1973、1987、2001年的股市崩盤、1980年的美國(guó)衰退、1994年的債市危機(jī)、2008年的次級(jí)債危機(jī)……如果將這一些時(shí)間點(diǎn)聯(lián)系在一起的話，不難發(fā)現(xiàn)，全球金融危機(jī)似乎也存在“七年之癢”。而如今，新一輪的危機(jī)似乎又近在眼前。面對(duì)這一輪危機(jī)，很多半導(dǎo)體廠商紛紛抱團(tuán)取暖，大量半導(dǎo)體公司開始并購，昨天我還收到有朋友發(fā)來的信說，有家硅谷IOT公司希望出售，看有無中國(guó)買家接手?，F(xiàn)在，AMD也采取積極措施，剝離封測(cè)業(yè)務(wù)加速向Fabless轉(zhuǎn)型以應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)寒冬。
1進(jìn)一步向Fabless轉(zhuǎn)型
今天凌晨，AMD宣布與南通富士通宣布成立合資公司，同時(shí)將馬來西亞檳城和中國(guó)蘇州的兩家封裝測(cè)試工廠整合給南通富士通。整合之后，AMD擁有該合資公司的15%股份，南通富士通則占85%。該交易將在2016年上半年完成。
新合資公司將由南通富士通控股，后者持有合資公司85%的股權(quán)，但其需要向AMD支付約3.71億美元的現(xiàn)金。
AMD會(huì)將設(shè)立于馬來西亞檳城以及中國(guó)蘇州的測(cè)試中心規(guī)劃至新合資公司旗下，南通富士通方面則主要負(fù)責(zé)外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，并設(shè)定目標(biāo)為拓展業(yè)務(wù)至更廣泛客戶，以向其提供全面的ATMP服務(wù)。
AMD與南通富士通合資公司共包含5個(gè)設(shè)施，總員工預(yù)計(jì)約為5800名。根據(jù)雙方公開信息，該交易最早將于2016年上半年完成。
事實(shí)上，這并不是AMD第一次剝離資產(chǎn)，早在2008年，AMD就曾將自己的晶圓制造廠賣給阿聯(lián)酋的ATIC財(cái)團(tuán)，共同成立Globalfoundries。此次與南通富士通成立合資公司，并剝離兩大工廠，是AMD進(jìn)一步轉(zhuǎn)型成為fabless的舉措。
圖為AMD蘇州封裝測(cè)試工廠外景圖
2全球IT進(jìn)入調(diào)整期
可能有人會(huì)認(rèn)為，AMD此次調(diào)整說明其已經(jīng)進(jìn)入更大的困境，通過剝離換取資金度日。先不管這種觀點(diǎn)的對(duì)與錯(cuò)，我們可以先來一起看看IT業(yè)界的發(fā)展現(xiàn)狀。
2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)以來，IT市場(chǎng)受到巨大沖擊，加上最后的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)的興起，使得很多IT巨頭遭受了前所未有的重創(chuàng)。
這些企業(yè)有的裁員，有的全面退出市場(chǎng)，有的剝離業(yè)務(wù)，有的則是抱團(tuán)取暖，也有些通過積極舉措來尋求生機(jī)。
如今，這種趨勢(shì)更加明顯。
IBM在2014年把x86服務(wù)器業(yè)務(wù)賣給聯(lián)想，而且在全球范圍內(nèi)推出OpenPower項(xiàng)目；惠普則玩得更加徹底，索性把公司一分為二；戴爾也是玩得玄虛，直接退市，另外在近日宣布以670億美元收購EMC……
3AMD舉措的積極面
對(duì)于正在轉(zhuǎn)型旅途中的AMD而言，通過合資的方式剝離制造工廠，確保它輕松上路，但同時(shí)在未來又不失封裝測(cè)試方面的主動(dòng)權(quán)，是明智的。
AMD方面的數(shù)字顯示，其檳城和蘇州的封裝測(cè)試工廠，約有員工1700名，這么多員工意味著高昂的成本，但是AMD表示不會(huì)裁員。此次剝離，對(duì)于AMD而言的好處顯而易見：
首先是AMD將獲得南通富士通支付的約3.71億美元現(xiàn)金，有了這筆資金，AMD可以更好地去完成自己的轉(zhuǎn)型和復(fù)興計(jì)劃；
第二，南通富士通是業(yè)界知名的芯片封裝測(cè)試企業(yè)，擁有年封測(cè)150億塊集成電路的生產(chǎn)能力。AMD選擇與之成立合資公司，并擁有15%的股權(quán)，可以確定的是，雙方將建立類似此前AMD與Globalfoundries的生意伙伴關(guān)系，也就是說AMD仍然未來的封裝測(cè)試仍在這兩個(gè)工廠進(jìn)行；
第三，南通富士通是中國(guó)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一，這次合作之后，其實(shí)力得到進(jìn)一步增強(qiáng)，因而未來在中國(guó)及全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)擁有更大話語權(quán)，而作為合資公司的股東，AMD將從中受益；
第四，AMD通過這種方式剝離生產(chǎn)工廠之后，將完成Fabless模式轉(zhuǎn)型，可以把精力更多地放在產(chǎn)品、技術(shù)的研發(fā)上面來，例如針對(duì)未來熱門的異構(gòu)處理器領(lǐng)域可以早做布局。
如今，AMD正在CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下，積極尋求轉(zhuǎn)型、復(fù)蘇之路。
今日，AMD發(fā)布的其第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，營(yíng)收為10.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)13%。運(yùn)營(yíng)虧損1.58億美元，凈虧損1.97億美元。蘇姿豐對(duì)第三季度財(cái)報(bào)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)表示滿意，并稱將繼續(xù)推行AMD三大戰(zhàn)略。
蘇姿豐在去年10月份出任AMD公司CEO一職，她制訂了AMD未來三大戰(zhàn)略，“一是打造出偉大的產(chǎn)品；二是構(gòu)建和加深與客戶、合作伙伴的關(guān)系；三是簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)，以更快的速度投入市場(chǎng)。”
對(duì)比來看，AMD此次剝離工廠加速向Fabless轉(zhuǎn)型的舉措，與蘇姿豐提出第三條戰(zhàn)略十分吻合，未來轉(zhuǎn)型如何？我們拭目以待！
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01月07日 18:14
