聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10納米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內部評估加開一顆降規(guī)格版的10納米芯片曦力（Helio）“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10納米產能利用率。
聯(lián)發(fā)科積極卡位高端市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16納米和一顆10納米芯片。但因市場變化太快，今年初重調產品藍圖（RoadMap），原計劃采用臺積電16納米FinFET制程生產的高端芯片Helio“X30”改為10納米芯片，全力沖刺10納米產品。
供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科首顆10納米芯片“X30”正在臺積電進入設計定案階段，本月就可拿到樣片，進度順利，依原訂計劃，今年底、明年初會量產，成為聯(lián)發(fā)科搶攻各大手機品牌廠旗艦機種的利器。
這一步牽動臺積三星市占
聯(lián)發(fā)科對10納米芯片寄予厚望，不但要比頭號競爭對手高通（Qualcomm）搶快上市，更希望能打進各大手機品牌廠的旗艦機種，藉此拉高產品均價（ASP）和毛利率。兩大手機芯片廠的10納米產品之爭，也將牽動臺積電和三星的市占率消長。
聯(lián)發(fā)科這兩年努力將產品高端化，去年推出名為曦力的“Helio”系列產品，希望能打進一線手機品牌廠的旗艦機種，并拉高ASP，去年起陸續(xù)推出“X10”、“P10”和今年第1季量產的“X20”、第3季量產的“P20”等一系列芯片。
01月07日 18:14
