曝三星半導(dǎo)體剝離晶圓工廠:專注芯片研發(fā)

目前,三星的晶圓廠隸屬于LSI半導(dǎo)體,如果剝離,今后LSI將轉(zhuǎn)型為專心芯片設(shè)計(jì)的Fabless,而沒有了三星屬性的工廠也能進(jìn)一步拿到外部訂單擴(kuò)充自身實(shí)力。
曝三星半導(dǎo)體剝離晶圓工廠

   三星公子李在镕上位后對集團(tuán)尤其是電子部分進(jìn)行了大刀闊斧的改革。據(jù)BusinessKorea,韓國三星有意將晶圓工廠剝離出去。

  目前,三星的晶圓廠隸屬于LSI半導(dǎo)體,如果剝離,今后LSI將轉(zhuǎn)型為專心芯片設(shè)計(jì)的Fabless,而沒有了三星屬性的工廠也能進(jìn)一步拿到外部訂單擴(kuò)充自身實(shí)力。

  除了晶圓廠LSI其他三大組成部分別是SoC團(tuán)隊(duì)、CMOS團(tuán)隊(duì)和客戶支持團(tuán)隊(duì)。

  按照統(tǒng)計(jì),三星LSI是目前全球(收入)僅次于Intel的半導(dǎo)體公司,今年也率先宣布進(jìn)入10nm,首款產(chǎn)品將是聯(lián)合高通研發(fā)的移動處理器驍龍835。

  有評論人士認(rèn)為,畢竟三星自己也有Exynos芯片,分拆實(shí)乃明智。
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