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原創(chuàng)專欄
2016上半年指紋識別市場盤點：國產(chǎn)指紋芯片商攻下品牌旗艦機陣地，蓋板方案爆發(fā)在即首發(fā)獨家
而在FPC方面，據(jù)旭日移動終端產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計，2016上半年新發(fā)布的一二線品牌旗艦機當中FPC供應了15款新機的指紋識別芯片，其中2款陶瓷蓋板方案，13款coating方案。得益于去年奠定的市場領導地位，F(xiàn)PC在今年也拿下了諸多品牌旗艦機訂單。不過，與去年壟斷市場的表現(xiàn)相比，今年上半年的成績單就要遜色一些。競爭對手匯頂在去年品牌旗艦機市場的戰(zhàn)績連FPC的零頭都不到，然而轉眼進入2016，在高端旗艦機市場，匯頂所擁有的市場份額已經(jīng)相當于FPC自身73%的市場份額。匯頂這令人驚訝的追趕速度讓FPC顯得有些被動
董越 12:33 閱讀（14764）國產(chǎn)指紋芯片
行業(yè)資訊
[7·22早報]手機主要器件集中漲價,半導體代工廠混戰(zhàn)加劇獨家
近段時間顯示屏、內(nèi)存芯片、MTK套片、雙工器、濾波器、電池材料、電極、晶體振蕩器等一系列手機主要器件均存在緊缺、漲價現(xiàn)象.
11:46 閱讀（3440）攝像頭芯片 ODM廠商移動支付產(chǎn)業(yè)鏈
原創(chuàng)專欄
國產(chǎn)攝像頭芯片上半年出貨近800KK 比亞迪銷量實現(xiàn)逆襲獨家
除去索尼、三星、OV三家長期在高端市場角逐，國產(chǎn)廠商幾乎都是以中低端市場作為主戰(zhàn)場。這一環(huán)境也造成國產(chǎn)芯片廠商之間，競爭愈演愈烈。
閆莉 11:26 閱讀（5715）攝像頭芯片廠商
產(chǎn)業(yè)調(diào)研
移動支付三大標準規(guī)范出臺產(chǎn)業(yè)鏈將集體受益
移動支付運營服務前景廣闊，服務提供商迎來良好的發(fā)展機遇。與硬件、后臺系統(tǒng)等移動支付產(chǎn)業(yè)基礎設施建設相比，移動支付服務以及衍生金融服務市場前景更加廣闊。目前相關硬件提供商已經(jīng)開始拓展移動支付服務市場，并取得積極成效。移動支付運營服務將成為繼硬件之后移動支付下一個掘金點，相關參與方將迎來良好的發(fā)展機遇。
11:17 閱讀（3048）移動支付三大標準
資本市場
印度重大稅制改革，劍指統(tǒng)一全國市場獨家
在當下的印度，最能集中反映印度市場分裂性的制度，便是印度的稅制。
11:16 閱讀（5651）印度稅制改革莫迪政府
原創(chuàng)專欄
世界500強中那些熟悉的手機企業(yè)：華為排名飆升99名獨家
據(jù)《手機報》統(tǒng)計，榜單中與手機行業(yè)有直接關系的500強企業(yè)有17家，涵蓋手機品牌、供應鏈、運營商、代工等上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，其中涉及手機品牌7家、供應鏈企業(yè)9家、運營商2家、代工廠3家。
張明花 11:12 閱讀（4819）全球財富500強蘋果公司
產(chǎn)業(yè)調(diào)研
臺、韓面板出貨面積持續(xù)領先大陸
2015年去年上半年京東方的大尺寸面板出貨面積達到了8.3%，2016年上半年雖然排名第5、但份額已經(jīng)提升到13.6%，華星光電2015年上半年的出貨面積只有5.1%市場份額，2016年上半年則達到了7.8%，足見大陸面板廠均在產(chǎn)能開出的同時，能將產(chǎn)能化為實際的出貨。
11:12 閱讀（2799）大尺寸面板出貨
原創(chuàng)專欄
手機主要器件集中漲價中小型ODM廠商受困馬太效應獨家
早在兩三個月前，顯示屏就傳出缺貨漲價的消息，緊接著是觸控芯片，如今看來，漲價的范圍已從顯示觸摸領域蔓延至其他主要器件。
張明花 11:06 閱讀（3824） ODM廠商手機器件
原創(chuàng)專欄
為普及3D蓋板鋪路，康寧發(fā)布第五代大猩猩玻璃
蘋果手機在采用內(nèi)嵌式in-cell觸控顯示一體化技術后，曾一度投資美商GT，希望取得藍寶石的產(chǎn)能來獲得更好的蓋板防護能力。不過由于GT的工藝不成熟，生產(chǎn)成本沒法順利降下來，蘋果不得不采用2.5D加膠水緩沖的蓋板玻璃設計來強化手機的抗跌落性能。蘋果此次為了取得更好的防護效果，與柔性OLED顯示屏配合的前3D蓋板玻璃厚度增加到了0.8mm，這個厚度對蓋板玻璃在3D熱彎加工時的工藝難度要求也更高。
李星 11:05 閱讀（8017） 3D蓋板第五代大猩猩玻璃
產(chǎn)業(yè)調(diào)研
半導體代工廠混戰(zhàn) 臺積電持續(xù)占優(yōu)
三星正集中全力開發(fā)7nm工藝，意欲在該工藝上搶回蘋果這個客戶的部分訂單，已率先引入極紫外光（EUV）設備（這被視為開發(fā)7nm工藝的關鍵設備），但是臺積電顯然不會松懈，在營收持續(xù)獲得高速增長創(chuàng)出新高的情況下，剛剛提升的預估今年資本支出是它的歷史最高峰，這接近了三星今年資本支出150億美元的67%，但是三星的資本支出需要兼顧手機研發(fā)等其他業(yè)務，投入半導體研發(fā)的資金可能不及臺積電，兩家在7nm工藝上的競爭很難說誰會贏。
10:27 閱讀（3045）半導體代工廠

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