激光焊接錫膏分為中高低三種溫度,熔點(diǎn)分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25~45um、20~38um、15~25um、10~20um。合金為:Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58,合金熔點(diǎn)為210~220攝氏度,該產(chǎn)品為零鹵素配方,有機(jī)殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高,應(yīng)用工藝有點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種方式。我司針對(duì)不同的工藝提供相應(yīng)的解決方案,完美解決了傳統(tǒng)的波峰焊、回流焊、烙鐵焊以及HOTBAR焊在精密微電子領(lǐng)域焊接的各種隱患和難點(diǎn),大大提高了生產(chǎn)效率和成品率,同時(shí)降低了企業(yè)的成本,提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。