目前，智能手機(jī)屏幕的性能升級(jí)已接近瓶頸，手機(jī)廠商通過加大屏占比和窄邊設(shè)計(jì)，使手機(jī)擁有更好的視覺體驗(yàn)，重新吸引消費(fèi)者的眼球和需求。各屏幕廠家已推出大量18：9屏幕資源，力爭(zhēng)搶占更多市場(chǎng)份額。而國內(nèi)外一線品牌紛紛推出新型顯示屏智能手機(jī)，預(yù)計(jì)2018年Q1-Q2會(huì)集中上市，18:9為主流比例?；魟倭︻A(yù)測(cè)未來18:9會(huì)替代16:9成為手機(jī)顯示的主流屏幕比例。
目前，18:9的全面屏有5.5、5.7、5.99三個(gè)尺寸規(guī)格，市場(chǎng)定位在高端旗艦機(jī)型上，隨后逐漸向中低端市場(chǎng)普及。但全面屏的普及還存在眾多技術(shù)難題，如前攝設(shè)計(jì)，指紋設(shè)計(jì)，RF天線設(shè)計(jì)，USB、耳機(jī)、卡座的設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)，屏占比及其他設(shè)計(jì)，各個(gè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)都需要技術(shù)的突破。
首先從前攝設(shè)計(jì)來看，無論是單攝還是雙攝，要在縮小模組的同時(shí)還要保證光學(xué)性能，霍勝力認(rèn)為需要MOB、MOC、MONC等新工藝輔助解決，工藝優(yōu)勢(shì)在于能縮小尺寸（減小板邊尺寸）、減小高度、增加強(qiáng)度、公差累積小、污點(diǎn)壞點(diǎn)少（避免SMT器件和金線殘?jiān)?，且散熱性能好（避免?duì)IR LENS的熱效應(yīng)），對(duì)于雙攝應(yīng)用更便捷（節(jié)省支架），良率也會(huì)有所提升。其中，MOC方案相對(duì)來說較有競(jìng)爭(zhēng)力，因其模組尺寸可以做到更小。
從指紋設(shè)計(jì)來看，正面指紋方案各有優(yōu)劣勢(shì)。電容式指紋，手機(jī)蓋板無需開孔，正面一體化效果美觀，但CG蓋板良率低，成本高，而且對(duì)整機(jī)強(qiáng)度會(huì)有一定的影響；光學(xué)式指紋，優(yōu)點(diǎn)在于支持2000?1100dpi（普通電容式：508dpi），且無需物理按鍵，無需額外的玻璃蝕刻工藝，但模組厚度偏厚；超聲波不受蓋板材料和厚度的限制，手指不需要直接接觸，就能滲透到皮膚表面之下識(shí)別出指紋獨(dú)特的3D特征，但成本高，資源單一（高通）；屏內(nèi)（光學(xué)式）優(yōu)勢(shì)在于AA區(qū)域內(nèi)沒有限制，可實(shí)現(xiàn)全屏解鎖，但目前僅僅在OLED上開發(fā)，受限于OLED工藝還無法量產(chǎn)。
從天線設(shè)計(jì)來看，全面屏也面臨著很大的挑戰(zhàn)，貼線就是一個(gè)很大的難題，霍勝力認(rèn)為要采用不同的技術(shù)去突破，要保證天線性能。目前有四點(diǎn)改善方案可供參考，一是在天線投影區(qū)改善天線環(huán)境，同時(shí)可以減短整機(jī)長(zhǎng)度；二是實(shí)施金屬切角處理；三是利用電路設(shè)計(jì)在手持狀態(tài)下優(yōu)化發(fā)射狀態(tài)；四是改變底部天線金屬天線發(fā)射位置。
綜合來看，通過各類措施優(yōu)化天線性能，不同設(shè)計(jì)方案成本差異懸殊，同時(shí)主要問題集中在屏后背金屬切除后，屏背后金屬切除導(dǎo)致成本增加的同時(shí)還會(huì)帶來結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變?nèi)酰孕枰诰C合考慮天線的性能、成本，以及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
隨后，霍勝力還詳細(xì)梳理了全面屏背景下，電池、充電器，以及殼體工藝的改變。為保證產(chǎn)品形態(tài)，整機(jī)不能太厚，電池為占用整機(jī)厚度，也需要改變?cè)O(shè)計(jì)。充電器根據(jù)電路的設(shè)計(jì)，未來將向快充方向發(fā)展。至于機(jī)身方面，霍勝力認(rèn)為全面屏采用玻璃和金屬機(jī)身是未來大的方向，其中3D玻璃的應(yīng)用有很大亮點(diǎn)，但工藝還需深入研究。
01月07日 18:14
