世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將登場，今年入圍年度最佳智能手機(jī)的5款智能手機(jī)中，有4款是采用高通(Qualcomm)的芯片，充分展現(xiàn)了全球手機(jī)芯片龍頭氣勢。
MWC即將于3月2日至5日在西班牙巴塞羅那舉行，全球目光聚焦宏達(dá)電、三星、索尼、LG、華為等企業(yè)推出的年度旗艦新機(jī)，MWC年度最佳智能手機(jī)大獎(jiǎng)花落誰家，也備受關(guān)注。
據(jù)MWC主辦單位GSMA公布的入圍名單，本屆最佳智能手機(jī)皇冠將由蘋果iPhone6、宏達(dá)電HTCOneM8、LGG3、三星GalaxyNote4及SonyXperiaZ3爭奪。
入圍的5款智能手機(jī)中，僅蘋果iPhone6采用自家設(shè)計(jì)的A8處理器外，其余4款智能手機(jī)都是采用高通的芯片，展現(xiàn)高通全球手機(jī)芯片龍頭氣勢。
高通盡管去年底來一直深受芯片過熱問題、客戶轉(zhuǎn)單所困擾，不過，高通搶在MWC前一口氣推出4款全新理器——驍龍415、驍龍425、驍龍618及驍龍620，展現(xiàn)固守手機(jī)芯片領(lǐng)導(dǎo)地位的決心。
01月07日 18:14
