集微網(wǎng)消息，據韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導指出，中國手機廠(chǎng)商魅族將舍棄三星制芯片、今年(2017年)魅族智能手機所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應。
一直以來(lái)，魅族智能手機只采用聯(lián)發(fā)科和三星的Exynos芯片，其中，中低端機型芯片由聯(lián)發(fā)科供應、高端機型則采用聯(lián)發(fā)科和三星的芯片，不過(guò)因魅族對三星Exynos 9(Exynos 8895)的供應時(shí)間和供應量不滿(mǎn)，因此決定今年智能手機芯片改由聯(lián)發(fā)科一家供應。
據報導，針對魅族上述決定，三星正積極和魅族展開(kāi)斡旋，且據悉三星已派遣30名人員至魅族總部，就調降供應價(jià)格等事項進(jìn)行協(xié)商。
2月23日三星正式發(fā)表最新款高端應用處理器Exynos 8895、且已進(jìn)行量產(chǎn)。Exynos 8895將采用10納米FinFET制程和進(jìn)階的3D電晶體結構，若跟14納米制程相較，其運算效能高出了27%、耗電量則少了40%。
MWC期間，聯(lián)發(fā)科剛剛宣布曦力X30投入商用，目前正在進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于今年第二季度上市。據稱(chēng)，曦力X30采用10納米制程工藝，搭配使用聯(lián)發(fā)科10核三叢集架構。10納米，10核與三叢集的結合，將使得曦力X30相比上代產(chǎn)品性能提升35%，功耗降低50%。
根據Counterpoint Technology Market Research公布數據顯示，2016年魅族于中國市場(chǎng)的智能手機出貨量上升至2200萬(wàn)臺，年增18%且實(shí)現了年度盈利。
01月07日 18:14
