指紋識(shí)別大家需要的是低成本、高性能、高可靠性，指紋封裝的可靠性和可制造性的問題在哪兒？華天半導(dǎo)體謝建友表示，指紋識(shí)別的可靠性與可制造性，它的因素非常多，包括塑封體、基板、供應(yīng)參數(shù)、供應(yīng)鏈的彈性，粘片膠，每一個(gè)比如說基板Core的厚度、core的彈性、core的熱膨脹系數(shù)、prepreg的厚度等等，這些都影響它的可制造性和可靠性。

以下為演講實(shí)錄：

謝謝大家！我今天主要技術(shù)方面的東西。

現(xiàn)在華天科技在大陸惟一量產(chǎn)的，其他家我聽說有但是沒有到量產(chǎn)階段。指紋識(shí)別的可靠性與可制造性，它的因素非常多，包括塑封體、基板、供應(yīng)參數(shù)、供應(yīng)鏈的彈性，粘片膠，每一個(gè)比如說基板Core的厚度、core的彈性、core的熱膨脹系數(shù)、prepreg的厚度等等，這些都影響它的可制造性還有可靠性。如果在過程當(dāng)中發(fā)生了翹曲，或者后續(xù)在制造的過程當(dāng)中還會(huì)彈起來(lái)。

這只是其中一部分，還有其他影響比如說芯片，很厚，占體積很多，還有粘片膠、蓋板，也就是說我們可以選一個(gè)很貴的材料，當(dāng)它價(jià)格很著急的時(shí)候，大家發(fā)現(xiàn)這個(gè)料別的料都可以備用，但是這個(gè)料必須要兩個(gè)用才能到場(chǎng)的時(shí)候這是很可怕的，所以，如果沒有一個(gè)可靠的方法來(lái)篩選這些新材料的話，那你的生產(chǎn)周期和量產(chǎn)會(huì)遇到極大的挑戰(zhàn)，也就是說你的供應(yīng)鏈沒有彈性你會(huì)很痛苦。

所以華天主要是一個(gè)方式，我們用多物理的協(xié)同仿真平臺(tái)解決這個(gè)問題，華天從2009年建立設(shè)計(jì)和仿真，整個(gè)仿真平臺(tái)整體的狀況，包括電的仿真、熱的仿真等。

對(duì)于指紋，為什么講多物理域協(xié)同方針方法與流程，你在封裝的時(shí)候，首先結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與選材，然后第二步封裝工藝，第三步是載荷，放到系統(tǒng)里要受到哪些力度？電、熱全部通盤考慮，做完設(shè)計(jì)、然后協(xié)同方針，然后熱仿真、電仿真、模流仿真，做完以后是不是達(dá)到，客戶還要返回看。當(dāng)然這個(gè)過程當(dāng)中很重要一點(diǎn)是，光做仿真沒有用，必須要做實(shí)際測(cè)量，測(cè)量以后反饋數(shù)據(jù)回來(lái)，不斷校正你的模型。最終得到一個(gè)最佳封裝解決方案，然后得到封裝的可制造性可靠性。

另外一個(gè)典型的應(yīng)用，現(xiàn)在大家比較常用的，有限元仿真分析。

unit產(chǎn)品DOE，單顆可以生產(chǎn)完以后壓起來(lái)，但是量產(chǎn)的時(shí)候模組就有可能出現(xiàn)差異。數(shù)據(jù)單顆對(duì)可指導(dǎo)性影響蠻大的，所以分別是5.55%、8.95%和9.37%。這里講的是DOE實(shí)驗(yàn)的設(shè)計(jì)，這是最后的結(jié)果，塑封之后封裝翹曲影響的有什么東西？全局熱膨脹系數(shù)基板耗材，因?yàn)檫@里還涉及到很多工藝專利，我們暫時(shí)隱藏了。

回歸分析、回歸方程。這一點(diǎn)是我重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)的，華天在仿真做了四年，四年數(shù)據(jù)積累，你要做長(zhǎng)期數(shù)據(jù)積累，我剛剛講到了供應(yīng)商有些數(shù)據(jù)是不準(zhǔn)的，你做完以后實(shí)測(cè)，實(shí)測(cè)完之后數(shù)據(jù)校正、模型校正，這個(gè)過程當(dāng)中我們發(fā)現(xiàn)供應(yīng)商的東西是有問題的，慢慢這個(gè)數(shù)據(jù)才準(zhǔn)確起來(lái)，所以華天不管是做SIP到模組，我們?nèi)哌@一套流程，如果你不能做這套方法和流程你想做到量產(chǎn)，并且成本還要低，，這是很難做到。就是你要憑實(shí)驗(yàn)做，你是做不起的，一個(gè)是時(shí)間一個(gè)是錢，錢是小問題，時(shí)間是受不了的。

后續(xù)大家應(yīng)該都會(huì)意識(shí)到，有一個(gè)多物理域的協(xié)同仿真平臺(tái)，對(duì)你量產(chǎn)的可靠性和可指導(dǎo)性是核心的東西，是一個(gè)方法和工具的東西，謝謝大家！