硅材料作為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的基石，其重要性不言而喻，芯片性能能夠發(fā)揮幾成，除了與設(shè)計相關(guān)以外，更重要的是與制造工藝有莫大的關(guān)系，而先進(jìn)的制造工藝，則需要良好的硅材料相匹配，所以說硅材料與制造工藝直接決定了芯片的性能；近十年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來了黃金發(fā)展期，這點近兩年來資本運作就已經(jīng)非常充分的體現(xiàn)了，從上游IC設(shè)計到制造、封測都取得了快速的發(fā)展。
不過在于制造設(shè)備和芯片硅材料方面，這兩大產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)的發(fā)展相對而言仍十分緩慢，尤其是芯片制造設(shè)備領(lǐng)域更是如此，在中芯國際等國內(nèi)芯片代工廠領(lǐng)頭之下，中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)制造產(chǎn)能占據(jù)了10%，但是設(shè)備僅僅為1%，設(shè)備領(lǐng)域基本上日美歐洲呈現(xiàn)三足鼎立的趨勢，早期硅材料更是趨近于零，不過，硅材料產(chǎn)業(yè)格局有望逐漸被打破。
雖然國家成立了大基金對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持，但是從細(xì)分領(lǐng)域來看的話，依然存有先后順序！據(jù)觀察，2015年上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司的成立，標(biāo)志著我國正式對半導(dǎo)體硅材料市場發(fā)起了大力進(jìn)攻！
全球市場現(xiàn)狀：高度壟斷格局逐漸被稀釋成三角之勢
硅材料作為當(dāng)前半導(dǎo)體芯片的主要材料，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，其在2014年全球的市場規(guī)模達(dá)到80億美元，2015年達(dá)到83億美元，整體來看出貨量變化不大，但是市場規(guī)模金額大幅度縮小，前幾年市場規(guī)模都在100億美元以上，主要原因在于全球硅材料主要產(chǎn)能在日本，導(dǎo)致受日元貶值縮水了不少！從硅材料尺寸來看，2009年開始，12寸（300mm）硅片出貨量已經(jīng)超過總體硅片出貨量的一半，預(yù)計到了2020年，12寸硅片的出貨量將超過總體硅片出貨量的75%。
12寸硅晶片出貨量之所以在近些年來快速增長，主要原因在于CPU、Memory芯片市場快速增長，大部分都是采用12寸晶圓制造，不過，除了CPU和Memory等先進(jìn)的芯片以外，更多的芯片使用的都是8寸（200mm）晶圓，如指紋識別芯片和攝像頭CIS芯片，今年指紋識別芯片和CIS芯片受益于智能手機(jī)市場出貨量大幅度增加，正是導(dǎo)致今年8寸晶圓缺貨的主要原因所在！除此以外，6寸晶圓還將繼續(xù)在市場維持一段時間，不過整體來看，8寸晶圓和6寸晶圓被12寸晶圓擠壓導(dǎo)致出貨量正逐年下降！
從全球來看，硅材料具有高壟斷性，全球主要硅材料產(chǎn)能都集中在日本，尤其是隨著尺寸越大，集中、壟斷情況就越嚴(yán)重！全球銷售額前兩名的Shin-Etsu和Sumco都是日本公司，前五名都有12寸硅晶片，2015年這五家的銷售額占據(jù)了市場的95%，第三名到第十名分別是：德國的Siltronic、美國的SunEdison Semiconductor、韓國的LG Siltron、臺灣的Global Wafer、法國的Soitec、臺灣的Wafer Works、芬蘭的Okmetic、臺灣的Episil，其中Shin-Etsu去年的銷售額超過21億美元，Sumco將近20億美元，Siltronic將近10.5億美元，Sun Edison Semiconductor、LG Siltron、Global Wafer三家的銷售額則在7~8億美元之間，剩余幾家銷售額則在3億美元以下，從這組數(shù)據(jù)中也可以看出硅材料行業(yè)的壟斷性之高！
注備：圖表資料來源于招商證券、上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司
值得一提的是，上個月Global Wafer以6.83億美元的總價并購了SunEdison Semiconductor，從而使得排名第六的Global Wafer一舉突破Siltronic成為全球第三大硅材料供應(yīng)商！5月份的時候，Global Wafer還以3.2億人民幣收購了丹麥的Topsil，另一方面，致力于拋光片和外延片的臺灣廠商Wafer Works一直試圖轉(zhuǎn)型，但結(jié)果并不理想，存在被GlobalWafer收購的可能性。
而早在今年3月份，擁有國家大基金背景的上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司（下稱上海硅產(chǎn)業(yè)投資，簡稱NSIG）計劃收購法國Soitec14.5%的股份，除此以外，上海硅產(chǎn)業(yè)投資在4月份還提案收購芬蘭的Okmetic，雖然上海硅產(chǎn)業(yè)投資都已經(jīng)獲得被收購企業(yè)的同意，不過，不知道目前該并購案進(jìn)程如何！
從這幾起收購案也可以看出，大陸正在加速彌補在硅材料產(chǎn)業(yè)的不足，整體來看，主要是通過并購收購的方式來增強(qiáng)實力，此外，硅材料整個市場也呈現(xiàn)出聚集狀態(tài)！今后可能主要以日本、中國大陸、中國臺灣為主，已經(jīng)形成了三角之勢。
而且上述并購案中，可以說主要是上海硅產(chǎn)業(yè)投資與Globa lWafer兩者在競爭，上海硅產(chǎn)業(yè)投資之前也曾有意并購Sun Edison Semiconductor，不過落敗Global Wafer之手是意料之中的事情！對于下一步收購目標(biāo)，據(jù)上海硅產(chǎn)業(yè)投資稱，基本上不考慮日本和臺灣，美國的審核力度較大，可能性最高的是將會把目標(biāo)鎖定在歐洲地區(qū)，把一些小的硅材料企業(yè)整合起來進(jìn)一步壯大！
雖然目前芯片制造商臺積電、三星、英特爾都在推10nm工藝制程，不過10nm工藝制程要求硅晶片處于完美晶體狀態(tài)，這對硅晶片的要求不言而喻，但是10nm工藝制程的硅晶片只有前四大Shin-Etsu、Sumco、Siltronic、Sun Edison Semiconductor能夠提供大規(guī)模量產(chǎn)！Global Wafer才剛剛進(jìn)入12寸硅片市場，其收購Sun Edison Semiconductor可謂是彌補了12寸硅片產(chǎn)品線！
國內(nèi)市場現(xiàn)狀：資本力促硅材料產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
從近兩年芯片市場來看，12寸硅晶片需求極為旺盛，2015年國內(nèi)現(xiàn)有生產(chǎn)線需求達(dá)到了42萬片每月，不過，國內(nèi)的自給率為零，100%完全依賴進(jìn)口，此外，8寸硅晶片同樣基本上依靠進(jìn)口，進(jìn)口率達(dá)到了90%，上文中已經(jīng)簡述了NSIG試圖并購一些歐洲硅材料廠商，主要通過資本的運作完成硅材料產(chǎn)業(yè)的壯大。
目前國內(nèi)半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)商主要有上海新昇、上海新傲、北京有研總院、浙江金瑞泓、南京國盛、河北普興、天津環(huán)歐、洛陽單晶硅等，上海硅產(chǎn)業(yè)投資是上海新昇、上海新傲的股東！在此需提的是上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司（NSIG），據(jù)悉，上海硅產(chǎn)業(yè)投資成立于去年11月，注冊資金20億元人民幣，投資方主要有國家大基金、上海國盛、上海武岳峰、上海新微、上海嘉定工業(yè)區(qū)。
今年5月份，上海硅產(chǎn)業(yè)投資3.09億元人民幣增資上海新昇，控股達(dá)到42.31%，上海新陽持股從38%下降到24.36%，此外，深圳興森科技、上海號芯投資也是上海新昇股東，這五家公司都是國企，第二輪融資的話將會比去年還高，屆時將會增加民營和國外企業(yè)方式！國內(nèi)中芯國際、武漢新芯、華力微電子基本上都是上海新昇可以確定的客戶，此外，新昇還將把40%的產(chǎn)能留給國外客戶！
從尺寸規(guī)劃方面來看，300mm硅片市場主要有北京有研總院，目前北京有研總院月產(chǎn)能1萬片試驗線，技術(shù)水平達(dá)到90nmIC技術(shù)要求，目前小批量生產(chǎn)測試片為國外合作伙伴提供委托加工服務(wù)。不過也有說法稱北京退出了300mm硅片市場，目前主要是上海企業(yè)在做。
此外，上海新昇2015年展開了40nm~28nm工藝的300mm硅片項目，據(jù)稱計劃最遲2017年年底量產(chǎn)，初期規(guī)劃產(chǎn)能15萬片/月，到了2023年，預(yù)計屆時產(chǎn)能達(dá)到60萬片/月。針對40nm~28nm工藝，雖然目前臺積電、三星、英特爾都在逐鹿10nm/7nm工藝，但是今后大量半導(dǎo)體應(yīng)用都會長期滯留在40nm~28nm工藝。
其次是200mm硅片，上海新傲、北京有研總院、金瑞泓、南京國盛、河北普興都有布局，已經(jīng)形成了月產(chǎn)能10萬拋光片及15萬片外延片的產(chǎn)能。其中200mmSOI晶圓主要是上海新傲在做，200mm SOI晶片月產(chǎn)能達(dá)到了1.2萬片，使用技術(shù)來源于自研的“simbond”和法國Soitec授權(quán)的“Smart Cut”技術(shù)。
上海新傲與Soitec的聯(lián)系可謂較為密切，除了今年上海硅產(chǎn)業(yè)投資提案并購Soitec14.5%的股份以外，早在兩年前，新傲就已經(jīng)成為Soitec 200mm SOI晶圓獨家代理商，適用于智能手機(jī)的射頻擊沉電路和汽車行業(yè)的功率集成電路！
更為重要的是，也正是此時，上海新傲才獲得Soitec的“SmartCut”（智能剝離）技術(shù)的授權(quán)，除了上海新傲以外，日本的Shin-Etsu和德國的Wacker都獲得了Soitec授權(quán)，可生產(chǎn)8寸和12寸的Smart-Cut產(chǎn)品！據(jù)業(yè)界人士稱，在新傲工藝器件方面已經(jīng)量產(chǎn)，并且出貨量情況還不錯，雖然目前量產(chǎn)的8寸的硅晶片，但是對于12寸硅晶片也有規(guī)劃，不過，采用Smart-Cut技術(shù)生產(chǎn)的硅晶片只能在國內(nèi)銷售，可以說，一旦新傲200mm SOI晶片量產(chǎn)的話，那么將是國內(nèi)硅材料產(chǎn)業(yè)重要的一筆！
整體看來，雖然全球硅材料市場已經(jīng)形成了三角之勢，日本以Shin-Etsu和Sumco為主，中國大陸硅材料產(chǎn)業(yè)主要在上海，圍繞芯片代工廠中芯國際、華虹宏力等，臺灣則主要以Global Wafer為主，不過從技術(shù)、營收和利潤方面來看，日本企業(yè)依然具有絕對的優(yōu)勢，正因為這方面的原因，而歐洲企業(yè)正逐漸在淡出市場，所以歐洲硅材料廠商才考慮出售！
能否大規(guī)模量產(chǎn)300mm硅片是衡量硅材料廠商實力的一大標(biāo)志，國內(nèi)主要依靠上海新昇發(fā)力！如果其明年能夠量產(chǎn)的話，那么將完善中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料中重要的一環(huán)節(jié)，可為國內(nèi)中芯國際、華虹宏力等芯片代工廠提供更多的選擇，更重要的是解決了我國硅材料嚴(yán)重依賴進(jìn)口的難題！而根據(jù)ICInsight的觀點，硅尺寸基本上是每10年升級一次，那么下一代18寸（450mm）硅片到來之前還將為國內(nèi)硅材料廠商預(yù)留一段快速發(fā)展的時間！
01月07日 18:14
