英特爾拿下蘋果 iPhone 7過(guò)半數(shù)訂單背后的原因

彭博社曾報(bào)道,蘋果將選擇英特爾生產(chǎn)的Modem芯片,用于AT&T的美國(guó)網(wǎng)絡(luò)和其他一些版本的iPhone手機(jī)。使用Verizon公司通信網(wǎng)絡(luò)的iPhone手機(jī),將依然采用高通的芯片。更重要的是,在中國(guó)銷售的iPhone手機(jī),依然采用高通的芯片產(chǎn)品。
   最近英特爾(IntelCorp.)股價(jià)走勢(shì)持續(xù)走強(qiáng),在過(guò)去9個(gè)交易日中有7日上揚(yáng),11日更是一口氣登上2016年股價(jià)新高,這與蘋果iPhone7開(kāi)始量產(chǎn)的消息不謀而合,也許iPhone7過(guò)半數(shù)采用英特爾Modem芯片的傳聞才是激勵(lì)股價(jià)走強(qiáng)的真正原因。

  彭博社曾報(bào)道,蘋果將選擇英特爾生產(chǎn)的Modem芯片,用于AT&T的美國(guó)網(wǎng)絡(luò)和其他一些版本的iPhone手機(jī)。使用Verizon公司通信網(wǎng)絡(luò)的iPhone手機(jī),將依然采用高通的芯片。更重要的是,在中國(guó)銷售的iPhone手機(jī),依然采用高通的芯片產(chǎn)品。

  據(jù)Cowen&Co.分析師TimothyArcuri發(fā)表研究報(bào)告指出,最新調(diào)查顯示,英特爾的7360LTEModem芯片有望供應(yīng)超過(guò)半數(shù)的iPhone7,這將意味著英特爾的出貨量上看1~1.1億顆。原本Arcuri估計(jì)英特爾對(duì)iPhone7的Modem份額僅占25%。

  英特爾的7360Modem芯片是由4顆芯片組成的解決方案,包括X-GOLD736基帶芯片、Smarti5與5C傳送接收器以及X-PMU736電源管理芯片。其中X-GOLD736基帶芯片約占整體硅晶元面積的75%,由臺(tái)積電以28納米制程技術(shù)代工。

  根據(jù)Arcuri分析,英特爾的裸晶成本(diecost)為4.5美元(4顆芯片)、封裝與測(cè)試成本則為3美元,總成本約合7.5美元。反觀高通公司類似的解決方案售價(jià)大約在17美元,因此即便英特爾將價(jià)格定在接近15美元,也能保證比高通的方案價(jià)格更低,且能保證50%~55%的毛利率。

  Arcuri估計(jì),這將在2016-2017會(huì)計(jì)年度為英特爾帶來(lái)8.5億美元的收益,相當(dāng)于營(yíng)收15億美元、每股0.17美元。

  英特爾11日上漲1.12%、收34.38美元,創(chuàng)2015年12月31日以來(lái)收盤新高。高通11日則逆勢(shì)下跌0.13%、收54.12美元。
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