近來長電科技喜事連連，2014年業(yè)績成長13倍，2015年Q1業(yè)績預(yù)增37倍，同時(shí)受惠于國際收購、物聯(lián)網(wǎng)概念股以及國家扶持IC產(chǎn)業(yè)政策的利好，公司股票連連漲停。據(jù)《手機(jī)報(bào)》了解，長電科技認(rèn)為2015年的先進(jìn)封裝能夠?qū)崿F(xiàn)確定性高增長，從去年開始先進(jìn)封裝Bumping和WLCSP正有序按擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行，"現(xiàn)在新廠房正在安裝，預(yù)計(jì)下半年正式投產(chǎn)。"目前Bumping產(chǎn)能12萬片/月，WLCSP產(chǎn)能4億顆/月。

4月3日，長電科技（600584.SH）公告，因籌劃重大事項(xiàng)，公司股票自2015年4月7日起停牌。公司將盡快確定是否進(jìn)行上述重大事項(xiàng)，并于股票停牌之日起不超過5個(gè)工作日公告重大事項(xiàng)進(jìn)展情況。

長電科技近來頗受關(guān)注的是其"蛇吞象"式跨國并購星科金朋事項(xiàng)，4月3日的年度利潤分配投資者說明會(huì)上，長電科技表示收購星科金朋事項(xiàng)處于反壟斷審查階段。收購?fù)瓿珊螅L電科技將可能成為全球市場占有率排名第三的半導(dǎo)體封裝企業(yè)。

國內(nèi)首家上市封測企業(yè)

長電科技成立于1972年，專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝測試，通過37年的積累,今天的長電科技已成長為國內(nèi)第一大半導(dǎo)體封測企業(yè)。擁有國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站和國內(nèi)第一家高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室；在產(chǎn)品品種、生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)研發(fā)水平方面,在內(nèi)資企業(yè)中位居前列。

長電科技的一路突破和成長，伴隨著中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的不斷升級。

2003年,長電科技從新加坡ASA公司引進(jìn)了用于FC倒裝芯片研究的設(shè)備,2004年向APS購買了凸塊專利,在引進(jìn)、消化、吸收的基礎(chǔ)上,對半導(dǎo)體芯片凸塊技術(shù)進(jìn)行二次自主開發(fā),從而具備了FCBGA倒裝芯片球柵格陣列的封裝形式的研發(fā)能力,實(shí)現(xiàn)了WLCSP晶片級封裝的產(chǎn)業(yè)化。

2004年,創(chuàng)造性自主研發(fā)出具備國際主流中先進(jìn)封裝特征的四面無引腳凸點(diǎn)式封裝技術(shù)FBP。FBP技術(shù)已在國內(nèi)外申報(bào)了30多項(xiàng)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利,它是中國在高密度封裝技術(shù)領(lǐng)域獲得的首次突破。

2006年,長電科技在國內(nèi)同行中率先進(jìn)入SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)的研究領(lǐng)域,并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。

金融危機(jī)促使轉(zhuǎn)型

2008年開始的國際金融危機(jī)，對于當(dāng)時(shí)出口量占公司銷售比重50％以上的長電科技而言,沖擊是巨大的。但現(xiàn)在看來，對長電科技其實(shí)并不是一件壞事。

長電被迫加快產(chǎn)品和市場結(jié)構(gòu)的升級轉(zhuǎn)型，重點(diǎn)加大對國際一線大客戶的開拓,開始逐漸接觸到Skyworks、三星、佳能、松下、夏普、NEC等一批國際知名企業(yè)。這對提高長電的業(yè)務(wù)量和利潤有一定的意義。同時(shí)推出一系列新產(chǎn)品如USB、MSD以及LGA等,形成公司新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。同時(shí)改變過去單一的專業(yè)化代工模式,積極進(jìn)行品牌營銷，提高贏利能力。

2009年，長電收購了新加坡JCI的股權(quán),間接對APS進(jìn)行控股。這便于長電科技利用APS最新封裝技術(shù)和研發(fā)平臺(tái),加快創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化,這也為長電科技進(jìn)入世界知名半導(dǎo)體封測企業(yè)行列打下了技術(shù)基礎(chǔ)。

目前長電的產(chǎn)品分為幾大類別，第一類是移動(dòng)通信和智能終端，長電所生產(chǎn)的封裝幾乎囊括了手機(jī)上的所有芯片種類；其次是新能源，主要是LED的DriverIC；還有一類就是汽車電子。同時(shí)長電是國內(nèi)首家擁有中道工序產(chǎn)線的企業(yè)，產(chǎn)能國內(nèi)最大，比肩日月光和矽品等國際大廠，全面覆蓋銅Bumping/WLCSP/FC倒裝BGA/MEMS中高端封測產(chǎn)品。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)關(guān)乎國家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，國家政策對半導(dǎo)體行業(yè)的影響也至關(guān)重要。國家逐年加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度,電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃。未來的半導(dǎo)體器件應(yīng)用市場，除了增長穩(wěn)定的節(jié)能照明、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等傳統(tǒng)領(lǐng)域外，隨著汽車電子產(chǎn)品逐漸增加以及通信市場的持續(xù)活躍，半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模大有可期。

拓展中高端封裝

2010年，長電科技在滁州和宿遷的公司奠基開工建設(shè)，MIS封裝材料廠建成投產(chǎn)。通過向全球第三大封裝廠矽品獨(dú)家授權(quán)低成本MIS基板專利，間接拓展高通、博通、美滿和恩智浦等國際大廠，擴(kuò)大中高端封裝超速獲利的機(jī)會(huì)。2014年，長電科技與中芯國際合資組建中道封裝廠，形成半導(dǎo)體制造封裝產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略合作。

2011年，長電科技與東芝合資成立江陰新晟電子有限公司，專業(yè)生產(chǎn)高端攝像頭模組。2013年下半年量產(chǎn)500w可變焦攝像頭模組，良率>95%，領(lǐng)先業(yè)界，產(chǎn)能年底達(dá)到150萬組/月。2014年量產(chǎn)800w模組，500w模組產(chǎn)能達(dá)300萬組/月。目前新晟電子又在豐富的高端攝像頭模組量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，增加了指紋識別模組的產(chǎn)品線，虹膜識別目前也在評估階段。

長電科技副總經(jīng)理梁新夫在接受《手機(jī)報(bào)》采訪時(shí)表示，"新晟電子已是國內(nèi)高端攝像頭和指紋識別模組種類最豐富，同時(shí)良率非常高，出貨量較大的模組廠商。國內(nèi)的指紋識別目前量還并不大，但是增長速度會(huì)很快，成熟模組大廠的加工和配合能力將有助于指紋識別產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。長電科技致力于給客戶提供從最初的晶圓級階段、到SiP芯片封裝、再到后段的模組組裝一站式的turn-key解決方案。"

長電科技目前在中高端封裝可以說有了一定的成績，但是短期內(nèi)，要實(shí)現(xiàn)國內(nèi)封測的彎道超車并不容易。正如長電科技董事長王新潮所言，收購星科金朋這樣的巨形海外集成電路企業(yè)，"獲得的最先進(jìn)的技術(shù)、市場、國際化管理經(jīng)驗(yàn)和人才，這些都是長電科技非常需要的，也是長電科技可能花五年、十年都不一定能做到的。"但國內(nèi)封測企業(yè)趕超國際大廠水平，在路上！