手機(jī)輕薄化的需求帶動(dòng)攝像頭模組技術(shù)的不斷進(jìn)步，當(dāng)前攝像頭模組的高度決定了手機(jī)的厚度。為了手機(jī)輕薄化的需求，攝像頭模組的封裝正在從CSP封裝往COB封裝、FlipChip封裝轉(zhuǎn)型。

二、攝像頭產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

（一）CMOS傳感器市場(chǎng)保持寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局

1、CMOS傳感器是手機(jī)市場(chǎng)的主流

圖像傳感器是決定手機(jī)攝像頭成像品質(zhì)最重要的元件，常見的攝像頭傳感器類型主要有兩種，一種是CCD傳感器，一種是CMOS傳感器。

根據(jù)旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所報(bào)告，2014年中國(guó)CMOS圖像傳感器的市場(chǎng)份額是：格科微占54%，Omnivision16%，索尼占8.5%，三星電子8%。

（二）手機(jī)鏡頭產(chǎn)業(yè)，大立光一枝獨(dú)秀

鏡頭是攝像頭的眼睛，是影響成像品質(zhì)的重要部件，其結(jié)構(gòu)是由幾片透鏡組成的一個(gè)成像系統(tǒng)。鏡頭的質(zhì)量可以由焦距、視場(chǎng)角、光圈、畸變、相對(duì)照度、分辨率等指標(biāo)進(jìn)行衡量。

透鏡產(chǎn)業(yè)鏈上游是光學(xué)材料行業(yè)，當(dāng)前透鏡主要有光學(xué)玻璃或光學(xué)塑料制成。玻璃透鏡的價(jià)格高于塑膠透鏡，但是成像品質(zhì)更高；為降低成本，一般采用塑膠鏡頭或半塑膠半玻璃鏡頭。鏡頭的構(gòu)造有：1P，2P，1G1P，1G2P，2G2P，4G等，透鏡越多，成本越高，成像效果也越好。

光學(xué)元件產(chǎn)品主要應(yīng)用與手機(jī)、PC、相機(jī)等下游各類數(shù)碼產(chǎn)品。為了提高畫質(zhì)，廠商必須增加鏡頭中透鏡的數(shù)量，但是為了將攝像頭模組做的更薄，透鏡數(shù)量不能增加太多，只能通過降低單片厚度來(lái)減少整體厚度，進(jìn)而導(dǎo)致良率問題。因此，光學(xué)元件環(huán)節(jié)存在比較高的壁壘。

在手機(jī)攝像頭光學(xué)元件行業(yè)中，主要的企業(yè)有大立光、三星電機(jī)、玉晶光電、舜宇光學(xué)等公司，其中大立光是行業(yè)龍頭，約占據(jù)手機(jī)攝像頭市場(chǎng)一半以上的市場(chǎng)份額。（日系的佳能、尼康，以及臺(tái)灣的亞洲光學(xué)等市場(chǎng)主要在數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域。）2013年，大立光實(shí)現(xiàn)收入274億新臺(tái)幣，折合約57億人民幣；2013年公司的毛利率和凈利潤(rùn)率分別為47%和35%，為光學(xué)元件行業(yè)內(nèi)盈利能力最強(qiáng)的公司，也是整個(gè)攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈中盈利能力最好的公司。

玉晶光電90%以上的收入來(lái)自蘋果，2010年成為蘋果供應(yīng)商為公司帶來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)。不過，玉晶光電的毛利率和凈利潤(rùn)率要大幅低于大立光，2013年出現(xiàn)了虧損。

今國(guó)光2013年的收入為54億新臺(tái)幣，毛利率和凈利潤(rùn)率分別為10.5%和1.4%,盈利能力也是大幅低于大立光。

（三）VCM產(chǎn)業(yè)，OIS帶來(lái)新機(jī)遇

為了使得成像清晰，常常需要改變視角和焦距。當(dāng)前，光學(xué)變焦的原理主要有兩種：一種是光學(xué)變焦，采用變焦馬達(dá)ZOOM；另一種是自動(dòng)對(duì)焦，采用對(duì)焦馬達(dá)AF。光學(xué)變焦和自動(dòng)對(duì)焦的差別在于：

光學(xué)變焦：通過移動(dòng)鏡頭內(nèi)部鏡片來(lái)改變焦點(diǎn)的位置，改變鏡頭焦距的長(zhǎng)短，并改變鏡頭視角的大小，從而實(shí)現(xiàn)影像的放大與縮小。

自動(dòng)對(duì)焦：是通過微距離移動(dòng)整個(gè)鏡頭（而不是鏡頭內(nèi)的鏡片的位置），控制鏡頭焦距的長(zhǎng)短，從而實(shí)現(xiàn)影像的清晰。

目前大部分手機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦，手機(jī)透鏡實(shí)現(xiàn)AF有三種方法：

其中，VCM方式因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小，滿足電子產(chǎn)品短小輕薄的趨勢(shì)，從而在手機(jī)攝像頭中獲得廣泛的應(yīng)用。

VCM（音圈馬達(dá)）是VoiceCoilMotor的縮寫，其原理與揚(yáng)聲器類似，其結(jié)構(gòu)由磁石、線圈、上下簧片、上下墊片、外殼、載體、底座構(gòu)成。

VCM廠商可以分為兩類：一類廠商以索尼、夏普為代表，產(chǎn)品供應(yīng)自己的模組廠。另一類如SHICOH、HYSONIC、TDK、三美（Mitsumi）、臺(tái)灣泓記、微太等，以模組廠商或者手機(jī)廠為自己的終端客戶。HYSONIC是一家韓國(guó)專注于VCM的廠商，產(chǎn)品主要用于是三星、LG、華為、東芝、索尼等產(chǎn)品中。

2013年，HYSONIC實(shí)現(xiàn)收入437億韓元，約2.68億人民幣；同期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-47.5億韓幣，即虧損近3000萬(wàn)人民幣。

HYSONIC的主要客戶為SEMCO、光寶（Lite-on）、MCNEX和CAMMSYS等；終端客戶最大的是三星，占49%，索尼、RIM等占百分之十幾的份額。

日本阿爾卑斯（ALPS）是全球最大的VCM的供應(yīng)商，也是蘋果攝像頭的VCM供應(yīng)商。其產(chǎn)品主要包括車載電子信息設(shè)備和電子零部件，其中電子零部件主要分為汽車市場(chǎng)和民用市場(chǎng)，民用的電子零部件主要收入來(lái)源于VCM產(chǎn)品。2013年阿爾卑斯民用電子零部件的收入為170億日元，約10億人民幣。

從ALPS的年報(bào)看，2013年的凈利潤(rùn)率約2%。從HYSONIC和ALPS的數(shù)據(jù)看，兩家公司顯示出來(lái)的盈利都比較差，這或許與VCM的進(jìn)入壁壘不高，作為勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，自動(dòng)化水平低導(dǎo)致人工成本較高有關(guān)。

2014年，OIS（光學(xué)防抖）成為攝像頭行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)，OIS是通過物理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)鏡頭與機(jī)身產(chǎn)生抖動(dòng)方向的補(bǔ)償，努力使拍攝的畫面穩(wěn)定，可以帶來(lái)更佳的拍攝效果。根據(jù)海外媒體的報(bào)道，蘋果會(huì)在新一代iphone手機(jī)中增加這一功能。對(duì)于VCM廠商來(lái)說(shuō)，OIS的興起帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，需要在原有的VCM馬達(dá)上增加一個(gè)陀螺儀，生產(chǎn)難度更大、良率更低，當(dāng)然附加值也更高。

（四）模組產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，中國(guó)大陸廠商快速崛起

手機(jī)輕薄化的需求帶動(dòng)攝像頭模組技術(shù)的不斷進(jìn)步，當(dāng)前攝像頭模組的高度決定了手機(jī)的厚度。為了手機(jī)輕薄化的需求，攝像頭模組的封裝正在從CSP封裝往COB封裝、FlipChip封裝轉(zhuǎn)型。

CSP封裝，又稱芯片尺寸封裝（ChipSizePackage），CSP封裝的優(yōu)點(diǎn)在于封裝段由前段制程完成，制程設(shè)備成本較低、制程時(shí)間短，面臨的挑戰(zhàn)是光線穿透率不佳、價(jià)格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象。

COB封裝，又稱板上封裝（ChipOnBoard，芯片直接搭載在PCB上），其優(yōu)勢(shì)在于封裝成本相對(duì)較低、高度較低，缺點(diǎn)是制程設(shè)備成本較高、良品率變動(dòng)大、制程時(shí)間長(zhǎng)。

FC封裝，F(xiàn)lipChip又稱倒裝芯片，或者覆晶，封裝密度更高，可以比COB封裝薄1MM以上。

當(dāng)前5M以下的產(chǎn)品用CSP封裝為主，5M、8M產(chǎn)品主要用COB的封裝方式，8M以上產(chǎn)品用FC封裝方式。隨著CSP封裝技術(shù)的進(jìn)步，CSP封裝技術(shù)正在越來(lái)越多的應(yīng)用與5M、8M產(chǎn)品中，未來(lái)可能成為中低端產(chǎn)品的主流封裝方式。

根據(jù)ResearchinChina的數(shù)據(jù)，2013年CMOS相機(jī)模組市場(chǎng)，韓國(guó)廠商的市場(chǎng)份額占據(jù)第一，約50.2%；臺(tái)灣地區(qū)廠商的市場(chǎng)份額為18.8%，位居第二位；中國(guó)大陸廠商的市場(chǎng)份額從6.7%提升到9.8%，位居第三位；日本廠商的市場(chǎng)份額為9.4%，位列第四?？梢姡袊?guó)是模組市場(chǎng)的份額提升很快。

在國(guó)內(nèi)，舜宇光學(xué)的模組業(yè)務(wù)規(guī)模最大。舜宇光學(xué)光電產(chǎn)品（攝像頭模組）過去三年增速非?？欤瑥?011年的約12億元增長(zhǎng)到2013年的44億元，其快速的增長(zhǎng)主要原因是大陸智能手機(jī)的高速成長(zhǎng)。

舜宇光學(xué)攝像頭模組產(chǎn)品的毛利率為13%左右，2013整體公司的凈利潤(rùn)約7.6%，考慮到公司模組業(yè)務(wù)是毛利率最低的部門，如果單獨(dú)測(cè)算，公司的模組業(yè)務(wù)凈利率要低于整個(gè)公司水平。

信利國(guó)際2013年攝像頭模組實(shí)現(xiàn)收入22.5億港幣，同比增長(zhǎng)76%。信利沒有將將攝像頭業(yè)務(wù)單獨(dú)拆分，公司總的毛利率為14%。LGInnotek、致申科技、光寶科技等公司業(yè)務(wù)種類很多，沒有將模組業(yè)務(wù)單獨(dú)拆分，不過從這些公司的整體業(yè)績(jī)看，盈利能力普通比較弱。模組廠商的COB生產(chǎn)線對(duì)環(huán)境要求非常高，且自動(dòng)化水平低，人力成本高，稼動(dòng)率和良品率是模組廠商能否盈利的重要因素。

由于智能手機(jī)的快速增長(zhǎng)，且模組產(chǎn)業(yè)低自動(dòng)化、勞動(dòng)力密集的特征，國(guó)內(nèi)模組廠商近年來(lái)實(shí)現(xiàn)了快速的成長(zhǎng)，舜宇光學(xué)、信利國(guó)際等是典型的代表，A股公司中歐菲光、歌爾聲學(xué)等公司也在大幅擴(kuò)產(chǎn)，尤其是歐菲光2013年以來(lái)在模組領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)非常迅速，產(chǎn)能有可能在2014年超過舜宇光學(xué)成為大陸模組產(chǎn)能第一的廠商。根據(jù)歐菲光2014年一季度的數(shù)據(jù)，公司模組業(yè)務(wù)的毛利率為7%，尚處于提升的途中。

從模組產(chǎn)業(yè)的特性以及大陸的比較優(yōu)勢(shì)看，模組產(chǎn)業(yè)往中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)是比較明確；但是受到進(jìn)入壁壘較低、以及競(jìng)爭(zhēng)激烈的影響，要做好模組產(chǎn)業(yè)需要公司很強(qiáng)的管理能力，對(duì)成本控制及技術(shù)創(chuàng)新能力要求都很高。