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行業(yè)資訊
華碩手機(jī) 明年拚進(jìn)世界前十大
華碩(2357)昨天舉行法說(shuō)會(huì),執(zhí)行長(zhǎng)沈振來(lái)表示,手機(jī)今年出貨800萬(wàn)支,雖仍難免虧損,但預(yù)估明年出貨量倍增,力拼全年獲利;筆記型計(jì)算機(jī)也將增加出貨,挑戰(zhàn)全球前三大。
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華碩
智能手機(jī)
行業(yè)資訊
LG研制出成本最低屏幕 柔性手機(jī)屏幕將誕生
一直以來(lái)在柔性屏幕方面頗有建樹(shù)的LG最近研發(fā)出了新工藝及材料,可以大幅降低柔性屏幕的生產(chǎn)成本。根據(jù)LGDisplay的研究人員表示,新工藝可以讓柔性屏幕直接卷成一個(gè)曲面,并且通過(guò)對(duì)工藝和材料的創(chuàng)新,未來(lái)這種屏幕的造價(jià)會(huì)變得更低。
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LG
柔性手機(jī)
行業(yè)資訊
可穿戴設(shè)備進(jìn)入爆發(fā)期
作為一種新興的電子產(chǎn)品,可穿戴設(shè)備得到了眾多科技從業(yè)者的關(guān)注??纱┐髟O(shè)備是一款與人接觸最為親密的電子設(shè)備,它的產(chǎn)品形態(tài)以及用戶體驗(yàn),也就相對(duì)的更容易被消費(fèi)者所重視。2013年可以說(shuō)是可穿戴設(shè)備的元年
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可穿戴設(shè)備
平板電腦
行業(yè)資訊
奇景成功搶下微軟首款手機(jī)觸控訂單
面板驅(qū)動(dòng)IC廠奇景接單傳捷報(bào),成功搶下微軟首款以自家品牌命名的Lumia手機(jī)Lumia535觸控晶片訂單。
11:00
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奇景
觸控觸控
觸控晶片
行業(yè)資訊
蘋(píng)果訂單助鴻海10月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)歷史次高
蘋(píng)果iPhone6與iPhone6Plus果然旺,主要組裝廠鴻海晚間公布10月合并營(yíng)收,一舉沖上4689.99億元新臺(tái)幣,較上月4154.12億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)12.89%,也較去年同期3826.2億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)22.58%,創(chuàng)下單月歷史次高記錄!
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蘋(píng)果
鴻海
行業(yè)資訊
三星斥資30億美元在越南建智能手機(jī)新廠
之前,三星已經(jīng)在越南投資20億美元建設(shè)了首座智能手機(jī)工廠。該廠位于越南東北部的太原省,臨近首都河內(nèi),已于今年3月開(kāi)始投入生產(chǎn),在越南創(chuàng)造了約1.6萬(wàn)個(gè)就業(yè)。三星計(jì)劃將新的智能手機(jī)工廠建設(shè)在原有工廠附近。部分細(xì)節(jié)目前仍在商討之中。
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三星
智能手機(jī)
產(chǎn)業(yè)調(diào)研
研調(diào):2015年底AMOLED面板滲透率估約5%
根據(jù)DisplaySearch全球FPD出貨量和預(yù)測(cè)季度報(bào)告顯示,平板電腦作為OLED(有機(jī)發(fā)光二極體)面板的新應(yīng)用設(shè)備,其AMOLED(主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極體)2014年的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)500萬(wàn)片。
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AMOLED
出貨量
行業(yè)資訊
GTAT破產(chǎn)真實(shí)原因:因蘋(píng)果要求其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型
前蘋(píng)果藍(lán)寶石屏幕供應(yīng)商GTAdvancedTechnologies(以下簡(jiǎn)稱“GTAT”)于今年10月遞交了破產(chǎn)保護(hù)申請(qǐng)。隨著近期法庭文件的披露,更多有關(guān)GTAT破產(chǎn)的確切原因也逐步水落石出。
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GTAT
蘋(píng)果
行業(yè)資訊
國(guó)產(chǎn)手機(jī)上演“三國(guó)殺”
隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)的快速崛起,華為、中興、聯(lián)想等多個(gè)廠商都曾在第三名寶座上驚鴻一瞥。10月30日,據(jù)IDC和StrategyAnalytics全球智能手機(jī)市場(chǎng)第三季度的調(diào)研報(bào)告顯示,國(guó)產(chǎn)“新貴”小米在出貨量和市場(chǎng)份額上首次躋身全球前三
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國(guó)產(chǎn)手機(jī)
智能手機(jī)
聯(lián)想
產(chǎn)業(yè)調(diào)研
2014年手機(jī)攝像頭模組行業(yè)調(diào)查與分析(二)
CSP封裝的優(yōu)點(diǎn)在于封裝段由前段制程完成,CSP由于有玻璃覆蓋,對(duì)潔凈度要求較低、良率也較佳、制程設(shè)備成本較低、制程時(shí)間短,面臨的挑戰(zhàn)是光線穿透率不佳、價(jià)格較貴、高度ZHeight較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象。COB的優(yōu)勢(shì)包括封裝成本相對(duì)較低、高度ZHeight較低,缺點(diǎn)是對(duì)潔凈度要求較高、需改善制程以提升良率、制程設(shè)備成本較高、制程時(shí)間長(zhǎng)。
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手機(jī)攝像頭
攝像頭模組
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