SonyCorp.不像許多智慧型手機大廠、每年僅會發(fā)布一款旗艦機種，相反地該公司是以半年為新機發(fā)表的周期，這也意味著，次世代旗艦智慧型手機「XperiaZ4」應該隨時都可能問世。不過，Z4卻在最近舉行的世界通信大會(MobileWorldCongress；MWC)中缺席，引發(fā)市場關(guān)切。

最新謠言顯示，Sony可能正在忙著解決高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon)810」處理器的過熱問題。PhoneArena9日報導，知名Twitter爆料用戶Ricciolo7日透露，Sony正在尋找解決方案，希望能在處理驍龍810的過熱問題之余，還能保有超薄的機身設計。根據(jù)報導，XperiaZ4理論上應該是全球最薄的旗艦機種。

Sony才剛剛在MWC發(fā)表了全球最輕薄的10吋平板電腦「XperiaZ4Tablet」，其厚度僅6.1mm、重達389g，雖然這款裝置也是采用驍龍810處理器，但其平面空間比智慧型手機大上許多、能順利散發(fā)熱氣。市場之前就??傳出，SonyZ4智慧手機也打算采用「超薄」策略，厚度不但比自家XperiaZ3薄上許多、且也勝過競爭對手三星GalaxyS6及蘋果iPhone6。

日本總合情報網(wǎng)站「Gadget速報」3月7日轉(zhuǎn)述PhoneArena的報導指出，網(wǎng)路上流出了據(jù)稱是SonyXperiaZ4的本體外框照(照片按此)，而據(jù)悉Z4厚度預估僅6.3mm，將比現(xiàn)行旗艦機Z3薄了1.1mm、且厚度也勝過競爭對手三星GalaxyS6及蘋果iPhone6(S6、iPhone6厚度皆為6.9mm)。

報導指出，Z4的外觀看起來酷似Z3，惟最大的變化在于microUSB端口采用「無蓋化」設計；Sony現(xiàn)行XperiaZ系列產(chǎn)品皆搭載Sony自家防水蓋，故Z4USB端口采用「無蓋化」設計，不知是否意味著Z4將喪失防水功能、抑或是將采用其他防水加工技術(shù)。

phoneArena和TheScienceTimes3月5日報導，Sony行動部門全球公關(guān)主管TimHarrison向英國網(wǎng)站TrustedReviews表示，將會發(fā)布次世代智慧機Z4，并稱該公司旗艦機的發(fā)布周期并未改為一年一款。由于Z3去年9月亮相，這表示Z4會在今年9月前發(fā)布，外界推測最可能時間點是六月。

由Sony主管發(fā)言看來，該公司似乎無意放棄智慧機。Sony西歐區(qū)副總PierrePerron也說，該公司不會為了趕時程硬推新機，創(chuàng)新不是發(fā)布搭載更多畫素的智慧機，而是如何讓消費者的生活更便利、更具關(guān)連。

外傳Z4機殼將仿效三星和小米，正反面采用玻璃材質(zhì)。新機造型和尺寸可能會和Z3相同，維持在5.2吋，畫素則提升至2K等級(2,560x1,440)。預料Z4會搭載64位元的高通Snapdragon810晶片、4GBRAM、電池容量高達3,420mAh。相機部分，據(jù)傳主相機和自拍鏡頭各為2,100萬、500萬畫素。