5G前景廣闊 兼具三大特性

高通5G多連接技術可支持跨5G、4GLTE和Wi-Fi技術的同步連接和聚合,其多重存取的5G核心網(wǎng)路能確保行動通訊業(yè)者在未來可受益于前期資源投資;該公司重新定義一個網(wǎng)路架構,使5G網(wǎng)路業(yè)者與OTT(Over-the-Top)服務供應商能快速地打造客制化服務,滿足多元的5G應用,完成從低成本熱點到廣域行動分布拓展。
  5G前景佳,晶片商瞄準此波商機,已分別針對LTE演進技術、5G新技術/新頻段投入開發(fā),希望能奪得下一代行動通訊先機,并于穿戴式裝置、工業(yè)自動化等新興物聯(lián)網(wǎng)應用中占得一席之地。

行動通訊技術約每十年出現(xiàn)一次跳躍式的大幅度進展,而每一階段都改變了全球行動通訊的脈動;對于新一代5G通訊技術,目前業(yè)界一致將目標訂于2020年實現(xiàn)商業(yè)系統(tǒng)部署。

2015年,5G技術的全球發(fā)展正式進入研發(fā)、全面標準化的關鍵時期,國際電信聯(lián)盟(InternationalTelecommunicationUnio,ITU)已完成第五代行動通訊愿景規(guī)畫,包含命名、整體目標及時程等內(nèi)容,并于2015年啟動5G標準化前的相關研究。

針對5G能否為世界帶來變革性的創(chuàng)新發(fā)展,美國高通公司(QualcommIncorporated)工程副總裁DurgaMalladi表示,高通自2006年起開始對5G技術進行前瞻性研發(fā),并與業(yè)界合作推動5G標準化作業(yè)及參與重要的5G演示和測試。

Malladi補充,高通對5G的展望不僅止于提供更快的流量速率,更期望打造功能強大的統(tǒng)一平臺,以連結新的產(chǎn)業(yè)及設備,進而催生創(chuàng)新的服務及用戶體驗;這是一種具有規(guī)模彈性及適應性控制的新型態(tài)網(wǎng)路,支持多元廣泛的應用和需求。

比起前幾代網(wǎng)路,5G將發(fā)揮更大、更關鍵的功用,即是創(chuàng)建萬物連接架構。

具低延遲特性5G引領工業(yè)進化

長期以來,科技業(yè)不斷提出對產(chǎn)業(yè)未來動向的預測。關于5G發(fā)展趨勢,由于未來5G用戶將更加廣泛,以“用戶數(shù)”為預測基準,或許已無法符合時宜,包括家庭、汽車、機器人、無人機、機床、畜牧生產(chǎn)線、農(nóng)業(yè)、高速鐵路和城市等,幾乎日常生活中的一切都將聯(lián)網(wǎng)化。更有專家表示,2030年行動網(wǎng)路將實現(xiàn)各產(chǎn)業(yè)智慧化,并取代傳統(tǒng)的機械及機電整合產(chǎn)品。

產(chǎn)業(yè)分析公司的數(shù)據(jù)亦顯示,2020年搭載網(wǎng)路的終端裝置數(shù)量將達到兩百五十億至五百億部,而5G將有可能顛覆一般民眾對工業(yè)既有的看法,未來的工業(yè)或制造業(yè)將以移動互聯(lián)網(wǎng)、感測器、軟體、機動性及云端計算為主要驅(qū)動力。

回顧萬物聯(lián)網(wǎng)或物聯(lián)網(wǎng)概念的發(fā)展歷程,較普遍的看法是美國國家科學基金會(NationalScienceFoundation,NSF)于2006年提出的“資訊物理系統(tǒng)”(Cyber-PhysicalSystems)是較早期的物聯(lián)網(wǎng)概念之一,后來成為美國國家科學基金會核心研究主題,并提出該系統(tǒng)需要全新架構支撐的論述。

高通工程副總裁DurgaMalladi指出,5G將引領科技業(yè)創(chuàng)立新的物聯(lián)網(wǎng)架構,從人與人之間的通訊拓展至幾乎隨時隨地都能連接萬物、從最大值的數(shù)據(jù)服務拓展至穩(wěn)定控制的新型服務、從“終端即端點”概念發(fā)展到全新的智慧連接和互動模式,并從各種不同網(wǎng)路共存發(fā)展到進入、頻譜類型和服務的融合。

Malladi表示,未來5G網(wǎng)路將會為運算、儲存、網(wǎng)路資源及連接提供一體化的分散式平臺,主要優(yōu)勢為提供更短、甚至是毫秒級的延遲時間,以及更低的成本與更高的能效,自動駕駛汽車、遠程醫(yī)療等應用都將受益。

此外,5G技術不僅能夠提供豐富的行動體驗,如超高畫質(zhì)視訊會議和虛擬實境直播,還能推動車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧家庭及穿戴設備的發(fā)展和普及化。

整體來說,以4G長程演進計畫(LTE)所啟動的變化為基礎,5G將滿足日益增加的連接需求,該技術將連接全新產(chǎn)業(yè)及終端裝置,支持創(chuàng)新的服務及用戶體驗,并藉由高效能低成本的通訊優(yōu)化,實現(xiàn)隨時隨地連接萬物。

波束成形/波束追蹤有助改善高頻訊號衰減

5G技術引領未來萬物連接是無庸置疑的趨勢,但需要哪些技術突破,才能滿足5G愿景中多元化的應用模式呢?

舉例來說,日前高通宣布與業(yè)界合作開發(fā)多項創(chuàng)新技術,以推動功能更多的統(tǒng)一5G平臺建立。高通最新技術涵蓋以下內(nèi)容:設計基于優(yōu)化正交分頻多工(OFDM)波形統(tǒng)一空中介面,以及具有靈活框架的多重存取,可從低頻頻段擴展至毫米波(mmWave)、從都會型基地臺(Metrocell)部署擴展至本地熱點,并從開發(fā)之初便支援授權、非授權和共享授權頻段。

高通5G多連接技術可支持跨5G、4GLTE和Wi-Fi技術的同步連接和聚合,其多重存取的5G核心網(wǎng)路能確保行動通訊業(yè)者在未來可受益于前期資源投資;該公司重新定義一個網(wǎng)路架構,使5G網(wǎng)路業(yè)者與OTT(Over-the-Top)服務供應商能快速地打造客制化服務,滿足多元的5G應用,完成從低成本熱點到廣域行動分布拓展。

此外,高通也成功展示5G毫米波設計。毫米波頻段(如28GHz)不但具能支持每秒數(shù)千兆位元率數(shù)據(jù)傳輸速率的頻寬,還提供利用極密的空間復用度以增加容量的機會。毫米波頻率目前已被陸續(xù)應用,如通過在60GHz頻譜運行的802.11adWi-Fi進行室內(nèi)高解析度影像傳輸;然而,以往因傳輸損耗較高,且易受建筑物、人、植物,甚至是雨滴的阻礙影響,這些較高頻率范圍對室內(nèi)/外移動頻寬應用而言,仍然不夠穩(wěn)定強大。

覆蓋率不足、缺乏行動性支援(尤其是視距外)等問題,是毫米波在移動寬頻應用上的阻礙。

行動通訊晶片商為了解決上述問題,也紛紛投入研發(fā)。譬如高通工程師們于2015年底于美國圣地牙哥總部,展示以28GHz頻段運行的分時多工(TDD)同步系統(tǒng),現(xiàn)場演示智慧波束成形和波束追蹤技術(圖2)。

透過此技術,即便設備被移動、射頻訊號通道條件發(fā)生變化,也能得到相對穩(wěn)定的訊噪比(SNR)。演示圖形用戶介面(GUI)清楚展示系統(tǒng)隨著環(huán)境改變在波束類型(上傳和下載)之間的切換。在其他測試中,系統(tǒng)測量的視距(LOS)覆蓋約為350公尺,而在紐約都會區(qū)進行戶外密集的城市模擬測試,所得到的結果是約150公尺的非視距(NLOS)覆蓋,此展示有助毫米波移動化的研發(fā)。

同步研發(fā)LTE演進技術以加速實現(xiàn)5G

除了投入高頻頻段研發(fā)之外,現(xiàn)階段行動通訊晶片業(yè)者也同時發(fā)展4GLTE、先進長程演進計畫(LTE-A)和Wi-Fi等技術,將加強開拓載波聚合(CA)、非授權頻段的LTE(包括LTE-U、LAA和MuLTEfire)、LTE/Wi-Fi鏈路聚合、LTED2D/V2X、窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)及Wi-Fi802.11ac/ad/ax等最新技術,擴展其性能以滿足5G愿景中所提及的應用模式。

目前晶片商也積極開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)領域。比方像高通已推出LTE調(diào)制解調(diào)器--MDM9207-1/MDM9206,為物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)日益增多的終端及系統(tǒng)提供可靠、優(yōu)化的蜂巢連接,藉以加速智慧儀表、安全保障、資產(chǎn)追蹤、穿戴式設備、銷售網(wǎng)點、工業(yè)自動化及窄頻物聯(lián)網(wǎng)等應用。
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