
北京時(shí)間4月20日下午消息,據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,相關(guān)知情人士透露,華為技術(shù)有限公司計(jì)劃通過發(fā)行10年期美元計(jì)價(jià)債券籌資20億美元,以求擴(kuò)大其智能手機(jī)業(yè)務(wù)。
華為正試圖在全球智能手機(jī)市場(chǎng)向蘋果和三星發(fā)起挑戰(zhàn),該公司已經(jīng)在研發(fā)、市場(chǎng)和銷售方面加大了投入。
知情人士稱,該中資公司仍在與銀行就新發(fā)行債券的條款進(jìn)行磋商,交易規(guī)模可能會(huì)有所改變。該知情人士表示,可能負(fù)責(zé)管理此次債券發(fā)行的銀行包括星展銀行有限公司、澳新銀行集團(tuán)有限公司、渣打銀行和中國銀行。據(jù)透露,該交易預(yù)計(jì)最早于本月完成。
去年5月,華為曾表示發(fā)行10年期美元計(jì)價(jià)債券籌資10億美元,由于需求強(qiáng)烈獲得超額認(rèn)購。
華為目前最大的業(yè)務(wù)是提供網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,例如向電信運(yùn)營商提供路由器與交換機(jī)。其智能手機(jī)業(yè)務(wù)也在快速增長。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),去年華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)中的份額為8.1%,僅次于三星的21%和蘋果的19%。