臺積電10納米將在年底進入量產(chǎn)階段，據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，包括海思、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果等4大客戶，預(yù)計今年底前可望完成芯片設(shè)計定案（tape-out），并且已開始預(yù)訂臺積電明年10納米產(chǎn)能。對臺積電來說，明年第1季10納米就可貢獻營收，在10納米產(chǎn)能逐季快速拉升下，營收成長動能強勁，營運表現(xiàn)將明顯優(yōu)于今年。
另外，臺積電7納米預(yù)估明年上半年可完成芯片設(shè)計定案，2018年第1季進入量產(chǎn)，目前包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、繪圖芯片大廠輝達（NVIDIA）兩大16納米客戶，已確定跨過10納米制程世代，直接與臺積電在7納米進行合作。
臺積電在中科12寸晶圓廠Fab15第5期已完成10納米產(chǎn)能建置，近期試產(chǎn)情況比預(yù)期好，第一個10納米芯片已達滿意良率，會有3個10納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計定案，而今年底會有更多芯片完成設(shè)計定案，明年第1季可望開始貢獻營收。而臺積電持續(xù)擴建第6期及第7期，未來除了支援10納米生產(chǎn)，也會在2018年將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)換成7納米進入量產(chǎn)。
據(jù)了解，臺積電10納米客戶中，大陸華為集團旗下的海思半導(dǎo)體動作最為積極，海思的手機芯片及網(wǎng)路處理器已確定要采用臺積電10納米制程量產(chǎn)，最快今年底就會進入量產(chǎn)。手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科也加快10納米微縮計劃，明年推出的HelioX30將采用臺積電10納米進行量產(chǎn)，最快明年第1季可開始擴大投片。
高通新一代10納米手機芯片Snapdragon830仍委由韓國三星代工，但高通跨足ARM架構(gòu)伺服器高效能運算（HPC）芯片市場的首款10納米處理器，卻沒有交給三星生產(chǎn)，而是轉(zhuǎn)向委由臺積電代工，同樣可望在年底前完成設(shè)計定案并導(dǎo)入量產(chǎn)。
再者，蘋果今年采用臺積電16納米制程生產(chǎn)A10Fusion應(yīng)用處理器，已經(jīng)在臺積電南科12寸晶圓廠Fab14放量生產(chǎn)，下一世代的A11應(yīng)用處理器幾乎已確定由臺積電繼續(xù)拿下獨家代工訂單，而A11預(yù)計10月底可完成設(shè)計定案，明年第2季開始委由臺積電以10納米制程代工投片，而且會繼續(xù)采用臺積電第二代整合扇出型晶圓級封裝（InFOWLP）技術(shù)。
01月07日 18:14
