或配2070萬像素攝像頭 HTC M9 Plus曝光

該機的機身三圍尺寸為150.9×72.5×10.15毫米。這也意味著,M9Plus要比M9尺寸大不少,M9尺寸為144.6×69.7×9.6毫米(5英寸屏)。如果跟同為采用5.2英寸屏的LGG2和索尼Z3相比,M9Plus的尺寸也稍有偏大,LGG2尺寸為138.5×70.9×8.9毫米,索尼Z3尺寸為146×72×7.3毫米。

此前,爆料達人@upleaks在微博上披露稱,HTCOneM9Plus將最終命名為HTCOneM9+。近日,另一位爆料大神@Onleaks也再次曝光了該機的部分配置細節(jié)。

@Onleaks曝光的信息主要分為兩點:屏幕尺寸和機身大小。他在推特上表示,HTCOneM9Plus采用5.2英寸1440×2560分辨率屏幕,其像素密度為565ppi。

0.jpg

同時,該機的機身三圍尺寸為150.9×72.5×10.15毫米。這也意味著,M9Plus要比M9尺寸大不少,M9尺寸為144.6×69.7×9.6毫米(5英寸屏)。如果跟同為采用5.2英寸屏的LGG2和索尼Z3相比,M9Plus的尺寸也稍有偏大,LGG2尺寸為138.5×70.9×8.9毫米,索尼Z3尺寸為146×72×7.3毫米。

此外其他配置方面,按照地區(qū)的不同,該機在搭載的處理器上也將有所差異。其面向歐洲、中東以及非洲的版本將搭載聯(lián)發(fā)科處理器,而美國市場版本將搭載驍龍810處理器。該機還可能內(nèi)置3GBRAM+32GBROM存儲組合,配備400萬像素前置攝像頭以及2070萬像素后置攝像頭,電池容量為2840mAh。據(jù)稱,該機可能會于3月或4月份在國內(nèi)首發(fā),敬請期待我們的后續(xù)報道。

讀者們,如果你或你的朋友想被手機報報道,請狠戳這里尋求報道
相關(guān)文章
熱門話題
推薦作者
熱門文章
  • 48小時榜
  • 雙周榜
熱門評論