一座城市的的建立，鋼筋水泥是骨架，而在微觀的電子電路世界里，除了焊錫等焊接技術外，點膠是應用最廣的縫接方法。比如，最近很熱門的指紋識別模組，以及與它“親緣”關系很近的攝像頭模組生產。

來自深圳市騰盛工業(yè)設備有限公司（下稱騰盛）副總經理盧寧將詳細向《手機報》詳細介紹在這兩種模組的封裝過程中，點膠的過程環(huán)節(jié)以及重要性。

“騰盛提供SD950S、SD950M、SD950L等不同型號的產品可供攝像頭模組、傳感器點膠、PCB板底部填充、元件包封、貼片紅膠等生產需求。”盧寧介紹道。

指紋識別模組封裝中的點膠環(huán)節(jié)

現(xiàn)階段指紋識別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動、背面滑動四種解決方案，其中以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開關、ID傳感器、驅動環(huán)、藍寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點膠工藝的參與。

盧寧介紹，常見點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然后再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如3808等。最后是FPC上的金手指點導電膠程序。

而第二步則是要將拼板整板點膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點膠。

再接下來則是底部填充點膠，而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側面單邊溢膠距離＜0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面無膠水污染等要求。

而這其中解決方案有全自動上下料點膠系統(tǒng)SD960、CCD輪廓飛拍識別與定位校正、激光傳感器高度測定等方法。

而在更具體的環(huán)節(jié)中，盧寧介紹騰盛擁有著更為精密的技術。“我們累計銷售點膠機過億臺。”作為一家2003年創(chuàng)立的公司，現(xiàn)有員工260多人，一直專注于做點膠設備的專業(yè)生產點膠機公司，盧寧介紹道騰盛在封裝點膠環(huán)節(jié)擁有豐富的經驗。

攝像頭模組封裝中的點膠環(huán)節(jié)

而在應用更為廣闊的攝像頭模組封裝生產過程中，點膠的運用也更為廣闊和多元。

“以騰盛的桌面式點膠平臺為例，改變了傳統(tǒng)的依靠針頭編程的方法，可以使用圖像來代替針頭編程，使編寫程序更加方便、快捷，同時編程的位置精度也大大提高。”盧寧介紹騰盛在攝像頭模組封裝過程中擁有豐富的經驗，生產的點膠機設備支持陣列式檢測定位及點膠，并具有具有輪廓匹配、尺寸檢測等復雜檢索功能。”

現(xiàn)階段攝像頭模組的封裝有CSP和COB兩種模式，盧寧介紹攝像頭模組中需點膠的工序有8-11個，包括有UV膠、熱固化膠、快干膠等環(huán)節(jié)。

“比如在CSP中有螺紋膠和黑膠，COB中除開CSP中的兩種點膠要求外，還有ACF膠、UV膠等點膠環(huán)節(jié)。”盧寧介紹說。

在攝像頭模組封裝過程中，點膠的工藝要求有底座和濾光片四角處點膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座上等要求。

而騰盛提供的解決方案有在線式全自動方案和桌面式半自動方案。“騰盛提供的設備有400G全自動型和420G半自動型等設備方案可供選擇。”盧寧介紹說這其中涉及道自動上料、清洗、點膠、貼IR、UV固化、自動下料等工序，而騰盛在此行業(yè)浸淫已久，擁有豐富的經驗。

除此之外，盧寧還介紹騰盛在LCD驅動IC點UV膠保護、補強和線路板Underfill、引腳保護、零件保護包封，與手機、連接線外殼點PUR熱熔膠粘接固定等方面也擁有豐富的經驗。