iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造

7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn),而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時間,最早可能將于2018年正式量產(chǎn),按照慣例,蘋果iPhone8將會在2018年亮相,其搭載的A12處理器或?qū)⒉捎门_積電7納米工藝制造。
iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造
   3月17日上午消息,芯片制造商臺積電(TSMC)今天表示,正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場效晶體管)芯片制造工藝,最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone8上的A12芯片組。

  根據(jù)臺積電公布的時間表,7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn),而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時間,最早可能將于2018年正式量產(chǎn),按照慣例,蘋果iPhone8將會在2018年亮相,其搭載的A12處理器或?qū)⒉捎门_積電7納米工藝制造。

  更先進(jìn)的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管,這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過改善晶體管的電路控制,減少漏電流,讓處理器更加省電。

  目前,iPhone6s上A9芯片由臺積電和三星共同生產(chǎn),其中臺積電采用16納米制程,而三星版A9則是14納米工藝。同時,有消息稱iPhone7上的A10芯片將全部由臺積電代工,依然是16納米工藝。(新浪手機(jī) 郭靖亮)
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