蘋(píng)果iPhone8供應(yīng)鏈動(dòng)向受矚。 電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，英特爾（Intel）在iPhone8基頻芯片的比重可能提高到50%，索尼（Sony）也供應(yīng)iPhone 8所需CIS組件。
電子時(shí)報(bào)（DigiTimes）報(bào)導(dǎo)，高通（Qualcomm）與蘋(píng)果興訟相爭(zhēng)，英特爾可能因此漁翁得利。
報(bào)導(dǎo)指出，為了避免過(guò)度依賴(lài)高通的基頻芯片，蘋(píng)果在iPhone7系列就提高英特爾做為基頻芯片第二供貨商的比重，英特爾占iPhone7系列所需基頻芯片比重大約30%。
報(bào)導(dǎo)預(yù)期，由于高通和蘋(píng)果興訟相爭(zhēng)，蘋(píng)果今年新一代iPhone產(chǎn)品的基頻芯片，采用英特爾產(chǎn)品的比重將不減反增，訂單比重可能提高到50%。
報(bào)導(dǎo)引述部分市場(chǎng)觀察家預(yù)期，若高通與蘋(píng)果持續(xù)相爭(zhēng)未解，iPhone系列產(chǎn)品基頻芯片從高通轉(zhuǎn)移到英特爾的采購(gòu)比重將持續(xù)增加，預(yù)估到2018年前，相關(guān)比重可能會(huì)超過(guò)70%。
電子時(shí)報(bào)另一篇報(bào)導(dǎo)引述產(chǎn)業(yè)人士消息指出，日本索尼（Sony）已經(jīng)優(yōu)先提供CMOS影像感測(cè)組件（CIS）給蘋(píng)果、以及中國(guó)大陸華為（Huawei）、Oppo和Vivo等手機(jī)大廠。
蘋(píng)果iPhone8供應(yīng)鏈動(dòng)向外界高度關(guān)注。 不具名供應(yīng)鏈臺(tái)廠業(yè)者先前指出，蘋(píng)果對(duì)3D感測(cè)組件的拉貨力道雖比原先規(guī)劃延遲，但并未收到蘋(píng)果取消3D感測(cè)組件的計(jì)劃，拉貨力道調(diào)整到6月小量出貨、7月放量。
彭博（Bloomberg）日前引述知情人士消息報(bào)導(dǎo)，羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）可望獲得蘋(píng)果新款iPhone8所需動(dòng)作感測(cè)組件大約一半的數(shù)量訂單，提供包括陀螺儀（gyroscope）與加速度計(jì)（accelerometer）等動(dòng)作感測(cè)組件產(chǎn)品。
本土投顧先前報(bào)告預(yù)期，iPhone8線(xiàn)路可能采用類(lèi)載板SLP線(xiàn)寬規(guī)格，預(yù)估景碩、臻鼎-KY、華通、欣興等臺(tái)廠可受惠。 此外美商TTM Technologies、奧地利廠商AT&S、日本挹斐電（Ibiden）可受惠。
市場(chǎng)一般預(yù)期今年下半年蘋(píng)果將推出三款iPhone新品，包括4.7吋和5.5吋采用TFT-LCD屏幕的二款新品、以及5.8吋采用有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）屏幕的新品。
今年適逢蘋(píng)果推出iPhone十周年，市場(chǎng)預(yù)期今年新款iPhone搭配OLED面板與全平面屏幕、玻璃機(jī)殼、處理效能更高的A11處理器、取消實(shí)體主按鍵、3D感測(cè)以及無(wú)線(xiàn)充電等六大功能。
新款iPhone也傳出不排除指紋辨識(shí)功能放在屏幕下方、具備觸控感測(cè)全新體驗(yàn)、防水功能升級(jí)到IP68、強(qiáng)化散熱、可能采用指紋辨識(shí)搭配臉部辨識(shí)等設(shè)計(jì)。
01月07日 18:14
