升壓與調(diào)制派
該技術(shù)流派簡(jiǎn)單說(shuō)就是采用浮地設(shè)計(jì)，需要使用外圍驅(qū)動(dòng)或調(diào)制芯片配合起來(lái)消除PIXEL的寄生電容。
第一種是升壓。通過(guò)添加一顆驅(qū)動(dòng)芯片，將電壓從一般的2.8~3.3V提升至12~16V。該方法雖然能極大提升芯片穿透力，但也帶來(lái)了功耗多的缺點(diǎn)。另外，有些人對(duì)電壓比較敏感，在使用時(shí)會(huì)有刺痛感。目前采用升壓方式提升穿透力的芯片廠商主要有思立微、信煒等。
升壓方式在使用體驗(yàn)上存在缺陷，于是人們又采用了第二種方法，就是調(diào)制。該方法讓金屬環(huán)不用帶高電壓，取而代之的是帶有b電頻。然后通過(guò)添加一顆調(diào)制芯片，將電源調(diào)制為負(fù)電壓。這樣既能提升穿透力，又解決了刺痛感的問(wèn)題，但仍然沒(méi)解決功耗高的缺點(diǎn)。目前采用調(diào)制法的芯片廠商主要有蘋果、FPC和匯頂?shù)取?/span>
下圖是FPC申請(qǐng)專利的說(shuō)明圖，通過(guò)外圍驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)生下圖所示驅(qū)動(dòng)信號(hào)32，其優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)PIXEL的浮地設(shè)計(jì)及配合外圍驅(qū)動(dòng)芯片能夠?qū)IXEL的大部分寄生電容消除，其缺點(diǎn)是使用浮地設(shè)計(jì)，外圍驅(qū)動(dòng)芯片不能整合到指紋芯片里面，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，需要使用外圍驅(qū)動(dòng)芯片，良率低，成本高。
以Harris的電容式傳感器技術(shù)為基礎(chǔ)的技術(shù)路線，目前蘋果走在了最前面。匯頂則在蘋果的基礎(chǔ)上提升了像素位數(shù)，將蘋果的8位像素提升至16位。而不論是升壓還是調(diào)制，都需要額外增加一顆芯片來(lái)解決穿透力的問(wèn)題。這兩種方法的共同特點(diǎn)是：穿透力高、功耗高、成本高（多芯片）。
