三星今天在首爾宣布，正式開始10nmFinFET工藝SoC芯片的量產(chǎn)工作，進度業(yè)界第一，也就是領(lǐng)先臺積電和Intel。
去年，三星率先拿出了首個FinFET工藝的移動AP（應(yīng)用處理器），也就是我們熟知，立下赫赫戰(zhàn)功的Exynos7420。
據(jù)悉，三星目前的10nm工藝是10LPE（low-powerearly），也就是早期低功耗版，這一點和14nm時代的進程一致，后續(xù)還會有10nmLPP（lowpowerplus,advancedpowerprocessing），預(yù)計明年下半年量產(chǎn)，可用于更高性能的芯片。
按照三星給出的參考值，相較14nm，10nm晶體管面積效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。韓國巨頭還表示，為了克服比例限制，邊緣技術(shù)依然沿用了之前的三重切削，以保證節(jié)點雙向鏈路的靈活性。
三星稱，明年初會正式發(fā)布首款消費級的10nm FinFET芯片，毫無疑問，Exynos8895和驍龍830系列芯片可以放心用了，今天傳出的高通10nm轉(zhuǎn)單臺積電應(yīng)該是“不攻自破”了。
01月07日 18:14
