聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)不斷下降 積極進(jìn)軍高端手機(jī)芯片領(lǐng)域

由于中國(guó)智能手機(jī)增長(zhǎng)放緩以及高通加大在低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力度,今年聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)和股價(jià)雙雙驟降。
  北京時(shí)間11月30日消息,據(jù)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道,聯(lián)發(fā)科曾表示,它計(jì)劃通過(guò)蠶食高通高端手機(jī)芯片市場(chǎng)份額,扭轉(zhuǎn)最近利潤(rùn)滑坡的頹勢(shì)。

  最近數(shù)年,通過(guò)向迅速增長(zhǎng)的中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售低價(jià)芯片,聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)很快。市場(chǎng)研究公司CounterpointResearch的數(shù)據(jù)顯示,在全球12大智能手機(jī)品牌(按銷(xiāo)售額計(jì)算)中,中國(guó)占了9家。

  聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)不斷下降

  但是,由于中國(guó)智能手機(jī)增長(zhǎng)放緩以及高通加大在低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力度,今年聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)和股價(jià)雙雙驟降。不過(guò)聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官顧大為堅(jiān)稱(chēng),技術(shù)進(jìn)步將使該公司能通過(guò)蠶食高通客戶(hù)——甚至在成熟市場(chǎng)上,提振銷(xiāo)售。

  顧大為表示,“我們的智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收僅約為40億美元,高通約為170億美元,因此我們有足夠大的增長(zhǎng)空間。聯(lián)發(fā)科將能實(shí)現(xiàn)非常健康的增長(zhǎng),增速將超過(guò)業(yè)界平均水平。”

  顧大為的樂(lè)觀評(píng)論與多名業(yè)內(nèi)分析師的看法相左,今年前3個(gè)季度聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)同比大跌40%。瑞士信貸分析師蘭迪·艾布拉姆斯(RandyAbrams)指出,利潤(rùn)下降的原因是,聯(lián)發(fā)科奉行“以利潤(rùn)率換市場(chǎng)份額”的策略。

  在中國(guó)智能手機(jī)銷(xiāo)售放緩的同時(shí),競(jìng)爭(zhēng)激烈程度卻在急劇提升。市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度中國(guó)智能手機(jī)銷(xiāo)售首次出現(xiàn)滑坡。

  在低端市場(chǎng)——供應(yīng)3G而非LTE芯片,聯(lián)發(fā)科面臨來(lái)自展訊通信的壓力。據(jù)顧大為稱(chēng),展訊通信“靠?jī)r(jià)格而非性能”競(jìng)爭(zhēng)。

  中國(guó)最大智能手機(jī)廠商華為主要使用自家芯片,有媒體報(bào)道稱(chēng)小米也計(jì)劃開(kāi)發(fā)自主智能手機(jī)芯片。

  在高端市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科和高通的利潤(rùn)率受到它們之間價(jià)格戰(zhàn)的擠壓。自芯片遭到三星最新款旗艦智能手機(jī)拋棄后,高通加大了進(jìn)軍新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的力度。

  進(jìn)軍高端芯片領(lǐng)域

  據(jù)顧大為稱(chēng),聯(lián)發(fā)科在積極進(jìn)軍用于高端手機(jī)的LTE芯片領(lǐng)域,按銷(xiāo)量計(jì)算,LTE已占到聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售的約40%,這使得它與高通聯(lián)合主導(dǎo)了LTE手機(jī)芯片市場(chǎng)。

  野村證券分析師指出,但是,涉足新技術(shù)也使聯(lián)發(fā)科在財(cái)務(wù)上感到切膚之痛,因?yàn)槠洚a(chǎn)品沒(méi)有達(dá)到高通的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。他們表示,聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸大于高通產(chǎn)品,使高通獲得了生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)。

  顧大為證實(shí)這是利潤(rùn)滑坡的一個(gè)因素,并預(yù)測(cè)在未來(lái)4或5年5G網(wǎng)絡(luò)問(wèn)世前,LTE芯片領(lǐng)域?qū)⑷匀?ldquo;是紅海,充滿激烈的競(jìng)爭(zhēng)”。

  市場(chǎng)研究公司Bernstein分析師馬克·李(MarkLi)稱(chēng),在技術(shù)方面,聯(lián)發(fā)科比高通落后約1年時(shí)間,但在逐步縮小這一差距。他說(shuō),未來(lái)一年,聯(lián)發(fā)科在LTE方面的問(wèn)題將會(huì)緩解,“它過(guò)去的歷史表明,隨著產(chǎn)品成熟,聯(lián)發(fā)科能縮小芯片尺寸”。

  顧大為表示,聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術(shù)上反超高通,并把高通今年利潤(rùn)疲軟作為聯(lián)發(fā)科顛覆手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的證據(jù)。他說(shuō),“人們認(rèn)為高通會(huì)永遠(yuǎn)主導(dǎo)智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。數(shù)年前,我從未想到高通營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率會(huì)下滑到僅1位數(shù)。我的觀點(diǎn)是,技術(shù)差距在不斷縮小。”(編譯/霜葉) 
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