雙攝像頭將成手機(jī)標(biāo)配 影像傳感器迎擴(kuò)容機(jī)遇

蘋果、三星、華為等手機(jī)巨頭均將雙攝像頭作為最新旗艦機(jī)的賣點(diǎn),雙攝像頭有望成為新一輪智能手機(jī)創(chuàng)新的標(biāo)配。
   據(jù)悉,華為即將發(fā)布的旗艦機(jī)型Mate9將成為公司第二款搭載徠卡雙攝像頭的智能手機(jī)。在此之前,蘋果公司發(fā)布的iPhone7Plus同樣配備了雙攝像頭系統(tǒng)。蘋果、三星、華為等手機(jī)巨頭均將雙攝像頭作為最新旗艦機(jī)的賣點(diǎn),雙攝像頭有望成為新一輪智能手機(jī)創(chuàng)新的標(biāo)配。

  近年來,攝像頭技術(shù)升級始終成為智能手機(jī)廠商的主要發(fā)力方向。攝像頭升級包括像素提高、增加光學(xué)防抖功能、加強(qiáng)算法處理、虹膜識別功能等領(lǐng)域。過去幾年,蘋果公司系列手機(jī)在整機(jī)生產(chǎn)成本變化不大的情況下,攝像頭成本提高了一倍以上。

  隨著消費(fèi)者對智能手機(jī)拍照需求的日益增長,傳統(tǒng)單攝像頭手機(jī)諸多難以突破的缺點(diǎn)開始顯現(xiàn),包括單純像素的提高接近極限、暗光拍攝成像較差、對焦速度慢、多任務(wù)拍攝無法完成等。雙攝像頭的推出將有效解決上述問題,其提供的雙圖像拍攝、光學(xué)變焦、暗光增強(qiáng)、3D拍攝建模等功能應(yīng)用,將為消費(fèi)者帶來全新的使用體驗(yàn)。

  隨著各大手機(jī)廠商對雙攝像頭機(jī)型的持續(xù)推進(jìn),機(jī)構(gòu)預(yù)計到2018年,雙攝像頭手機(jī)市場滲透率將超40%,屆時手機(jī)攝像頭每年需求量將達(dá)45.7億顆,年產(chǎn)值將達(dá)188億美元。其中,雙攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模將從今年的15.9億美元提升到2018年的87.3億美元。

  攝像頭主要由鏡頭組、對焦馬達(dá)、紅外線濾光片、影像傳感器等主要部件構(gòu)成,產(chǎn)業(yè)鏈還包括后段的模組封裝。其中,CMOS傳感器市場份額占比超過50%。隨著雙攝像頭滲透率的提升,技術(shù)門檻較高的產(chǎn)業(yè)鏈將迎來快速擴(kuò)容機(jī)遇。

  CMOS憑借其低成本、低能耗、生產(chǎn)工藝簡單等優(yōu)點(diǎn)成為當(dāng)前影像傳感器市場主流。目前智能手機(jī)仍然是CMOS最龐大的應(yīng)用市場,隨著應(yīng)用范圍持續(xù)擴(kuò)張以及市場需求的不斷提升,機(jī)構(gòu)預(yù)計到2019年,全球CMOS影像傳感器市場規(guī)模將達(dá)到150億美元,年復(fù)合增長率將超19%。我國CMOS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚,高端市場主要被索尼、三星等巨頭瓜分,我國CMOS傳感器依托國內(nèi)智能手機(jī)的巨大市場需求,憑借其較強(qiáng)的價格優(yōu)勢迅速搶占中低端市場。

  另外,我國手機(jī)攝像頭模組封裝市場集中度較低,市場份額相對分散。近年來,模組封裝行業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的勢頭明顯。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,去年我國模組封裝市場規(guī)模為356億元,年增速30.6%,預(yù)計到2018年將增至476億元,年復(fù)合增長率將維持在15.5%的水平,未來發(fā)展空間廣闊。

  影像傳感器相關(guān)上市公司匯總:

  華天科技:公司持有昆山西鈦63.85%股權(quán)。昆山西鈦主要從事超大規(guī)模集成電路封裝,并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器(光電子器件)。已建成每月2000片左右影像傳感器封裝產(chǎn)能,實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)TSV技術(shù)CSP封裝方式產(chǎn)業(yè)化。

  水晶光電:公司屬于光學(xué)光電子行業(yè),并位于光學(xué)光電子產(chǎn)業(yè)鏈上游,主要從事光學(xué)光電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主導(dǎo)產(chǎn)品光學(xué)低通濾波器和紅外截止濾光片是數(shù)碼相機(jī)、可拍照手機(jī)攝像頭及其它數(shù)字?jǐn)z像頭鏡頭系統(tǒng)的核心部件。

  晶方科技:全球第二大WLCSP封測服務(wù)商:公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。

  蘇州固锝:明銳光電(MIRADIAINC.公司投資460萬美元,占100%)主要從事MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術(shù)及八吋晶圓級封裝技術(shù)及產(chǎn)線和產(chǎn)品研發(fā)。

  歐菲光:攝像頭龍頭企業(yè),目前供應(yīng)共基板和支架式兩種雙攝像頭產(chǎn)品,支架式成為行業(yè)最快和最成熟的,良率突破95%。

  聯(lián)創(chuàng)電子:公司擬投資年產(chǎn)6000萬顆高像素手機(jī)攝像模組項(xiàng)目。

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