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產(chǎn)業(yè)調(diào)研
康寧對(duì)可卷玻璃的未來(lái)信心十足
針對(duì)此次提問內(nèi)容，康寧方面表示本身除現(xiàn)行市場(chǎng)常見抗刮、抗碎裂的Gorilla系列防護(hù)玻璃產(chǎn)品，其實(shí)過去便已經(jīng)累積許多對(duì)應(yīng)軟性熒幕需求的可撓式玻璃研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，因此認(rèn)為在軟性熒幕相關(guān)技術(shù)陸續(xù)成熟之際，未來(lái)也會(huì)配合市場(chǎng)需求提供同樣可以大角度卷動(dòng)，同時(shí)提供充足熒幕保護(hù)效果。
liang10 03:40 閱讀（2591）康寧可卷玻璃
行業(yè)資訊
小米與360再次開撕封殺360軟件
360安全衛(wèi)士電腦版引導(dǎo)用戶刷機(jī)的過程無(wú)法中止，手機(jī)系統(tǒng)被破壞后處于非安全狀態(tài)，可能導(dǎo)致出現(xiàn)偷跑流量的現(xiàn)象，產(chǎn)生高額流量費(fèi)用。
古曉宇 03:39 閱讀（2076）雷電OS 小米 360軟件
產(chǎn)業(yè)調(diào)研
聯(lián)發(fā)科Helio P10芯片量產(chǎn) 將代替MT6753
網(wǎng)絡(luò)方面，MT6755支持全網(wǎng)通制式，最高支持LTE Cat 6 300/50Mbps雙載波聚合，支持802.11n和GPS/格洛納斯/北斗導(dǎo)航等等。MT6755的誕生就是為了替換年事已高的MT6753與MT6735。
03:31 閱讀（2315）聯(lián)發(fā)科
行業(yè)資訊
三星Galaxy S7前面板曝光：邊框更窄,屏幕更大
GalaxyS7前面板傳感器和攝像頭開孔基本與S6一致，不過邊框更窄，屏幕尺寸也有所增大，同時(shí)Home鍵大小保持不變。
郭靖亮 03:18 閱讀（3378）三星GalaxyS7 驍龍820處理器
高端訪談
專訪三星高管：VR市場(chǎng)會(huì)是下一個(gè)智能手機(jī)
在中國(guó)市場(chǎng)，三星必須努力打造更好的產(chǎn)品，同時(shí)改善產(chǎn)品布局、定價(jià)、渠道、營(yíng)銷、售后等每個(gè)環(huán)節(jié)，從而應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
鄭峻 03:15 閱讀（3453）李英熙三星 VR
產(chǎn)業(yè)調(diào)研
雷軍再秀紅米Note3續(xù)航待機(jī)18小時(shí)剩余94％
據(jù)目前來(lái)看，紅米3將采用金屬機(jī)身+繁星格紋工藝，配備5寸720p屏幕、驍龍616處理器、2GB內(nèi)存、16GB存儲(chǔ)、1300+500萬(wàn)像素雙攝像頭、Android 5.1.1 MIUI7操作系統(tǒng)，雙卡雙待全網(wǎng)通，銀灰金三色，預(yù)計(jì)699元起。
02:54 閱讀（2422）紅米3
新產(chǎn)品
699元！紅米3配置曝光:金屬機(jī)身+1300萬(wàn)攝像頭
紅米3是一款采用全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)的手機(jī)，該機(jī)采用5英寸720P顯示屏，搭載主頻1.5GHz驍龍616八核處理器，配2GBRAM和16GBROM，配4100mAh容量電池。
02:14 閱讀（3387）紅米3 紅米手機(jī)
行業(yè)資訊
iPhone 6S銷量暴跌臺(tái)積電：三星代工A9性能太差
iPhone6S近日被傳出訂單量暴減3成，蘋果的股價(jià)也大跌，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這是蘋果在為這些年的昏招買單。
02:05 閱讀（2405）臺(tái)積電 A9芯片三星
行業(yè)資訊
斬?cái)啻箨懩钕?！臺(tái)灣半導(dǎo)體誓抗擊紫光
近日，紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)已以"反壟斷"為由，向中國(guó)工信部申訴日月光集團(tuán)，而日月光回復(fù)稱，其與紫光集團(tuán)的抗衡，在2016年伊始便將升級(jí)到"敏感階段"。
02:01 閱讀（2728）日月光紫光集團(tuán)趙偉國(guó)
產(chǎn)業(yè)調(diào)研
未來(lái)的手機(jī)組裝制造將迎來(lái)哪些創(chuàng)新與挑戰(zhàn)？
此外，在組裝工具方面，國(guó)內(nèi)的很多工廠，包括富士康、比亞迪和偉創(chuàng)力等工廠的組裝工具都很簡(jiǎn)陋，在機(jī)械加工精度方面與國(guó)外還存在較大差距。因此，制造工具在中國(guó)企業(yè)里還有很大的改善空間。另外，包括來(lái)料組建，由于涉及的成本很高，中國(guó)現(xiàn)在推動(dòng)的力度不大，發(fā)展很緩慢?？傊?，對(duì)中國(guó)手機(jī)組裝制造技術(shù)來(lái)說(shuō)，創(chuàng)新與挑戰(zhàn)并存。
liang10 01:56 閱讀（2606）超薄PCB 3D封裝

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