觸控面板貼合膠競爭加速市場成長

2014-07-15 成為作者
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分類：原創(chuàng)專欄
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專業(yè)市調(diào)機(jī)構(gòu)Displaybank指出，因觸控面板貼合膠OCR、OCA市場過度競爭，導(dǎo)致價格快速下跌，2012年市場規(guī)模7.71億美元，估2014年可望突破9

專業(yè)市調(diào)機(jī)構(gòu)Displaybank指出，因觸控面板貼合膠OCR、OCA市場過度競爭，導(dǎo)致價格快速下跌，2012年市場規(guī)模7.71億美元，估2014年可望突破9億美元。

Displaybank表示，觸控面板與顯示面板之間有空氣層（AirGap），貼合膠的好壞影響貼合的縫隙，目前中階以上的智慧型手機(jī)，針對觸控面板與顯示面板的貼合，大多采用無空氣層的（DirectBonding），或全貼合（FullLamination）方式來填充縫隙。

不過，平板電腦領(lǐng)域無空氣層貼合方式仍未普及，，因平板電腦領(lǐng)域貼合生產(chǎn)線的產(chǎn)能不足，且全貼合技術(shù)仍未成熟，造成貼合良率偏低、成本偏高，因此平板電腦采全貼合仍需再等一段時間。

Displaybank強(qiáng)調(diào)，由于使用OCA或OCR貼合膠，填充觸控面板與顯示面板之間的空氣層，可提升產(chǎn)品在戶內(nèi)外的可視性、顯示性能，高階產(chǎn)品采用全貼合的產(chǎn)品比重可望持續(xù)增加。

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