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新聞

行業(yè)資訊
小米臺灣成立“小米基地” 開啟百天體驗式營銷
核心提示：報道稱，依據(jù)創(chuàng)市際市調機構最新公布，小米（含米家品牌智慧家庭）市占率達35.6％居冠。李佳峰表示，小米為維持在臺灣智慧家庭接受度最高品牌地位，展現(xiàn)小米不只是手機產(chǎn)品，還要完整呈現(xiàn)智能家庭產(chǎn)品，才成立“小米基地”，讓消費者體驗近70項小米產(chǎn)品及智能家庭裝置。
11:23 閱讀（8671）小米基地小米產(chǎn)品
行業(yè)資訊
工信部：四個方面推動人工智能芯片產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展
9月6日，工信部副部長羅文在深圳調研華為、海思、安謀科技、紫光同創(chuàng)、騰訊等人工智能及芯片企業(yè)。羅文指出，要從四個方面推動深圳市人工智能芯片產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展.
11:08 閱讀（6796）人工智能芯片產(chǎn)業(yè)
資本市場
瑞銀預計iPhone未來1年銷量增長6% 蘋果股價將漲13%
預計蘋果此次將發(fā)布新的“Xs”機型，作為iPhone X的換代產(chǎn)品，以及一款尺寸更大、搭載OLED屏幕的iPhone Xs Max。此外，蘋果還將推出另一款價格較低的液晶屏iPhone。
編譯/陳樺 10:58 閱讀（5707）蘋果股價 iPhoneXsMax
產(chǎn)業(yè)調研
研調：低階手機帶動大陸一線智能機代工廠出貨成長
展望2018年下半年全球智能手機行業(yè)的發(fā)展，IDC表示，在成長趨緩的全球市場與中國一線廠商低階產(chǎn)品強力沖擊下，除了產(chǎn)業(yè)集中度的進一步提高之外，中國智能手機代工廠可望受益于低階手機的外包趨勢，成為產(chǎn)業(yè)激烈競爭態(tài)勢下少數(shù)的獲益者。
10:40 閱讀（20299）智能手機手機產(chǎn)業(yè)
行業(yè)資訊
2019年智能手機面板規(guī)格發(fā)展方向或將面臨分化
根據(jù)群智咨詢的數(shù)據(jù)，2018年上半年全球智能手機全面屏面板出貨4.52億片，全面屏產(chǎn)品在所有智能手機面板出貨中的滲透率已經(jīng)從今年Q1的42％上升到了Q2的55％。在第二季度，全面屏產(chǎn)品的滲透率已經(jīng)超過50％的基準，成為了真正的市場主流規(guī)格。
10:31 閱讀（6856）智能手機面板全面屏面板 AMOLED面板
資本市場
大手筆！德州儀器再投32億美元擴產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓
摘要：作為全球領先的模擬IC供應商，德州儀器(TI)計劃在美國投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設施。其中，建設工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設備的投資金額為27億美元。
10:21 閱讀（12409）德州儀器模擬芯片
原創(chuàng)專欄
ODM產(chǎn)業(yè)上半年總結：ODM巨頭7個月出貨量近6000萬部獨家
回顧2018年上半年的ODM市場，中國乃至全球市場進入存量競爭階段，但就國內一線ODM廠商而言，其市場占有率和整體出貨量卻大幅攀升。尤其是處于第一陣營的華勤和聞泰、與德、龍旗等，領先優(yōu)勢明顯，華勤通訊上半年的出貨量超5000萬部，同比上升24%。
旭日大數(shù)據(jù) 10:01 閱讀（27647） ODM市場 ODM產(chǎn)業(yè)ODM廠商
行業(yè)資訊
人氣火爆 OPPO Realme 2在印度銷量達37萬臺
這款手機在印度僅僅開賣了兩次，該機主打高性價比，3GB+32GB版售價8990印度盧比（約合人民幣850元），4GB+64GB版售價11990印度盧比（約合人民幣1130元）。
09:40 閱讀（5135） Realme2
行業(yè)資訊
《產(chǎn)業(yè)分析》手機鏡頭“錢”景亮，光學廠想吃靠本事(二)
由于3鏡頭技術門檻高，良率高低直接影響到成本，且龐大產(chǎn)能需求，放眼全球各大光學元件廠，堅守全P(塑膠鏡片)領域的大立光挾技術及產(chǎn)能優(yōu)勢，配合客戶需求已開發(fā)出採用全P的3D感測發(fā)射端鏡頭、潛望式鏡頭、7P鏡頭，可望成為智慧型手機鏡頭升級浪潮下最大贏家。
張漢綺 09:30 閱讀（7549）手機鏡頭 3D感測鏡頭手機光學鏡頭
行業(yè)資訊
蘋果在韓國遭遇侵權糾紛 iPhone X或被禁售
今年1月，韓國高等科學技術研究所(KAIST)旗下知識產(chǎn)權部門KIP稱，蘋果未經(jīng)許可而使用KAIST的半導體制造工藝技術，即“鰭場效應晶體管”(FinFET)。該項技術可以增加芯片上的半導體集成度以提高性能，同時降低能耗。
09:24 閱讀（4361）蘋果公司芯片技術專利

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