臺積電全新16nm FinFET Compact工藝推出，2016年底試產(chǎn)10nm

平板新聞網(wǎng) 2015-10-16 成為作者
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臺積電分類：行業(yè)資訊
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臺積電宣稱，三大版本的16nm工藝將獲得大約50款產(chǎn)品設(shè)計，產(chǎn)能將在2016年下半年提升三倍，贏得大多數(shù)市場。
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    最近，臺積電悄然推出了其16nm工藝的第三個版本：16nm FinFET Compact(16FFC)。

    2014年底，臺積電宣布了16nm FinFET(16FF)工藝，第一個客戶就是華為海思。

    2015年上半年又新增了16nm FinFET Plus(16FF+)，主要面向高性能芯片，7月份投入量產(chǎn)，蘋果iPhone 6S A9就是用它造出來的。

    而最新的16FFC工藝則是針對中低端移動設(shè)備、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，2016年下半年量產(chǎn)。

    臺積電宣稱，三大版本的16nm工藝將獲得大約50款產(chǎn)品設(shè)計，產(chǎn)能將在2016年下半年提升三倍，贏得大多數(shù)市場。
 
    另外，臺積電計劃2016年底試產(chǎn)10nm，2017年上半年量產(chǎn)。
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