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物聯網是下一個社會大趨勢，伴隨著競爭、風險的同時也充滿機遇和挑戰(zhàn)，誰能成為這個風口上的"豬"，誰就能一飛沖天，成為下一個時代的主角。而作為核心技術之一的fabless半導體設計行業(yè)，在這一場"颶風"中該如何布局呢？

據統(tǒng)計數據顯示，中國超過七成的芯片設計公司是不賺錢的，年營收超過1億美元的芯片設計企業(yè)只有10多家，而具備可持續(xù)發(fā)展能力的只有1~2家。從應用市場看，隨著手機平板行業(yè)增長進入平緩期，高端芯片和核心專利技術被國外壟斷，同質化的產品規(guī)格導致中低端芯片價格競爭慘烈，這些都將迫使芯片設計公司轉換思路，尋找新的藍海市場。

與此同時，物聯網的悄悄崛起，萬物互聯將成為可能，每一個智能硬件終端產品之中都需要內置各種處理芯片，這將給半導體設計行業(yè)帶來龐大的市場需求，根據愛立信的預測2025年物聯網設備的數量接近500億臺，是現在手機的50倍。然而，龐大的市場機遇也面臨新的挑戰(zhàn)，物聯網時代，芯片設計如何適應新的玩法？

物聯網時代，芯片設計的定制化之"變"

據調查數據顯示，我國2012年的物聯網市場規(guī)模已經達到3650億元，2015年達到7500億元，到2018年將實現1.5萬億元的規(guī)模，并且收益的80%都集中在服務領域，而終端和傳輸只有30%不到的收益。因此，傳統(tǒng)的芯片設計企業(yè)也應該尋求新的發(fā)展思路，在產業(yè)鏈中尋找自己的價值。

那么，傳統(tǒng)芯片設計企業(yè)的求新求變之路該如何走呢？物聯網是一個碎片化的市場，包括智慧家庭、智能汽車、智能穿戴、智能城市這四大領域，每一個領域對芯片的精度、性能、功耗甚至封裝測試的要求都不盡相同。僅以智慧家庭中的智能家電、家居控制產品的處理器為例，電飯煲需要人機交互和溫度控制兩部分，對交互處理和控制精度的要求高且耐高溫；而插座只需要信息的接收和簡單的控制，處理器能力要求低且穩(wěn)定性強。因此，很難存在一款標準化的處理器芯片，能夠滿足所有的市場需求。這對IC設計來說，挑戰(zhàn)在于如何根據產品特征、領域特性，精準的選擇芯片的IP、接口、工藝、封裝、測試。

傳統(tǒng)芯片設計企業(yè)的規(guī)劃思路，多半是技術主導結合主流市場的需求，在有足夠量級保證和利潤之下，才會定義spec，而且為保障功能大而全多半是做加法；然后選擇工藝最佳的晶圓代工企業(yè)進行投片，以及標準的封裝測試；芯片銷售渠道傳統(tǒng)方式是1對多的直接面向多家硬件設備廠商，甚至應用不同領域的設備廠商，如手機芯片與平板通用，平板芯片與車載、監(jiān)控攝像頭是同一顆。

有別于標準化的設計流程，物聯網市場的細分導致芯片定制化的需求提升，芯片設計企業(yè)首先必須和細分領域的系統(tǒng)應用企業(yè)深度合作，了解市場應用的需求，以及將要承載的服務，把需求轉化成spec而且會根據不同的應用場景做減法設置，去掉多余的功能模塊；然后選擇IP資源最豐富的晶圓代工企業(yè)（工藝已經不是第一要素），快速流片生產，根據應用領域需求進行定制化的測試和選擇不同的封裝模式；最后把芯片推向特定的應用市場，甚至是1對1的指定服務企業(yè)。目前，已經有設計企業(yè)基于市場的應用需求在定制化芯片，如上海靈動根據工業(yè)3軸機床或者3D打印機的控制需求，定制6路DAC輸出的MCU芯片(MCU一般情況只有2路DAC)。

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除了根據硬件的產品特性定制芯片外，服務型企業(yè)未來同樣會定制芯片，一方面將軟件服務固化在芯片上，用戶的粘性更大；另一方面服務的差異化由于芯片的加入會更好的屏蔽競爭。因此，芯片設計公司應該改變傳統(tǒng)的做法，反其道而行，主動出擊，深入了解市場的需求，從市場應用需求的角度著手，再把需求轉變成芯片?？梢灶A測的是，未來的IC設計會成為整體方案的一部分，而企業(yè)的客戶的類型將會五花八門。

芯片設計企業(yè)也要學會構建生態(tài)圈

在新的商業(yè)模式下，芯片設計企業(yè)的重點不僅僅是單向的設計和銷售給設備企業(yè)，還應該成為市場需求的挖掘者，積極迎合市場發(fā)展的需求，為產業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)服務。真正建立起生態(tài)圈，或是順利的融入他人的生態(tài)圈。例如預先洞察APP應用的需求，提前儲備處理器IP以及與OS操作系統(tǒng)廠商配合；預先了解近距離和遠距離的聯網技術模塊，在運營商發(fā)展中的趨勢，或是主導協(xié)議標準是什么，從而配合，提前預置服務接口在芯片內，保證大數據的采集準確性和數據指向為云平臺服務。

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由此，IC企業(yè)需要借助專業(yè)的平臺，接觸各類硬件企業(yè)、應用服務等，尋找合適的物聯網切入點。，由思銳達主辦的CICE展會，其目的在于整合產業(yè)鏈上下游的資源，意在引領芯片設計公司探索未來的發(fā)展路線，讓芯片設計企業(yè)有機會和系統(tǒng)應用企業(yè)進行深度的交流，貼近市場的發(fā)展情況，展示產品和設計能力，在生態(tài)鏈中建立自己的品牌，而不僅僅是賣芯片。

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