在7月份的年中業(yè)績(jī)媒體溝通會(huì)上，華為曾宣布，將于今年秋季正式推出人工智能芯片。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，華為將是第一家在智能手機(jī)中引入人工智能處理器的廠商。今日，@華為終端公司 官微宣布，將于9月2日在德國(guó)柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會(huì)，一起見(jiàn)證HUAWEIMobileAI的到來(lái)。
此前，華為曾在官方Twitter發(fā)布預(yù)熱海報(bào)，稱(chēng)“AI不止是語(yǔ)音助手”。據(jù)悉，余承東將在上述新品發(fā)布會(huì)上發(fā)表主題演講，聚焦AI將給人們帶來(lái)什么。
屆時(shí)，我們可以一窺華為人工智能在現(xiàn)實(shí)生活場(chǎng)景中的應(yīng)用細(xì)節(jié)。
預(yù)計(jì)，華為的這顆人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨(dú)立應(yīng)用于多類(lèi)型、品牌終端中，實(shí)現(xiàn)人工智能所有終端全場(chǎng)景覆蓋。
據(jù)悉，華為人工智能芯片有望與其自主研發(fā)麒麟970一同亮相，Mate 10將作為首發(fā)機(jī)型。
01月07日 18:14
