以智能手機(jī)、可穿戴以及汽車通訊等消費(fèi)電子的快速發(fā)展，通訊模塊也在逐漸向小型化以及精品化方向發(fā)展，新的趨勢(shì)也帶動(dòng)了元器件貼片技術(shù)的迭代和更新。
在11月16日于深圳四季酒店舉行的第十二屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2015中，來自日本的世界前三貼片機(jī)廠商——富士機(jī)械制造株式會(huì)社發(fā)表0201超小型元件（0.25mm×0.125mm）的量產(chǎn)貼裝技術(shù)演講。
主營(yíng)電子元件自動(dòng)插入機(jī)、電子元件自動(dòng)貼片機(jī)及機(jī)床設(shè)備的富士機(jī)械成立于1959年，如今其設(shè)備已廣泛應(yīng)用于電子、汽車等領(lǐng)域，特別是在自動(dòng)貼片機(jī)領(lǐng)域，生產(chǎn)水平居世界第二位。
據(jù)了解，富士機(jī)械于前幾年在中國(guó)內(nèi)地有投資項(xiàng)目，主要生產(chǎn)貼片機(jī)，坐落于昆山的富士機(jī)械生產(chǎn)基地注冊(cè)資本1500萬美元。
富士機(jī)械機(jī)械全資子公司富社（上海）商貿(mào)有限公司副總經(jīng)理黃建偉接收《手機(jī)報(bào)》采訪時(shí)表示，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備以及汽車電子的發(fā)展迅猛，電子元器件的小型化以及元器件配置的密間距化使得實(shí)裝高密度化，迫使實(shí)裝面積的縮小。
富士新一代0201超小型元件貼裝技術(shù)相比于上一代0402，在貼裝面積上縮小55%，這對(duì)適應(yīng)新一代元器件貼裝生產(chǎn)而言，又有進(jìn)一步提升。
在論壇中，對(duì)于0201極小電子元件的批量生產(chǎn)貼裝，富士機(jī)械從對(duì)極小焊盤的要求、錫膏印刷、貼裝（貼片機(jī)）以及回流焊等幾個(gè)方面進(jìn)行了全方位解析。其中，在對(duì)極小焊盤的要求中，富士機(jī)械建議為了防止焊盤脫落，采用阻焊劑壓住焊盤，同時(shí)，為了防止出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象，富士機(jī)械建議預(yù)留多余錫膏的堆放區(qū)。
在其他細(xì)節(jié)方面的介紹中，富士機(jī)械也對(duì)貼裝條件在多種情況中的可能、發(fā)生短路的影像、低沖擊載荷控制、低沖擊貼裝等情況和問題也進(jìn)行了細(xì)致的解析。
同時(shí)，在此次論壇中，富士機(jī)械還帶來了其關(guān)于智能工廠的業(yè)務(wù)介紹。為了適應(yīng)工業(yè)4.0的發(fā)展趨勢(shì)，市場(chǎng)新形態(tài)下的FUJI“制造業(yè)”也在富士機(jī)械內(nèi)部逐漸完成，富士機(jī)械的智能工廠的特點(diǎn)主要集中在工廠多樣化、網(wǎng)絡(luò)化以及多變化，從設(shè)計(jì)產(chǎn)品、采購(gòu)元件、組裝到送貨，富士機(jī)械的智能工廠形成的是一個(gè)品種多樣、按需供應(yīng)的生產(chǎn)形態(tài)。
富士機(jī)械通過“三步走”戰(zhàn)略逐步完善其智能工廠架構(gòu)，從自動(dòng)化到數(shù)據(jù)化再到自主控制，富士機(jī)械一步一步將工廠通過“自動(dòng)化”流水線保證產(chǎn)品質(zhì)量以及提高生產(chǎn)率來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)的推行；在此基礎(chǔ)上，富士機(jī)械將系統(tǒng)連接每道生產(chǎn)工序來實(shí)現(xiàn)連接所有具備自動(dòng)化生產(chǎn)能力的作為來達(dá)到系統(tǒng)與生產(chǎn)的融合；最后將收集到的信息進(jìn)行分析、自我診斷以及預(yù)測(cè)不良實(shí)現(xiàn)自主控制。
事實(shí)上，富士機(jī)械的“三步走”戰(zhàn)略正好契合著工業(yè)4.0的發(fā)展趨勢(shì)，也是借此，富士機(jī)械也在大力推行其智能工廠模式。
01月07日 18:14
