大壓力。“中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商的成長(zhǎng)為中國(guó)本土智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供了基礎(chǔ)。一批本土IC設(shè)計(jì)公司，展訊、聯(lián)芯科技、銳迪科等智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，全志科技、瑞芯微等平板電腦芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，瑞聲科技、歌爾聲學(xué)、美新半導(dǎo)體等MEMS傳感器企業(yè)，因此受益并成長(zhǎng)壯大起來(lái)。這些設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展又將給本土制造、封裝企業(yè)帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)。”梁新夫表示。

產(chǎn)業(yè)鏈打通IC實(shí)力整體提升

中國(guó)大陸完全可以大批量承接智能手機(jī)等應(yīng)用的高端集成電路產(chǎn)品加工業(yè)務(wù)。

從模擬到數(shù)字、從固定到移動(dòng)、從窄帶到寬帶、從TDM到IP，移動(dòng)通信技術(shù)一路變革，出現(xiàn)了許多重大創(chuàng)新和技術(shù)突破。未來(lái)，智能手機(jī)芯片仍將出現(xiàn)許多新的發(fā)展趨勢(shì)，處理性能越來(lái)越高、芯片尺寸越來(lái)越小型化、薄型化等。與之相應(yīng)，芯片制造封裝環(huán)節(jié)也必須采用大量新的技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。

梁新夫介紹說(shuō)，“在智能手機(jī)最重要的基帶芯片(Baseband)和應(yīng)用處理器(AP)中，低端產(chǎn)品已開(kāi)始采取40nm的先進(jìn)IC制程技術(shù)，在封裝上采用高密度低成本的多層球焊技術(shù);中端產(chǎn)品，在工藝制程上已采用40nm/28nm，在封裝上采用2L低成本高密度基板和高密度BOTFC+MUF技術(shù);高端產(chǎn)品采用40nm/28nm工藝制程，封裝采用≧4L嵌入高密度基板和POPDDR技術(shù)，同時(shí)采用密間距小于150μm的錫球凸塊。”

一直以來(lái)，由于國(guó)際品牌大廠(chǎng)在智能手機(jī)市場(chǎng)上占有主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，制造與封裝技術(shù)本身也需要有一個(gè)進(jìn)步積累的過(guò)程，中國(guó)大陸集成電路企業(yè)在智能手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈上存在缺失與空白，特別是AP+Baseband，多委托臺(tái)積電等企業(yè)代工，封裝也多在海外進(jìn)行。“隨著40nm和28nm等先進(jìn)IC制造工藝被大量采用，手機(jī)芯片對(duì)凸塊加工的需求急劇增長(zhǎng)，中道制程領(lǐng)域受到重視。此前，中國(guó)大陸缺少12英寸晶圓凸塊加工能力，導(dǎo)致客戶(hù)需將產(chǎn)品拿到我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和新加坡等代工廠(chǎng)進(jìn)行Bumping，大多當(dāng)年客戶(hù)還選擇就近完成封裝工序。這也就造成了本土封裝企業(yè)的客戶(hù)流失。”梁新夫認(rèn)為。

但這種狀況正在發(fā)生改變。近年來(lái)，我國(guó)集成電路企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)、整合并購(gòu)、擴(kuò)充實(shí)力，為集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)打下了基礎(chǔ)。今年初，長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際簽約建設(shè)具有12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測(cè)試(CPTesting)能力的合資公司，更好地貼近了智能移動(dòng)市場(chǎng)需求。而fcCSP智能手機(jī)平臺(tái)芯片的封裝測(cè)試成功量產(chǎn)，更表明長(zhǎng)電科技的高端封裝技術(shù)已達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。梁新夫特別指出：“日前，展訊通信設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的新一代3G智能手機(jī)平臺(tái)主芯片，便采用了長(zhǎng)電科技新開(kāi)發(fā)的12英寸晶圓銅凸塊制程，精細(xì)間距倒裝鍵合，以及塑封直接填充先進(jìn)封裝工藝，成功實(shí)現(xiàn)了多芯片fcCSP封裝測(cè)試量產(chǎn)。同時(shí)，該產(chǎn)品也采用了中芯國(guó)際的12英寸晶圓、40納米節(jié)點(diǎn)低介電常數(shù)工藝技術(shù)進(jìn)行芯片晶圓加工制造。這是中國(guó)大陸首次打通智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)、12英寸晶圓制造，以及先進(jìn)封裝測(cè)試全部在中國(guó)本土完成，表明集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力提升到了更高的層次，完全可以大批量承接智能手機(jī)等應(yīng)用的高端集成電路產(chǎn)品加工業(yè)務(wù)。”

多芯片fcCSP封裝成主流

封裝工藝向高密度、高性能、薄型化發(fā)展，多芯片fcCSP封裝將成AP/BB主流。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)，智能手機(jī)銷(xiāo)售增長(zhǎng)需求將逐漸轉(zhuǎn)移到中國(guó)等發(fā)展中國(guó)家，中端市場(chǎng)將成為發(fā)展主流。“中低端市場(chǎng)不意味著低價(jià)低質(zhì)，而是高性?xún)r(jià)比，手機(jī)用戶(hù)將有著更高的品質(zhì)要求，手機(jī)芯片也將呈現(xiàn)高技術(shù)、高性能、多樣化的發(fā)展趨勢(shì)。這些包括組成智能手機(jī)的所有芯片，如MCU、RFIC、GPS、PMIC、MEMS、CIS等。在此情況下，封裝工藝也將向高密度、高性能、薄型化發(fā)展，多芯片fcCSP封裝也將成為AP/BB芯片的主流。長(zhǎng)電科技一直堅(jiān)持開(kāi)發(fā)自有的封測(cè)技術(shù)MIS、SIP、WLCSP等，可以支持手機(jī)里幾乎所有的芯片產(chǎn)品;并擁有銅凸點(diǎn)、MIS封裝技術(shù)的全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)。”梁新夫分析介紹道。

此外，梁新夫還看好MEMS傳感器在智能手機(jī)中的應(yīng)用。“MEMS傳感器已經(jīng)成為構(gòu)成手機(jī)功能的重要部分，甚至是重要賣(mài)點(diǎn)，硅微麥、CIS攝像頭、加速器都有很好的應(yīng)用，在指紋識(shí)別新產(chǎn)品中更是蘊(yùn)含了大量機(jī)會(huì)。而MEMS封裝技術(shù)與通用的芯片封裝有著諸多不同，對(duì)企業(yè)的要求很高。目前部分MEMS器件中封裝成本甚至占到總價(jià)格的40%到60%。長(zhǎng)電科技一直注重MEMS產(chǎn)品封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，是目前國(guó)內(nèi)最大的MEMS地磁傳感器封裝基地。最近，長(zhǎng)電科技又開(kāi)始量產(chǎn)封裝國(guó)內(nèi)主要設(shè)計(jì)公司的指紋識(shí)別芯片和SiP模塊，充分利用其在中道封裝及SiP等技術(shù)領(lǐng)域的先進(jìn)工藝和大規(guī)模加工優(yōu)勢(shì)，再一次在關(guān)鍵的MEMS傳感器芯片的中國(guó)本土產(chǎn)業(yè)鏈上領(lǐng)先實(shí)現(xiàn)突破。”

中端智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展以及中國(guó)大陸手機(jī)制造商占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)。目前，手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程已經(jīng)起步，盡管與海外巨頭相比起步較晚，但是已邁出關(guān)鍵步伐。