據(jù)海外媒體報道,臺積電28納米制程產(chǎn)能被智能手機相關(guān)芯片塞爆,傳出2016年第三季產(chǎn)能利用率沖到110%,原本看好一路爆單到年底,但第四季英特爾(Intel)的手機基頻芯片投片量開始遞減,28納米的利用率恐首度降溫。然整體而言,臺積電的28納米制程需求歷久不衰的強勢度,年年都讓業(yè)界跌破眼鏡!
蘋果新一代智能型手機備料,單是英特爾的基頻芯片就吃掉不少臺積電28納米制程產(chǎn)能,加上大陸品牌智能型手機熱賣,多數(shù)都是仰賴臺積電的28納米制程生產(chǎn)周邊芯片,讓臺積電的28納米制程產(chǎn)能大爆滿,連大客戶聯(lián)發(fā)科也飽受28納米產(chǎn)能不足的缺貨之苦。
再者,機上盒(STB)芯片需求極旺,包括瑞昱、晨星、揚智等IC設(shè)計大廠的STB芯片全數(shù)都在臺積電的28納米制程投單。值得注意的是,大陸華為轉(zhuǎn)投資的IC設(shè)計公司海思旗下產(chǎn)品線是越來越包山包海,海思也有STB芯片,且超級熱賣,同樣也是仰賴臺積電的28納米制程產(chǎn)能。
在蘋果新手機備料、大陸智能型手機周邊芯片不斷拉貨,以及STB芯片的超熱賣下,臺積電28納米制程產(chǎn)能上半年就相當滿,日前傳出產(chǎn)能不但塞爆,第三季產(chǎn)能利用率已經(jīng)沖破100%水準,高達110%。
不過,業(yè)界認為,第四季英特爾采用28納米的基頻芯片投片量會降溫,使得臺積電28納米制程產(chǎn)能利用率將微幅下滑,但即使如此,也不會距離滿載太遠,因為28納米制程的使用范圍實在太廣,對IC設(shè)計公司而言太好用了!
業(yè)界分析,英特爾這顆基頻芯片吃掉臺積電不少28納米產(chǎn)能,也排擠其他IC設(shè)計公司的訂單,更讓臺積電和英特爾亦敵亦友的關(guān)系上,“友”暫時多于“敵”,然隨著英特爾也宣布拿到ARM10納米的矽智財,被解讀為將大張旗鼓進軍晶圓代工市場,未來雙方敵友關(guān)系如何消長,有待進一步觀察。
28納米制程已經(jīng)成功坐穩(wěn)臺積電在先進制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并筑下高高的競爭藩籬,可稱之為有史以來最成功且最賺錢的制程技術(shù)世代,甚至讓部分IC設(shè)計客戶舍不得轉(zhuǎn)到16納米制程上,因為28納米的性價比超級強。
同時,臺積電的16納米和10納米制程技術(shù)的布局也是持續(xù)前進,16納米制程為了強化競爭力,更持續(xù)推出降價版本吸引客戶,如此充裕又完整的高階制程技術(shù)競爭力,業(yè)界對于臺積電面對未來英特爾來勢洶洶的挑戰(zhàn),抱持非常高的信心!