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資本市場(chǎng)
OPPO(重慶)智能生態(tài)科技園在渝北區(qū)開(kāi)工
11月28日,廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱:OPPO)投資建設(shè)的OPPO(重慶)智能生態(tài)科技園在渝北區(qū)前沿科技城舉行奠基暨開(kāi)工儀式,為重慶智能終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展再添新動(dòng)力。
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OPPO
資本市場(chǎng)
一期總投資50億元 重慶中光電產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式投產(chǎn)
重慶中光電產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式投產(chǎn)是重慶臨空前沿科技城的首個(gè)投產(chǎn)項(xiàng)目,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,顯示觸控等產(chǎn)品的年產(chǎn)值將達(dá)到100億元,重慶中光電的投產(chǎn)項(xiàng)目將加速渝北打造先進(jìn)制造基地和智能終端制造基地。
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重慶中光電產(chǎn)業(yè)園
資本市場(chǎng)
vivo重慶生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利完工
據(jù)了解,vivo重慶生產(chǎn)基地(一期)總造價(jià)約11億,是該司在西南地區(qū)最大的廠房項(xiàng)目,對(duì)于重慶打造“西部手機(jī)之都”具有積極推進(jìn)作用,預(yù)計(jì)投產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)4000萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī),提供超過(guò)12000個(gè)就業(yè)崗位。
陳麗莎
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vivo重慶生產(chǎn)基地
行業(yè)資訊
最強(qiáng)手機(jī)領(lǐng)袖陣容 沈煒/劉立榮/倪飛等齊亮相“2017重慶國(guó)際手機(jī)展”
據(jù)統(tǒng)計(jì),本次展會(huì)期間共接待來(lái)自中國(guó)國(guó)內(nèi)、歐洲、非洲、東南亞等來(lái)賓43000余人,同期三場(chǎng)論壇均受到手機(jī)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、國(guó)際知名運(yùn)營(yíng)商、專業(yè)嘉賓、學(xué)者、各大媒體以及領(lǐng)導(dǎo)的一致認(rèn)可。
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重慶國(guó)際手機(jī)展
行業(yè)資訊
標(biāo)配MIUI9系統(tǒng) 紅米5/5 Plus兩款全面屏新機(jī)發(fā)布
全新MIUI9系統(tǒng)圍繞基礎(chǔ)功能體驗(yàn)進(jìn)行全面優(yōu)化,在系統(tǒng)運(yùn)行流暢性和穩(wěn)定性上取得突破,讓手機(jī)運(yùn)行更加流暢穩(wěn)定。
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紅米5
MIUI9系統(tǒng)
行業(yè)資訊
朗華集團(tuán):供應(yīng)鏈助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
深圳朗華作為供應(yīng)鏈服務(wù)界內(nèi)知名企業(yè),其憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì),在跨境、倉(cāng)儲(chǔ)、物流、電商等眾多領(lǐng)域取得了幾十項(xiàng)軟件著作權(quán)和多項(xiàng)產(chǎn)品證書!
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朗華集團(tuán)
張春華
行業(yè)資訊
吉迪思電子:中國(guó)AMOLED驅(qū)動(dòng)IC將崛起
隨著AMOLED顯示屏在智能手機(jī)市場(chǎng)占有率不斷提高,到了5G時(shí)代其將成為市場(chǎng)主流,與此同時(shí),屆時(shí)人機(jī)界面交換將會(huì)發(fā)生重大變化,AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片將成為供應(yīng)鏈核心部分。
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吉迪思電子
AMOLED芯片
行業(yè)資訊
清華大學(xué)/IEEE Fellow王志華:5G時(shí)代顯示和輸入將發(fā)生改變
他認(rèn)為CPU已經(jīng)準(zhǔn)備繼續(xù),CPU今天的技術(shù)使手機(jī)變得更加智能、更小,應(yīng)該不會(huì)成為障礙。存儲(chǔ)應(yīng)該也已經(jīng)就緒,DLP圖形處理器也不影響手機(jī)往小里變。對(duì)這樣的產(chǎn)品,如果你想做,那就是發(fā)展大產(chǎn)業(yè),做大規(guī)模、大量的生產(chǎn)。
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清華大學(xué)
王志華
行業(yè)資訊
晶方半導(dǎo)體:5G產(chǎn)品更多的是人與周邊環(huán)境的聯(lián)接
5G事實(shí)上已經(jīng)不是一個(gè)通訊技術(shù),如果只是人與人之間的通訊,2G產(chǎn)品已經(jīng)做的相當(dāng)好,5G產(chǎn)品更多是人與周邊環(huán)境的聯(lián)接。
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晶方半導(dǎo)體
封裝技術(shù)
人工智能
行業(yè)資訊
ARM:5G時(shí)代兩大風(fēng)口——智能手機(jī)和人工智能
最新的智能AI正在從云遷移到終端,ARM新一代硬件結(jié)合專用指令集、計(jì)算庫(kù),助推AI性能逐漸增強(qiáng)。終端側(cè)AI解決方案和 ARM實(shí)時(shí)處理器推動(dòng)5G演進(jìn)。由LOT、AI、Singularity構(gòu)筑的關(guān)鍵點(diǎn)成為人類的下一個(gè)演進(jìn)奇點(diǎn)來(lái)臨。
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人工智能
5G網(wǎng)絡(luò)
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