iPhone 7配雙攝像頭已定?鏡頭不再凸出

為了保證發(fā)布初期的備貨量,iPhone7的產(chǎn)能將在今年第二季度和第三季度出現(xiàn)增長(zhǎng)。
  根據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道,蘋果芯片供應(yīng)商CirrusLogic和AnalogDevices已經(jīng)開(kāi)始向自己的工廠以及其上游供應(yīng)商預(yù)定產(chǎn)能,為iPhone7的生產(chǎn)做準(zhǔn)備。根據(jù)之前的預(yù)測(cè),為了保證發(fā)布初期的備貨量,iPhone7的產(chǎn)能將在今年第二季度和第三季度出現(xiàn)增長(zhǎng)。
iPhone 7配雙鏡頭已定
  根據(jù)Barclays分析師之前的分析,CirrusLogic將會(huì)為iPhone7生產(chǎn)立體聲雙揚(yáng)聲器。在給投資人的調(diào)研報(bào)告中,Barclays認(rèn)為iPhone7多出的一個(gè)揚(yáng)聲器將會(huì)占據(jù)目前iPhone上3.5mm耳機(jī)插孔的位置。此外,之前也有不少傳言稱蘋果將會(huì)取消3.5mm耳機(jī)插孔,通過(guò)Lightning接口實(shí)現(xiàn)充電、音頻輸出、配件連接的統(tǒng)一。當(dāng)然,iPhone7還將支持藍(lán)牙耳機(jī),并且可能配備一個(gè)用于連接非Lightning接口耳機(jī)的轉(zhuǎn)接器。

  除了雙揚(yáng)聲器,有消息稱iPhone7還將配備雙攝像頭。其中雙攝像頭系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)芯片可能將會(huì)由AnalogDevices供應(yīng),而整個(gè)硬件部分將出自LinX。根據(jù)之前的報(bào)道,與單鏡頭單光圈攝像頭相比,LinX的多級(jí)光圈雙攝像頭將有更好的成像畫質(zhì),并且體積也更小,這意味著iPhone7的攝像頭可能會(huì)不再凸出。

  至于手機(jī)中最重要的SoC,有消息表示iPhone7搭載的A10處理器將主要交由臺(tái)積電生產(chǎn),并且有傳言稱臺(tái)積電現(xiàn)在正在大力擴(kuò)張16mnFinFET工藝的產(chǎn)能,并且將于今年第二季度開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)整合InFO技術(shù)的芯片。 
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