時(shí)間：2015年5月21日

地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心3號館

www.chinaicexpo.com/summit

過(guò)去的一年里，電子產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)生了一些頗值得玩味的變化。中芯國際擬收購韓國東部電子、聯(lián)電投資55nm制程，紛紛積極備戰物聯(lián)網(wǎng)；為了適應新形式下IC客制化的趨勢，NXP收購飛思卡爾進(jìn)行IP整合，IC設計公司需要深度與系統公司合作，把系統穩定部分轉化為共享專(zhuān)利的IP；為了滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)對環(huán)境數據的精確采集，傳感器形態(tài)也在加速細分，MEMS公司需要找到未來(lái)能起量的爆品智能硬件客戶(hù)。

物聯(lián)網(wǎng)新形勢推動(dòng)上游向智能硬件企業(yè)示好，硬件企業(yè)應怎樣利用這些機會(huì )，打造出具有差異化競爭力的產(chǎn)品？這是一個(gè)值得去思考的問(wèn)題。“2015中國智能硬件開(kāi)發(fā)者大會(huì )”是傳統系統制造商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及投資機構們實(shí)現跨界互動(dòng)的對接平臺，大會(huì )將匯聚活躍在智能硬件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的各類(lèi)極客、創(chuàng )客以及具有創(chuàng )新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力的工程師，通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈資源激發(fā)創(chuàng )想靈感，幫助行業(yè)企業(yè)共同找出新形勢下借勢發(fā)展的策略與方向，推動(dòng)創(chuàng )新技術(shù)實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。

主題大會(huì )：智能硬件爆品與云端服務(wù)

全息虛擬現實(shí)技術(shù)未來(lái)展望

從Edison到Curie，intel的轉變

芯片技術(shù)如何助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)騰飛

智能硬件云端服務(wù)平臺與O2O服務(wù)

如何以?xún)热莘?wù)和用戶(hù)體驗為導向打造智能硬件爆品

千萬(wàn)級眾籌融資明星是如何打造的

智能硬件群豬如何飛？

分論壇1：智能硬件與芯片定制化方案

利用定制化MCU助力智能硬件差異化競爭力

MIPS架構在物聯(lián)網(wǎng)騰飛期的機遇

從IP入手搭建智能硬件開(kāi)發(fā)平臺

DSP為智能硬件芯片定制帶來(lái)新思路

百花齊放的智能硬件催生定制化解決方案

分論壇2：智能硬件傳感器與數據應用模型開(kāi)發(fā)

高精度醫療級傳感器方案

智能硬件細分促進(jìn)傳感器多樣化

從應用模型出發(fā)的定制化傳感器解決方案

智能硬件中的新型傳感器技術(shù)

低功耗傳感器在物聯(lián)網(wǎng)中的應用

分論壇3：智能硬件連接技術(shù)

東軟載波PLC技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的應用

ZigBee技術(shù)在智慧照明中的應用

BluetoothMesh，智能家居自組網(wǎng)新選擇

Z-Wave在歐美市場(chǎng)的發(fā)展現狀分析

新興智能硬件連接技術(shù)

分論壇4：智能硬件與高端制造及封裝技術(shù)

IOT時(shí)代TSMC助力芯片制造技術(shù)發(fā)展

本土晶元代工廠(chǎng)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的機遇

SIP先進(jìn)封裝技術(shù)促進(jìn)智能硬件創(chuàng )新

從IC設計到系統設計的一站式解決方案

智能硬件的高效測試方案

部分演講企業(yè)：

同期活動(dòng)

時(shí)間：2015年5月21日-23日

地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心4號館

http://www.cshexpo.com/

時(shí)間：2015年5月22日

地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心4號館

http://www.cshexpo.com/summit

時(shí)間：2015年5月21-23日

地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心3號館

http://www.chinaicexpo.com