臺積電(2330)自曝業(yè)績放緩，吹皺市場一池春水，聯(lián)發(fā)科(2454)也遭殃！財經(jīng)網(wǎng)站霸榮(Barronˋs)引述瑞士信貸(CreditSuisse)報告稱，今年上半硬體/半導(dǎo)體業(yè)營運不如先前預(yù)期，憂心利潤表現(xiàn)，調(diào)降聯(lián)發(fā)科評等。

霸榮30日報導(dǎo)，瑞信把聯(lián)發(fā)科評等由“買進”降為“持有”，目標(biāo)價大砍18%。報告稱，聯(lián)發(fā)科的問題在于利潤。去年十月以來，iPhone持續(xù)從中國本土品牌搶下市占，中國Android智慧機業(yè)績疲弱。此外，市場出現(xiàn)低價4G機種，電信商不愿販?zhǔn)鄹?G智慧機，這對聯(lián)發(fā)科來說不是太好的消息，因為該公司和高通(Qualcomm)在低階LTE晶片的價格戰(zhàn)日趨激烈。

瑞信分析師RandyAbrams和NickieYue指出，LTE動能持續(xù)，2015年LTE銷量展望仍將由1.5億個，調(diào)升為1.6億個；然而產(chǎn)品組合惡化，中低階晶片(MT6735M)出貨增加，平均價格為8美元，毛利下降；客戶調(diào)降下單量，高階LTE出貨放緩，均價僅為20~25美元(MT6795)。

瑞信同時警告，半導(dǎo)體/硬體業(yè)的動能可能觸頂，全球四大半導(dǎo)體業(yè)者中，有三家(英特爾、臺積電、聯(lián)發(fā)科)表示業(yè)績不如先前預(yù)估。瑞信在第18屆瑞士信貸亞洲投資會議(CreditSuisseAsianInvestmentConference)感想是，硬體/半導(dǎo)體業(yè)者中，今年上半幾乎沒有業(yè)者營運優(yōu)于1月展望。

barron`s.com26日報導(dǎo)，臺積電之前曾經(jīng)預(yù)估，今年整體晶圓代工市場有望成長12%，而公司的營收成長率應(yīng)能較市場高出數(shù)個百分點、表現(xiàn)甚至可望更優(yōu)?；谶@些預(yù)測，F(xiàn)actset調(diào)查的分析師普遍認(rèn)為，臺積電今年的營收成長率有機會達到19%。不過，匯豐分析師StevenC.Pelayo、LionelLin在檢視過臺積電大客戶后發(fā)現(xiàn)，該公司恐怕無法達成上述目標(biāo)，因此決定將其投資評等從“買進”調(diào)降至“觀望”。

臺積電前五大客戶約占公司營收近45%。根據(jù)匯豐的估計，高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科(2454)、Nvidia對臺積電貢獻的營收占比依序為18%、9%、7%、6%與3%。