Cadence 與 IMEC 宣布:芯片設(shè)計(jì)5nm 時(shí)代來了

5G通信、5納米工藝、物聯(lián)網(wǎng)……半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備廠商已經(jīng)為工藝進(jìn)階設(shè)定好了線路圖,下面就看晶圓代工廠商的積極性以及未來半導(dǎo)體市場(chǎng)是否能保持高速運(yùn)行。
    恐怕誰了無法預(yù)測(cè)摩爾定律失效的那一天。日前,歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心IMEC(納米電子研究中心。簡(jiǎn)稱愛美科)與CadenceDesign Systems(益華計(jì)算機(jī))共同宣布,采用極紫外光微影工藝(EUV)與193浸潤(rùn)式(193i)微影技術(shù)完成首款5納米測(cè)試芯片的設(shè)計(jì)定案。

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    為了生產(chǎn)此測(cè)試芯片,imec與Cadence將設(shè)計(jì)規(guī)則、數(shù)據(jù)庫(kù)以及布局繞線技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化,透過Cadence Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)獲得最佳功率、效能與面積(PPA)。imec和Cadence利用EUV搭配自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)四重曝光(SAQP)和193i光源成功完成處理器設(shè)計(jì)定案,其中將金屬間距由原先的32納米縮短為24納米,把顯影技術(shù)推至極限。

    Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)為一次世代實(shí)體設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案,讓系統(tǒng)芯片(SoC)開發(fā)人員得以提供最佳PPA設(shè)計(jì),同時(shí)加速上市前置時(shí)間。Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)由大規(guī)模平行架構(gòu)與突破性的優(yōu)化技術(shù)所驅(qū)動(dòng),一般可提升10至20%的PPA,同時(shí)可將整體流程速度與產(chǎn)能最高提高10倍。

    imec工藝技術(shù)開發(fā)資深副總裁An Steegen表示:“在推展世界上最先進(jìn)的5納米甚至更小的工藝中,我們的合作扮演重要的角色,共同開發(fā)出先進(jìn)工藝技術(shù),如此款測(cè)試芯片。而所采用的Cadence平臺(tái)不但易于使用,也有助于我們的工程團(tuán)隊(duì)更具生產(chǎn)力地開發(fā)先進(jìn)工藝所需的規(guī)則(rule set)。”

    Cadence數(shù)字Signoff事業(yè)群資深副總裁暨總經(jīng)理Anirudh Devgan表示:“此次合作成功可證明Cadence與imec持續(xù)致力于將曝光技術(shù)應(yīng)用至越來越多更小的工藝。透過imec技術(shù)與Cadence Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),我們所建立的工作流程為開發(fā)創(chuàng)新的次世代行動(dòng)與計(jì)算機(jī)先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。”

    5G通信、5納米工藝、物聯(lián)網(wǎng)……半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備廠商已經(jīng)為工藝進(jìn)階設(shè)定好了線路圖,下面就看晶圓代工廠商的積極性以及未來半導(dǎo)體市場(chǎng)是否能保持高速運(yùn)行。
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